在10月15日舉辦的財報會議上，全球最大的芯片代工企業臺積電對業界熱議的話題作出迴應，其中包括是否獲得對華爲供貨的許可證、是否有客戶因中芯國際遭美國限制而轉單、英特爾將部分晶圓製造業務外包等等。
“不會。”當被問及今年第四季度是否會向華爲出貨時，臺積電總裁兼副董事長魏哲家在會議上直言，此前美國商務部規定向華爲出貨的截止時間是9月15日。
對於有報道稱臺積電已取得對華爲供貨的許可，魏哲家表示，“我們不評論毫無根據的傳聞，也不想評論我們目前（許可證）的狀態。”他強調，臺積電會遵循美國法規。
近日，中芯國際確認遭到美國出口限制，有媒體提問是否有客戶向臺積電諮詢轉單合作，對此，魏哲家僅迴應稱臺積電正在評估事件對行業的影響。
此外，英特爾日前表示由於7納米技術遇阻，考慮將部分芯片生產業務外包。外界預測，英特爾可能會選擇與臺積電合作。魏哲家就此迴應道，不會評論某一客戶和產品，英特爾是公司的重要合作伙伴。
儘管面對不少地緣政治的干擾，臺積電公佈的業績仍遠高於市場預期。財報顯示，臺積電第三季度錄得營收121.4億美元，較2019年同期增加29.2%，比上一季度增加16.9%。同時，臺積電將2020年的全年營收上調增長30%以上，而不是之前預估的20%。
按業務劃分，臺積電第三季度的智能手機業務佔營收46%，環比上漲12%；HPC（高性能計算）佔37%，環比增加25%；物聯網、汽車電子和消費電子分別佔9%、2%和3%。
臺積電財務長暨發言人黃仁昭表示：“臺積公司第三季的營收受益於由5G智能手機、高性能運算和物聯網相關應用驅動的對於先進製程、特殊製程的強勁需求。進入2020年第四季，我們預期5G智能手機的推出和HPC相關應用對5nm製程需求強勁，將支持公司業績持續成長。”
從製程來看，5nm製程出貨佔該公司今年第三季晶圓銷售金額的8%；7nm及16nm製程出貨分別佔全季晶圓銷售金額的35%和18%。總體而言，先進製程（包含16nm及更先進製程）的營收達到全季晶圓銷售金額的61%。臺積電預估，明年5nm營收貢獻將接近或超過20%。
雖然有不少分析師提出供應鏈客戶產品庫存高的問題，臺積電方面則對此不太擔心。魏哲家表示，由於疫情、以及客戶爲了確保供應鏈的安全，目前庫存確實高於季節性水平，並且可能會持續一段時間。但5G、高效能運算等應用長期趨勢不變，有信心2021年和2022年的市場需求將回升，跟上庫存。
由於客戶需求加大，爲擴充5nm、先進封裝產能及建置3nm產能，臺積電不排除進一步提高資本支出，今年或明年可望達180億至200億美元。