K820-可靠性-失效分析

15.失效分析

15.1 失效分析的概念

失效分析是

【1】判斷產品失效的模式

【2】查找失效原因和機理

【3】提出預防再失效的對策

的技術活動和管理活動。


15.2 失效模式(Failure mode)

產品失效的外在宏觀表現形式和過程規律


常見的失效模式:

變形、斷裂、磨損

熱損傷(過熱失效)

功能異常

開路、電損傷(過壓過流)

生鏽、塗層脫落等。


15.3 失效原因(Failure cause)

通常是指導致失效甚至事故的直接關鍵性因素

常分爲:

【1】內因

【2】外因

如:製造過程中靜電防護不當導致芯片靜電損傷,最終燒燬失效。

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