在10月15日举办的财报会议上，全球最大的芯片代工企业台积电对业界热议的话题作出回应，其中包括是否获得对华为供货的许可证、是否有客户因中芯国际遭美国限制而转单、英特尔将部分晶圆制造业务外包等等。
“不会。”当被问及今年第四季度是否会向华为出货时，台积电总裁兼副董事长魏哲家在会议上直言，此前美国商务部规定向华为出货的截止时间是9月15日。
对于有报道称台积电已取得对华为供货的许可，魏哲家表示，“我们不评论毫无根据的传闻，也不想评论我们目前（许可证）的状态。”他强调，台积电会遵循美国法规。
近日，中芯国际确认遭到美国出口限制，有媒体提问是否有客户向台积电咨询转单合作，对此，魏哲家仅回应称台积电正在评估事件对行业的影响。
此外，英特尔日前表示由于7纳米技术遇阻，考虑将部分芯片生产业务外包。外界预测，英特尔可能会选择与台积电合作。魏哲家就此回应道，不会评论某一客户和产品，英特尔是公司的重要合作伙伴。
尽管面对不少地缘政治的干扰，台积电公布的业绩仍远高于市场预期。财报显示，台积电第三季度录得营收121.4亿美元，较2019年同期增加29.2%，比上一季度增加16.9%。同时，台积电将2020年的全年营收上调增长30%以上，而不是之前预估的20%。
按业务划分，台积电第三季度的智能手机业务占营收46%，环比上涨12%；HPC（高性能计算）占37%，环比增加25%；物联网、汽车电子和消费电子分别占9%、2%和3%。
台积电财务长暨发言人黄仁昭表示：“台积公司第三季的营收受益于由5G智能手机、高性能运算和物联网相关应用驱动的对于先进制程、特殊制程的强劲需求。进入2020年第四季，我们预期5G智能手机的推出和HPC相关应用对5nm制程需求强劲，将支持公司业绩持续成长。”
从制程来看，5nm制程出货占该公司今年第三季晶圆销售金额的8%；7nm及16nm制程出货分别占全季晶圆销售金额的35%和18%。总体而言，先进制程（包含16nm及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的61%。台积电预估，明年5nm营收贡献将接近或超过20%。
虽然有不少分析师提出供应链客户产品库存高的问题，台积电方面则对此不太担心。魏哲家表示，由于疫情、以及客户为了确保供应链的安全，目前库存确实高于季节性水平，并且可能会持续一段时间。但5G、高效能运算等应用长期趋势不变，有信心2021年和2022年的市场需求将回升，跟上库存。
由于客户需求加大，为扩充5nm、先进封装产能及建置3nm产能，台积电不排除进一步提高资本支出，今年或明年可望达180亿至200亿美元。