VIA過孔是PCB電路板上必不可少的組成部分，可以說，對於多層電路板而言，怎麼可能沒有過孔via存在呢？當然，對於高速信號傳輸線來說，要儘量避免過孔的寄生參數對信號傳輸造成影響，儘量少打過孔，但是對於很多高速信號總線來說，打孔換層是沒法避免的。比如說，BGA封裝的CPU除了第一、二排之外的pin腳，是需要打孔換層扇出走線的。
高速信號打via過孔，是有很多需要注意的地方，不同的信號頻率，會有不同的優化方法，信號頻率越高，via過孔對信號的影響因素也越重要。這裏老wu（www.mr-wu.cn）主要談談高速信號總線打孔換層時對參考平面的影響。
高速信號總線打孔換層時，要儘量減少由Via打孔，把參考平面打爛，形成分隔槽，影響信號的迴流路徑，造成信號完整性問題。對於高速信號，要保證信號有非常好的迴流路徑。要保持特徵阻抗一致,參考平面完整是非常重要的,參考平面即信號迴流平面不能被打斷。
因此，要注意PTH孔的間隔(≥ 10 mils) ,以利形成power與GND的通道。採用via錯開打孔的方式，避免via打孔區域對於內層的參考平面形成分割槽。
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轉載自 吳川斌的博客 https://www.mr-wu.cn