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部分摘自网络
1 在区域覆铜的边缘放置过孔,在覆铜后的空白区域加大量过孔,在信号线旁边加大量过孔,有什么作用?
···放置过孔是为了增加一些电流能力，尤其是同样一块覆铜，如果加了过孔，流过的电流将会大大增强。
····在信号旁边放置主要是起到一种滤除杂波的干扰
2 PCB覆铜的作用及规则
（1）可以起到一定的回流作用，当然，如果板层较多且层设置合理，敷铜回
流的作用就很小；
（2）可以起到一定的屏蔽作用，将上下层两个覆铜平面想象成无限大，就成
了一个屏蔽盒，敷铜永远做不到这点，就像机箱一样。
从以上两点出发，敷铜要看具体情况：
（1）对于需要严格阻抗控制的板子，不要敷铜，覆铜会由于覆铜与布线间的
分布电容，影响阻抗控制；
（2）对于器件以及上下两层布线密度较大的PCB，不需要敷铜，此时敷铜支
离破碎，基本不起作用，而且很难保证良好接地；
（3）对於单双面电源板，老老实实在电源线边跟地线，不要用敷铜，敷铜的
话你很难保证环路；
（4）如果是4 层（不包括4 层板）以上的PCB，且第二层和倒数第二层为完
整地平面，可以不用敷铜，但如果上下两层器件和布线密度较小，敷铜更好；
（7）4 层以下的PCB 如果阻抗要求不严格，可以在有空间的情况下敷铜，因
为4 层以下PCB 层间距离较远（10mil），此时敷铜，敷铜与线间距7mil 左右，
可以起到一定的回流作用；
（8）多层数字板内平面层坚决用平面层，不要用敷铜代替，一是敷铜如果为
网格，阻抗很高，二是如果布线布不通，懒人就直接将信号线布这层，弊端太多，
不说了；
（9）内层如果都是单带状线，布线较少的层可以不用敷铜，如果双带状线，
可以敷铜，此时要注意内层敷铜良好接地，这种方案前提是单板阻抗控制不做要求。
Tips： 1、是否覆铜，取决于信号设计的需要。比如需要屏蔽，需要大面积接地，需要散热等等，往往都会采用覆铜来解决。
2、但是覆铜之后，焊盘很难焊，这是因为你的焊盘跟GND全部连接死了，导致散热过快，所以难焊。
解决办法是，接地的焊盘采用花孔方式连接，即焊盘的周边淘空一圈，然后通过两条或者四条细线连接到GND上。
来自于互联网
3 丝印层编辑选择汉字
1、选中丝印层后按下P+S放置字符串
2、点击TureType
3、选择喜欢的字体
4 泪滴的的作用及添加方法
4.1 作用
1、避免电路板受到巨大外力的冲撞时，导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开，也可使PCB电路板显得更加美观。
2、焊接上，可以保护焊盘，避免多次焊接时焊盘的脱落，生产时可以避免蚀刻不均，以及过孔偏位出现的裂缝等。
3、信号传输时平滑阻抗，减少阻抗的急剧跳变，避免高频信号传输时由于线宽突然变小而造成反射，可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化。
4.2 添加方法
快捷键T+E
添加前：
添加后（curved）：
添加后（line）：
5 如何快速放置引脚并命名
https://blog.csdn.net/yga_airspace/article/details/88188564
持续更新…
Others
1、直插MCU元件IO使用不多时尽量两边IO都用方便布线。
2、器件的正反有时会影响布线。
3、VCC和GND先布，先主后次，先大后小。
4、使用贴片元件不仅节省空间而且方便布线，但不可双面都有连接点。
5、0.1uf的电容一般是用来滤除杂波干扰。
6、4.7uf的电容一般是用来对电源电流
7、在设计手焊元件焊盘时可以将焊盘设计的更长以便于焊接
8、可通过并联0.1uF电容来对按键进行消抖
9、贴片类元件适合SMT焊接，手工焊接时如果在非必须条件下推荐直插元件
10、在做重复且繁琐的工作时要相信AD是这个功能帮你的 😃
11、焊盘的实心使电流更顺畅、十字型覆铜使焊接更容易。