一、PCB走線載流能力情況分析
在PCB佈線過程中,供電線一般要承受更大的電流,因此對PCB中電源線的設置進行仿真測試很有意義,根據目前實踐總結的經驗公式來對佈線寬度進行配置如下:
I=KT0.44A0.75
其中K爲修正係數,一般覆銅線在內層時取0.024,在外層時取0.048
T爲最大溫升,單位爲攝氏度;
A爲覆銅截面積,單位爲平方MIL;
I爲容許的最大電流,單位爲安培(A);
一般而言,PCB的走線銅厚取1oz(35um),因此敷銅面積A只需要乘以線寬即可.
如下圖所示爲一般銅厚情況下的佈線載流能力表:
備註:
- 表格中所列的相關參數結果都是在標準25攝氏度的情況下,在實際的設計過程中,不僅需要考慮PC板使用環境、製造工藝、板材工藝、板材質量等因素,表中電流載流能力限制條件更爲嚴苛。
- 焊盤位置處的載流能力往往要高於導線的承載能力,因此在設計過程中焊盤位置的情況要基於導線的情況進行考慮,在空間允許的前提下,使用較寬的走線最好。
連續走線厚度及線寬-載流能力圖如下所示:
驗算圖表內容:
4A 1oz(35um-1.38mil) 1mm(40mil) A = 55.12mil2 A0.75 = 20.23
KA0.75 = 0.97 T=30 I=KT0.44A0.75 = 4.33A
根據上述驗算,可以看出在1oz-1mm-30度情況下,曲線基本吻合4A左右的電流。
二、PCB過孔載流能力情況分析
對於PCB上的過孔模型,可以簡化近似爲走線模型,根據走線模型計算方法,過孔情況如下所示:
I=0.048*T0.44A0.75 A=PI*(D+Tk)*Tk
T爲最大溫升,單位爲攝氏度;
A爲覆銅截面積,單位爲平方MIL;
I爲容許的最大電流,單位爲安培(A);
D爲孔內徑;
Tk爲沉銅厚度(Tk一般爲20um);
常規情況下鍍銅厚度IPC2級或者IPC3級標準一般爲0.8mil(約20um)到1mil(約25um),而對於一些HDI板,因爲盲孔不易電鍍同時爲了細線製作的問題,會適度的降低對孔銅厚度的要求,因此也有極限孔銅厚度10um左右。
使用Saturn PCB Design Toolkit進行過孔載流能力仿真:
上述仿真結果顯示了該參數下過孔的載流能力約爲1.8A左右,這裏採用公式結算爲10A,顯然軟件仿真的條件更爲苛刻而且真實。
Reference
PCB線寬、過孔大小與載流能力的關係:http://blog.sina.com.cn/s/blog_155903a570102yh0p.html
經驗計算公式:https://blog.csdn.net/linuxmake/article/details/17954993
Saturn PCB Design Toolkit仿真軟件下載:https://www.mr-wu.cn/saturn-pcb-toolkit-install/