大家好，我是痞子衡，是正經搞技術的痞子。今天痞子衡給大家介紹的是i.MXRT1xxx上第三級啓動保障 - SDMMC manufacture模式。
如果你在 i.MXRT1xxx 板卡上嘗試過從 SD/eMMC 卡啓動，你會發現一個奇怪的現象：如果把 SD/eMMC 卡還插着（並且裏面保留正常的 App 程序），明明 BOOT_MODE[1:0] 設置得是從串行 NOR Flash 啓動，但是在 Flash 中沒有可啓動 App 情況下，芯片沒有像往常那樣轉入串行下載模式，而是正常啓動了，並且啓動得是 SD/eMMC 裏的程序，這是怎麼回事？今天痞子衡就跟大家介紹下導致這個現象背後的神祕力量 - SDMMC manufacture mode：
- Note：SDMMC manufacture 模式僅在 i.MXRT 四位數上被支持。
一、什麼是SDMMC manufacture模式？
我們知道 i.MXRT1xxx 系列支持得一級啓動設備有很多：串行NOR/NAND、並行NOR/NAND、SD/eMMC，當這些一級啓動設備中的 App 未能正常啓動時，爲了保證系統仍能運行正常，其會自動進入備份啓動方案（默認沒開啓，需要主動燒 eFuse 開啓），即痞子衡舊文介紹過的 《從Serial(1-bit SPI) EEPROM/NOR恢復啓動》。
如果這個備份啓動方案仍然失敗了怎麼辦？那就需要進入今天的主角，第三級也是最後一級啓動方案 - SDMMC manufacture 方式啓動（默認開啓，可以燒 eFuse 關閉。對於 RT1050 系列，配置在 eFuse 0x470[3] - Disable SDMMC Manufacture mode），簡單說就是 i.MXRT 會最後一次嘗試從 SD/eMMC 中讀取 App 去啓動。需要注意的是這個 SDMMC manufacture 啓動方式和作爲 《一級啓動設備 SD/eMMC 方式》 有如下區別：
- 一級啓動設備 SD/eMMC 可以有很多用戶配置（由 BT_CFG 引腳或者 eFuse 決定），但是 SDMMC manufacture 啓動與用戶配置完全無關，其固定從 uSDHC1 口以 1bit bus width，3.3V 模式去讀取啓動 App。
二、什麼情況下進SDMMC manufacture模式？
在 i.MXRT 芯片參考手冊 System Boot 章節可以找到如下流程圖，圖中介紹了兩種進 SDMMC manufacture 模式的方法。
第一種方法就是在 BOOT_MODE[1:0]=2'b10 （或者 BOOT_MODE[1:0]=2'b00 且 BT_FUSE_SEL=1'b1）時，主啓動設備以及備份啓動設備（假設已使能）均失敗的情況下自動進入，這種方法屬於被動式進入，當然這也是該模式的主要用意。
第二種方法就是在 BOOT_MODE[1:0]=2'b00 且 BT_FUSE_SEL=1'b0 時，主動進入 SDMMC manufacture 模式，這有點將該模式升級成一級啓動設備地位的感覺。
最後提一下，i.MXRT 上的 SDMMC manufacture 模式特性完全繼承自 i.MX 系列，我們知道 MPU 世界裏使用 SD 卡場景非常多，因此使能這個功能很自然，在 i.MXRT 上如果應用裏也有 SD 卡相關設計，那麼不妨也關注下這個特性，多一重保障。
至此，i.MXRT1xxx上第三級啓動保障 - SDMMC manufacture模式痞子衡便介紹完畢了，掌聲在哪裏~~~
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