在 AWS 上擴展 Synopsys Proteus 光學近似修正

{"type":"doc","content":[{"type":"heading","attrs":{"align":null,"level":2},"content":[{"type":"text","text":"簡介"}]},{"type":"paragraph","attrs":{"indent":0,"number":0,"align":null,"origin":null}},{"type":"paragraph","attrs":{"indent":0,"number":0,"align":null,"origin":null},"content":[{"type":"text","text":"光刻是半導體芯片製造的一個關鍵步驟。光刻的工作原理是將光（激光）通過圖案（掩膜）照射到帶有光敏塗層（抗蝕劑）的硅晶片上。這樣可以改變塗層的特性，使製造商能夠根據對激光的曝光或不曝光以化學方式去除部分塗層，從而在晶片上形成與掩膜上的圖案相匹配的圖案。 製造商可以使用這些圖案有選擇地在晶片上添加或去除層，從而在硅上形成不同的器件。"}]},{"type":"paragraph","attrs":{"indent":0,"number":0,"align":null,"origin":null}},{"type":"paragraph","attrs":{"indent":0,"number":0,"align":null,"origin":null},"content":[{"type":"text","text":"這一過程基本上保持不變，直到芯片上圖案的幾何形狀開始接近所使用激光的波長。隨着這些圖案的尺寸接近光的波長，由於衍射和其他失真，基本的光刻技術無法再準確地在晶片上再現圖案。爲了進行補償，光學鄰近校正 (OPC) 軟件計算這些失真對最終圖像的影響，並修改掩膜上的圖案。爲了實現這一目標，OPC 軟件（如 Synopsys "},{"type":"link","attrs":{"href":"https:\/\/www.synopsys.com\/silicon\/mask-synthesis\/proteus.html","title":"","type":null},"content":[{"type":"text","text":"Proteus"}]},{"type":"text","text":" ）必須在幾十個掩膜層上執行數十億次計算，以補償隨着半導體幾何尺寸不斷縮小所引起的失真。"}]},{"type":"paragraph","attrs":{"indent":0,"number":0,"align":null,"origin":null}},{"type":"paragraph","attrs":{"indent":0,"number":0,"align":null,"origin":null},"content":[{"type":"text","text":"這種複雜程度使 OPC 成爲半導體制造業中對計算要求最高的工作負載之一，通常需要數以千計計算內核運行數小時才能處理單個半導體芯片。 由於需要大規模的計算，因此半導體代工廠將其數據中心的很大一部分投入到這一單一工作負載中。"}]},{"type":"paragraph","attrs":{"indent":0,"number":0,"align":null,"origin":null}},{"type":"heading","attrs":{"align":null,"level":2},"content":[{"type":"text","text":"在 AWS 上擴展 Synopsys Proteus OPC"}]},{"type":"paragraph","attrs":{"indent":0,"number":0,"align":null,"origin":null}}]}