原创 射頻PCB設計規則

1 射頻PCB設計中的絲印設計 1.1 器件封裝絲印 1.1.1 器件封裝絲印線不得穿越器件焊盤和其他焊接區域,且間距焊盤必須大於20mil。 1.1.2 對於有方向性規定的器件,絲印標誌必須表明其方向。 1.1.3 對於集成器件

原创 單點接地和多點接地

有三種基本的信號接地方式:浮地、單點接地、多點接地。 1 浮地目的:使電路或設備與公共地線可能引起環流的公共導線隔離起來,浮地還使不同電位的電路之間配合變得容易。 缺點:容易出現靜電積累引起強烈的靜電放電。 折衷方案:接入泄放電阻。 2

原创 單片機系統的電磁兼容性設計的幾大誤區

隨着單片機系統越來越廣泛地應用於消費類電子、醫療、工業自動化、智能化儀器儀表、航空航天等各領域,單片機系統面臨着電磁干擾(EMI)日益嚴重的威脅。         電磁兼容性(EMC)包含系統的發射和敏感度兩方面的問題。如果一個單

原创 關於DRC設置技巧

一、關於Design->Rules的一些設置技巧。 1、如果設計中要求敷銅層(及內電層)與焊盤(無論表貼還是通孔)的連接方式採用熱緩衝方式連接,而敷銅層(及內電層)與過孔則採用直接連接方式的規則設置方法: 敷銅層設置方法: 在規則中的Pl

原创 TI培訓資料

1. 你所不知道的“低功耗無線” 低功耗無線產品介紹:老字號,大品牌,無線新平臺;吃瓜羣衆不得不相信,20公里10年的無線黑科技 http://edu.21ic.com/lesson/1759 http://edu.21dianyuan.

原创 PCB layout 實用小常識

一:正確的線路圖 二:佈局佈線 1 分層 關鍵信號層應臨地且緊密耦合 多地可減小PCB阻抗,減小共模EMI 關鍵信號應走內層且在兩地之間(屏蔽) 主電源和地應緊密耦合 2 佈局 合適的PCB尺寸(4/3或3/2) 數字電路、模擬電路以及

原创 藍牙、WiFi、ZigBee和幾種無線技術簡要對比

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原创 數模設計和GND的分割設計

1、板層的結構 板層的結構是決定系統的EMC性能一個很重要的因素。一個好的板層結構對抑制PCB中輻射起到良好的效果。在現在常見的高速電路系統中大多采用多層板而不是單面板和雙面板。在設計多面板時候需要注意以下方面。 1.一個信號層應該和

原创 Altium小技巧之如何批量添加器件封裝

在複雜的工程中,元器件成百上千,有的甚至有幾千個,這樣複雜的工程在爲逐一爲他們添加PCB封裝無疑是個龐大而繁瑣的過程,工作量更大大的驚人。今天我們就來說說如何快速的批量添加器件封裝。 在做批量添加PCB封裝這個工作之前,我們需要做點準備工

原创 嵌入式軟件學習筆記

嵌入式學習遇到的問題及資料整理: 1、C語言準備 ①基本語句 3個條件判斷語句:if、else、if  else  3個循環語句:while、do while、for  3個跳轉語句:return、go to、break、continue

原创 PCB佈線中的地線干擾分析與抑制方法

 1.地線的定義   什麼是地線?大家在教科書上學的地線定義是:地線是作爲PCB電路電位基準點的等電位體。這個定義是不符合實際情況的。實際地線上的電位並不是恆定的。如果用儀表測量一下地線上各點之間的電位,會發現地線上各點的電位可能相差很大

原创 上拉電阻和下拉電阻選取經驗大合集

上拉電阻和下拉電阻選取經驗大合集上拉電阻 1、當TTL電路驅動COMS電路時,如果TTL電路輸出的高電平低於COMS電路的最低高電平(一般爲3.5V),這時就需要在TTL的輸出端接上拉電阻,以提高輸出高電平的值。【TTL-CMOS匹配

原创 PCB設計絕招

絕招一:元件佈局 1. 按電路模塊進行佈局,實現同一功能的相關電路稱爲一個模塊,電路模塊中的元件應採用就近集中原則,同時數字電路和模擬電路分開;   2.定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm 內不得貼裝元、器件,螺釘等安裝孔周

原创 OSAL NV區操作

系統NV區: 初始化nv數據項   osal_nv_item_init() 讀取nv數據項      osal_nv_read() 寫入nv數據項      osal_nv_write() 在使用osal_nv_read()或os

原创 三極管的工作原理

一、很多初學者都會認爲三極管是兩個 PN 結的簡單湊合(如圖1)。這種想法是錯誤的,兩個二極管的組合不能形成一個三極管。我們以 NPN 型三極管爲例(見圖 2 ),兩個 PN 結共用了一個 P 區 —— 基區,基區做得極薄,只有幾微米到幾