7月16日，中國內地芯片代工巨頭中芯國際（中芯國際集成電路製造有限公司）在A股科創板正式掛牌。
上市首日，中芯國際以95元/股的價格開盤，較發行價漲246%，開盤後股價小幅震盪，截止7月16日收盤，中芯國際股價漲201.97%，報82.92元，市值高達6137元。
中芯國際此次A股IPO創下了科創板募資額最高、過會最快等記錄，也成爲A股科技股中市值最高的半導體企業之一。
中芯國際發行價爲27.46元/股，初始發行16.86億股，超額配售選擇權全額行使後，發行總數股增加至19.38億股，對應募資額最多可達532億元，是名副其實的“募資王”。
從6月1日提交申請獲得受理，到6月4日開始接受問詢，再到6月7日交出問詢答卷，直至6月19日上會通過，中芯國際闖關科創板的每一步，都在創造科創板的最快紀錄。
據招股書披露，中芯國際此次科創板IPO約40%資金用於12英寸芯片SN1項目，約20%用作公司先進及成熟工藝研發項目的儲備資金，剩餘約40%作爲補充流動資金。其中，12英寸芯片SN1項目募資將用於滿足建設12英寸生產線項目的部分資金需求，使其生產技術水平提升至14納米及以下，目前產能已達6000片/月，目標月產能3.5萬片，投資總額達120.4億美元。
在先進工藝上，中芯國際比起臺積電、三星等全球行業巨頭仍有不小的差距。從營收上看，一個臺積電相當於10箇中芯國際。按製程技術劃分，2019 年中芯國際超過一半的營收來源於90nm及以下先進製程的晶圓市場，佔比爲50.7%，66/65nm的營收佔比爲27.3%。
而臺積電方面，7nm工藝已經佔其2019年營收的27%，並取代16nm工藝成爲臺積電最大的收入來源。同時，臺積電預計2020年資本開支將達到150億美元至160億美元，是中芯國際的5倍多。
中芯國際在發佈2019年年報時表示，爲了滿足客戶及市場需求，2020年將啓動新一輪資本開支計劃。
“資金不足，一直是影響我國芯片產業發展的重要因素之一。作爲芯片代工廠的中芯國際，雖然通過科創板上市，可以募集更多資金補貼研發費用，但是還未到能夠自我造血的水平，依然隨時需要輸血。” 深度科技研究院院長張孝榮對InfoQ等媒體表示，中芯國際當下的戰略問題，是要更好地解決人才和技術的問題，技術需要一定的時間積累；人才方面，首先要留住自家人才，穩定隊伍，然後再吸引國際人才，找到頂級大牛。
中芯國際聯席CEO趙海軍曾公開表示：“做晶圓代工廠第一名賺錢，第二名基本不賺錢，第三名虧錢，所以一定要爭做前二名。”
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