硬件開發筆記（五）: 硬件開發基本流程，製作一個USB轉RS232的模塊（四）：創建CON連接器件封裝並關聯原理圖元器件

前言

  有了原理圖，可以設計硬件PCB，在設計PCB之間還有一個協同優先動作，就是映射封裝，原理圖庫的元器件我們是自己設計的。爲了更好的表述封裝設計過程，本文描述了一個創建CON標準連接件封裝，創建DIP焊盤，將原理圖的元器件關聯引腳封裝。
  本篇篇幅較長，爲了儘可能一次性表述完SIP封裝的創建過程。

原理圖封裝剖析

  

• 序號1：USB口封裝，查看datasheet創建
• 序號2：COM封裝，使用dip2.54，2dip
• 序號3：ASM1117-3.3V封裝，查看datasheet創建
• 序號4：COM封裝，使用dip2.54，3dip
• 序號5：電容封裝，選用0603創建
• 序號6：CH340G封裝，查看datashee創建
• 序號7：晶振封裝，查看datasheet創建
• 序號8：MAX232元器件封裝，查看datasheet創建
• 序號9：CON封裝，使用dip2.54，5dip
    以上，其實com有通用的，0603這些也都是通用標準的封裝。

 

建立排針2.54mm元器件封裝

  主要講述基本流程。

排針2.54mm的封裝尺寸圖

  
  （根據經驗，內徑一般比實物大0.4mm，外徑比內徑大0.5mm）

創建Pad焊盤（方形，爲第1引腳）

   
   

• Thru Pin：帶有通孔的焊盤（用的比較多的）
• SMD Pin：貼片焊盤（用的比較多的）
• Via：過孔（用的比較多的）
• BBVia：盲孔（沒有打通的孔）+埋孔（內層之間的走線過孔）（用的比較多的），6層板及以上纔有的
• MicroVia：微型旁通孔
• Slot：槽孔
• Mechanical Hole：機械孔
• Tooling Hole：螺絲孔
• Mounting Hole：固定孔
• Fiducial：基準點
• Bond Finger：金手指
• Die Pad：用以焊裝集成電路裸片的電路板

  
  
  
  （未定義則會出現：waring：drill figure size not define）
  
  （警告：No defaultinternal pads are defined，忽略）
  
  

創建Pad焊盤（圓形，普通引腳）

  打開之前的，另存爲，然後再進行修改：
  
  然後另存爲（基於已有的一個，再做就很快了）：
  

配置加載焊盤pad和psm文件的路徑

  
  （這個路徑我們單獨存放的，用於長久積累）
  
  

創建元器件封裝

  
  
  
  
  
  
   
  (到這裏加載，老是卡死，是因爲命令規則問題，這裏的命名不能用”.”，建議按照標準規則，筆者之前積累了一些，有自己的簡單命令規範)
  
  所以重新改名如下：
  
  上面還是會卡死，又改空格，識別不出，最後如下：
  
  
  
  
  
  使用工具欄，調整下，刪掉多餘的標籤：
  
  由於allgero是每一個封裝一套文件，所以名稱就是他的標誌，所以統一下：
  
  
  使用同樣的方法，建立3pins和5pins：
  

  

  
  

 

原理圖關聯封裝

步驟一：打開原理圖項目

  
  

步驟二：雙擊需要添加封裝的元器件

  
   

步驟三：依次將con系列添加pcb footprint

   
  
  即關聯起來了。