模組領域再開一槍,萬億級5G物聯網市場終將引爆

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自第五代移動通信技術(5G)提出以來,似乎已經被全球默認爲打開萬物互聯新世界的一把鑰匙,並且各國各地區都在爲爭取5G方面的領先而努力。

在國內,5G相關的話題不論在普通大衆間,還是在行業專家口中,其熱度長久以來居高不下。2020年,全面建設5G網絡更是成爲政府當前推動經濟社會新舊動能轉換工作的重中之重。2月3日到3月4日,僅短短30天內,中央層面就至少5次提及與“新基建”相關的部署任務。

3月4日,中央政治局常務委員會議再一次明確“加快5G商用步伐,加強人工智能、工業互聯網、物聯網等新型基礎設施建設”的重大部署指示,一時間,以5G爲領頭羊的“新基建”部署作爲數字化經濟基礎保障的地位得到凸顯。

5G爆發,模組爲先

政策方面的引導如同東風,讓乘勢而來的5G熊熊烈火燃燒得更加旺盛;同時,在政策驅動下,5G產業鏈各方面也在加速迭代,紛紛推出5G新技術、新產品迎合時代的變革,助力開啓萬物互聯的世界,迎接數字化經濟時代的到來。

而在整個5G生態中,模組廠商作爲產業鏈上游重要的一環,不僅影響着下游終端廠商的產品性能、設計理念,乃至消費端的用戶體驗和感受,甚至對於5G整個產業鏈的進程也起到至關重要的作用。因而,模組廠商的一舉一動自然而然地也就格外受到產業鏈的關注。

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7月29日,在深圳舉辦的第十四屆國際物聯網展上,作爲模組領域領軍企業的芯訊通儼然成了會場之星,除了帶來全線產品的展出,還重磅發佈了全球最小尺寸的5G模塊:SIM8202G-M2模組,以加速5G萬物互聯商用的到來。

據筆者瞭解,本次芯訊通發佈的SIM8202G-M2模組是擁有全新四天線設計的超小尺寸5G模組,其優勢具體可總結爲三點:

第一,SIM8202G-M2模組擁有全新四天線設計。衆所周知,天線作爲發射信號和接收信號的中間件,在模組中的作用不可或缺。同時,隨着5G時代的到來,模組中天線的設計也從簡單的單個陣列、固定波束等逐漸向更加複雜的多陣列、多波束方向發展。而SIM8202G-M2模組採用的全新四天線設計,則在以往經驗的基礎上再次創新,大幅有效的提升通信容量,以更加主動高效的方式收發數據,確保了網絡這個“管道”運輸的穩定性、可靠性、低延時和高速流通能力。

第二,SIM8202G-M2模組採用了超小尺寸設計。對於5G產業鏈下游的終端廠商而言,“空間問題”一直以來都是困擾其產品創新的“罪魁禍首”之一。而SIM8202G-M2模組的尺寸爲30*42mm,整體厚底僅爲2.3mm,內部器件和走線的創新行設計,和絕大多數的4G m.2產品尺寸一致克服了射頻&天線集成度更高的挑戰性,客戶端從4G升級到5G,可以平滑切換,爲便攜式5G終端產品創造了有利的天然條件。

第三,SIM8202G-M2模組創新了散熱系統設計。5G速率的大幅提升,加重了CPU、射頻收發器等器件的功耗,如此便會使其本身產生更高的熱量;此外,5G 80%的場景將用於物聯網,其中不乏工業互聯網、冶煉等對溫度要求苛刻的場景,這對模組的散熱能力也提出了更大的挑戰。SIM8202G-M2模組採用不同於常規的器件部署方式,並且在模塊背部設計了大面積裸露銅區,方便以更加高效的方式保證了模組散熱。

而除此三大優勢之外,SIM8202G-M2模組還支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA,以及5G NSA/SA雙組網模式,覆蓋全球主流運營商網絡頻段;採取了標準的M.2接口,可以兼容多種通信協議;具備強大的擴展能力和豐富的接口,包括PCle Gen3、USB3.1、GPIO等;獲得了全球主流通信設備廠商、運營商的認證和測試;支持包括Android、Windows、Linux等在內的多系統適配,可最大程度的減少客戶投資成本,促其快速迭代產品並商用上市。

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據芯訊通產品中心總經理鄧乾懷介紹到,基於綜測儀測試,芯訊通SIM8202G-M2模組下行理論速率能達到2.4Gbps,上行速率則能達到500Mbps,在實網測試下,其下行速率可達1G bps以上,上行速率可達100Mbps以上,完全可滿足4k視頻直播,移動辦公等5G產品應用需求。

而面向垂直行業領域,芯訊通的探索也由來已久。早在2019年MWC展會上,芯訊通就推出了首款支持5G的SIM8200EA-M2產品,並在隨後陸續迭代出新產品完善其5G產品線。如今,芯訊通已在工業、超高清視頻、5G直播、機器人及消費產品5G CPE等領域積累了很多經驗。

比如在智慧醫療領域,芯訊通就和蘇州鵬訊展開合作,通過集成高性能的芯訊通SIM8200EA-M2 5G模組,打造了一款集4K/8K的5G超高清傳輸產品。該方案對解決全國各地醫療資源不平衡的矛盾提供了另一條思路,通過5G低時延、高可靠的網絡,讓即使相距千里的醫患也如同面對面的交流病情。

同時,鄧乾懷也表示,在未來,隨着5G技術、產品的不斷成熟,市場需求增加,價格隨之降低,5G勢必將引燃各個行業。

需求激增,未來已來

今年年初以來,儘管全球多數國家和地區遭遇到了新冠疫情的衝擊下,但全球的5G建設與部署步伐卻並未因此而停滯不前。相反,在非接觸式經濟、新基建的驅動下,基於5G誕生的應用很快受到市場的正向反饋。

據Omdia的最新數據顯示,截至2020年第一季度,全球5G連接數已超過6360萬,比2019年第四季度增長308.66%。根據其預測,到今年年底,全球5G連接數將突破億級大關達到2.38億。

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相應的,作爲5G產業鏈上游的模組廠商,其出貨量勢必也將以井噴之勢增長。據鄧乾懷介紹,目前芯訊通保持着數萬的5G模組出貨量,而根據最新的市場調研與研判,保守預計其5G模組的出貨量在今年將以數十倍的增長,達到20萬左右的出貨量。

毫無疑問,面向5G萬物互聯的未來已來。如今,芯訊通看準時機,率先發布全球第一款最小體積的5G模組產品可謂是在市場上再次搶得先機。同時,憑藉其在模組方面的創新與深入行業的經驗積累,勢必也將在業內掀起巨潮。

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原文發佈時間:2020-07-31
本文作者:iot101君
本文來自:“物聯網智庫”,瞭解相關信息可以關注“物聯網智庫

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