高通發佈了新款芯片驍龍870，這款芯片被認爲是驍龍865的升級版，可謂舊瓶裝新酒，這可能是因爲它已認識到驍龍888功耗過高的問題正持續發酵，擔憂重蹈2015年的火龍驍龍810導致市場失敗的覆轍。
2015年高通發佈的驍龍810首次放棄了自研架構，而採用了ARM首次發佈的高性能64位核心A57，結果就是由於A57核心的功耗過高，導致驍龍810發熱嚴重，被手機企業拋棄，那一年驍龍8XX系列芯片的銷量下滑了六成。
這次發佈的驍龍888與當年的驍龍810頗爲類似，驍龍888採用了ARM首次發佈的超大核心X1，由於ARM首次推出超大核心X1導致它對X1核心的功耗控制不夠好，再加上三星的5nm工藝性能不如臺積電的5nm工藝，最終導致驍龍888上市後一直被詬病功耗過高。
當然相比起當年的驍龍810，驍龍888的表現要好許多，驍龍810根本無法正常運行，而驍龍888往往運行大型遊戲長時間之後會出現發熱嚴重的問題。
但是這已對驍龍888造成嚴重負面影響，一些消費者表示將暫緩選購搭載驍龍888的手機，反而是華爲的麒麟9000芯片備受讚譽，認爲麒麟9000是當下功耗表現最優秀的手機芯片。
此時高通發佈驍龍870卻似乎反映出高通擔憂驍龍888芯片的銷售，而臨時推出的產品，反而從側面說明驍龍888確實存在功耗過高的弊病。
驍龍870芯片僅是去年發佈的驍龍865plus的升級產品，主頻進一步升級，而其他方面都沒有改變，這是它首次如此做。
以往高通往往在年初發布高端芯片，然後在三季度再對高端芯片提升主頻推出plus芯片，到了年底或第二年初再推出新款高端芯片，從來沒有推出如驍龍870這樣的產品。
如今的高通在手機芯片市場面臨不利的局面，它已被聯發科擊敗，如果它的高端芯片驍龍888銷售遇阻，那麼它在手機芯片市場將進一步敗落，這種憂慮應該是導致它選擇這個時候推出驍龍870這款過渡芯片的原因。
日前聯發科已發佈了高端芯片天璣1200，高通的驍龍888表現不佳，無疑爲聯發科進軍高端手機芯片市場提供了極佳機會，不過聯發科似乎也缺乏魄力，天璣1200沒有采用最新的5nm工藝，而採用了落後一代的6nm工藝，業界擔憂6nm工藝是否足以壓制高性能核心A78的功耗，希望天璣1200不會如驍龍888那樣出現功耗過高的問題。
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