武漢弘芯疑似“換地重生”,國產造芯勢力爲何總遇困局?

困局之後再遇騙局,國產芯片該如何脫困?

武漢弘芯或轉戰廣東,爛尾項目疑點重重

9月22日,媒體“芯榜”爆料稱:武漢弘芯正在轉移部分高層、工程師到廣東一家芯片公司,而武漢弘芯或將不再運營。同時,弘芯內部大量工程師離職,並且發生了多起民工討薪事件。

更爲震驚的是,爆料稱,武漢弘芯根本沒有打算運營,而是讓挖來的工程師寫PPT、paper等泄露老東家的技術資料,所謂“造芯”不如說是造假

雖然尚不清楚上述爆料來源是否真實,但是武漢弘芯確實不是第一次引起外界的質疑。

2020年8月,有報道稱:價值千億人民幣的武漢弘芯半導體項目爛尾,隨着關注度越來越高,媒體發現武漢弘芯從一年多以前就已經陷入了幾次資金危機。

2018 年初,弘芯半導體項目一期工程正式開工,由武漢火炬建設集團有限公司(簡稱“火炬集團”)作爲工程總包方。2018 年 5 月,武漢環宇基礎工程有限公司(簡稱“環宇公司”)從武漢火炬處承接了武漢弘芯一期項目的土建工程。

2019 年 7 月 4 日,弘芯一期工程舉行封頂儀式。但是,**“火炬集團並未結清工程款,”環宇公司高層向媒體表示,“火炬集團拖欠環宇公司 4100 萬工程款長達一年。”**因拖欠工程款,環宇公司向武漢市中級人民法院起訴火炬集團及弘芯,並於 2019 年 9 月 4 日向法院申請訴前財產保全。9 月 12 日,法院裁定凍結火炬集團總計存款額度爲 3500 萬元的 3 個銀行賬戶,並裁定查封弘芯的二期工程用地,裁定立即執行。

同時,根據武漢環保部門公示信息,在建設期間,弘芯半導體項目一期工程因機械排放黑煙被通報,且被納入 2019 年武漢市重點揚塵污染單位名錄。

除了多次陷入資金危機,在產品和技術方面,武漢弘芯也被曝光有不少疑點。

武漢弘芯自2017年成立以來,幾乎沒有任何實際的產品產出,雖然高薪挖來了臺積電前 COO 蔣尚義出任CEO,又高價購買了目前國內較爲先進的光刻機設備 ASML 光刻機——TWINSCAN NXT:1980Di,價值 5.8 億元,但即使如此,弘芯也沒有拿出任何像樣的產品出來。

如今,弘芯的官網頁面上雖然仍然掛着14nm、7nm兩款芯片的製造計劃,但是照目前情況來看,似乎是不可能實現了。

造芯熱退潮,困局之後再遇騙局

中興、華爲等公司的一系列遭遇引發了國人對於芯片的關注,與前兩年人工智能浪潮下“一窩蜂”的現象一樣,一批又一批的造芯勢力宣佈入局。

InfoQ通過企查查瞭解到:2017年以來的三年內,國內芯片相關企業註冊量逐年遞增,2017年共註冊0.43萬家,2019年的相關企業註冊量爲0.61萬家,同比增長7%。2020年芯片相關企業註冊量高速增長,截至目前(2020.9.23),芯片相關企業註冊量已達1.18萬家,是2019年全年相關企業註冊量的1.9倍

可是,通過數據InfoQ又發現,芯片相關企業的註銷&吊銷量整體與其註冊量變化成正比。2017年共注吊銷相關企業0.05萬家,2019年共注吊銷芯片相關企業0.14萬家,是2017年相關企業注吊銷量的2.8倍。2020年截至目前,芯片相關企業共注吊銷0.09萬家。

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數據來源:企查查

芯片行業雖然不斷有新人入局,但出局者的數量也是連年上升,究其原因:技術仍然是關鍵。2020年9月9日,隨着特朗普政府加強對華爲的制裁,三星和 SK 海力士宣佈將停止向華爲出售零部件,這也直接導致了華爲手機業務、存儲業務乃至雲業務都受到了不同程度的影響。雖然國產芯片企業擁有架構設計能力,但是卻沒有生產能力,這讓中國芯片陷入了困局。

而在這樣的情形之下,仍然有一小撮公司打着“造芯”的旗號騙取科研經費,甚至割地方政府的“韭菜”,這樣本就困難的國產芯片行業雪上加霜。

造芯爲何這麼難?InfoQ採訪到了品利基金半導體投資經理陳啓,他表示:集成電路製造號稱“人類工業製造之皇冠”,是當今最尖端科學技術的集合精華,人類智慧的集大成產品,從工藝到設備到材料到技術,每一道工序都不能出錯,新技術的研發和運用,不斷的在挑戰各項極限,所以說芯片製造纔會這麼難。

陳啓告訴記者,晶圓製造有1000多道工序,全部前進一步纔算製程進一步,不存在說某一點突破就萬事大吉,國產的弱項還有很多。他補充說:“準確的講,目前中國是有能力設計製造大部分芯片的,欠缺的是高端芯片,與歐美有較大的差距。”

隨後,陳啓舉例道:“國內技術最先進的晶圓製造公司中芯國際已經實現14nm製程的量產,放眼全世界已經是前五的水平,但是臺積電、三星等已經實現7nm的量產,甚至5nm,3nm都將在不久的將來出現,還是有差距的。”

而針對“一窩蜂”的科研現象,陳啓也談了談自己的看法,他認爲:“不光是半導體,其他行業也都存在局部過熱,甚至泡沫的現象,這都是正常,事實上做芯片並不賺錢,等行業迴歸理性之後,就會慢慢冷下來,一輪輪競爭洗牌之後,活下來的纔是最優秀的公司。”

另外,陳啓也談論了他對芯片科研的一些觀點:“中國大部分的半導體技術不在研究所而在企業裏,研究所和市場脫節比較嚴重,希望研究所在研發新技術的時候能從市場的角度出發,與企業聯手去攻克難題,不要閉門造車。”

對於中國科技自身發展,陳啓也表示希望行業能夠從政策方面得到一些支持,他說:“國家要支持芯片,不要只停留在口頭,希望有更多的接地氣的政策能落地,比如說,如何讓從事芯片工作成爲一份令人尊敬的,收入體面的工作?是否能減少公司和員工的稅費負擔?是否能承擔一部分公司的研發支出?在人才培養,建設,發揮各個環節能不能再加大投入,並杜絕歪風邪氣?”

隨着國家對芯片研發的大力投入、企業對芯片產業的持續關注與支持,希望在不久的將來,國產芯片可以擺脫困局,也不再有騙局,畢竟造芯不易,“卡脖子”的教訓已經足夠深刻了。

參考鏈接:

https://ishare.ifeng.com/c/s/7zzZOCRf8AJ

https://ishare.ifeng.com/c/s/7zyF6jjWzmy

https://finance.sina.com.cn/roll/2020-09-19/doc-iivhuipp5170176.shtml

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