原创 浪湧電流和浪湧電壓解析

浪湧電流: 在電氣設備接通瞬間,流入電源設備的峯值電流。 由於輸入濾波電容等的迅速充電,該峯值電流遠大於穩態輸入電流。   如圖所示,在電源的輸入濾波中,設計會大量採用大的蓄能電容做濾波、穩壓。在設備開機上電的瞬間,電容電壓不能突變,因此

原创 浪涌電流和浪涌電壓解析

浪涌電流: 在電氣設備接通瞬間,流入電源設備的峯值電流。 由於輸入濾波電容等的迅速充電,該峯值電流遠大於穩態輸入電流。   如圖所示,在電源的輸入濾波中,設計會大量採用大的蓄能電容做濾波、穩壓。在設備開機上電的瞬間,電容電壓不能突變,因此

原创 電荷泵(charge pump)

電荷泵(charge pump): 電容型調整器,不依賴電感。 顧名思義,多半用於產生比輸入電壓大的輸出電壓,或產生負的輸出電壓。 僅限於小功率應用;電荷泵的效率很高,約爲90%-95%。(負載電流小於300mA) 體積小,低靜態電流,低

原创 微帶線 帶狀線 過孔的時延對比

微帶線和帶狀線   同層等長避免過孔的本質不是物理上的長度一致,本質是信號的延時一致。   微帶線和帶狀線的傳輸時延不同。 微帶線:只有一個參考面。  空氣的相對介電常數約爲1.0006   FR4板材的介電常數更高爲4.2 。因此微帶線

原创 高速信號完整性——EMI的分析及其抑制方法

EMI:對外界或周圍環境產生的電磁干擾強度。 電磁干擾度,EMI的輻射強度與頻率的平方正比,因此將信號的頻率提升一倍時,對應的EMI輻射強度,提高約4倍 三要素:  噪聲源      耦合路徑     接收器  。 測試項目:傳導發射:輻

原创 datesheet中常見參數解析

  Line Regulatuion(線性調整率):是指輸出電壓隨着輸入電壓的線性變化的波動,條件是全滿載。(輸入電壓在額定範圍內變化時,輸出電壓的變化率) Load Regulation (負載調整率):是指輸出電壓隨負載變化而變化,條

原创 等長佈線的本質是等時需要

等長佈線的本質是等時需要。因此等長佈線設計需要引入仿真進行等時設計。        圖示A、B,A段的延時會更大 ,即繞線比直線傳輸更快       DDR3/4/5這類的數據線和地址線有一定的等長需求  導致繞線比直線傳輸快的原因:

原创 安規電容

1、使用注意: X、Y電容必須滿足使用的電壓要求; X、Y電容必須滿足溫度要求 用於AC/DC一次側的X、Y電容必須是安規電容 2、安規電容定義: 1)普通電容在外部電源斷開後電荷會保留很長時間,如果用手觸摸到就可能觸電,安規電容可快速充

原创 特殊類型應用的電容及電容的焊接要求

高Q值COG電容器      以350MHZ時的Q值爲參考 中高壓電容器     工作電壓在100V以上   低ESL電容     0508  0612    特殊的長寬比   安規電容   1808——2225 柔性端電容   

原创 電容防彎曲提高可靠性對策

具有冗長設計的特殊類型MLCC(積層貼片陶瓷電容)產品,以避免發生短路故障並提高設備可靠性 針對設計: 印刷電路板的分割與螺絲緊固、振動與掉落所導致的衝擊會使MLCC的元件體產生裂紋,從而可能導致短路故障。故障模式分爲開路模式與短路模式,

原创 有鉛噴錫和無鉛噴錫的選擇

有鉛噴錫和無鉛噴錫(SAC) 在生產中工藝要求是一個非常重要的因素,他直接決定着一個PCB板的質量和定位,比如噴錫、鍍金、沉金,相對來說沉金就是面對高端的板子,沉金由於質量好,相對於成本也是比較高,所以很多客戶就選用最常用的噴錫工藝。 噴

原创 電感解疑 :

電感解疑 :       對於同一類似的電感:電感量越大,額定電流越小。 電感種類很多: 鐵氧體疊層片式電感(普通電感)   片式高頻電感     繞線電感  功率電感     功率電感用在電源上,多用在DC-DC的輸出端 高頻電感用在電

原创 cadence原理圖繪製技巧

原理圖繪製技巧: 對於一些引腳數目較多的元器件,使用New Part選項不適合創建包含大量數目引腳的元器件。對於引腳數目較多的元器件,手動添加引腳和屬性不僅浪費時間而且效率低。 1、在新建的library處右鍵,選擇new part cr

原创 IO口的狀態種類:

IO口的狀態: 1、準雙向口輸出:  輸入輸出雙向  準雙向口輸出類型可用作輸出和輸入功能而不需重新配置口線輸出狀態。這是因爲當口線輸出爲1時驅動能力很弱,允許外部裝置將其拉低。 當引腳輸出爲低時,它的驅動能力很強,可吸收相當大的電流 讀

原创 STM32的下載及調試模式 接口

使用的最多的調試方式莫過於 JTAG  和SWD方式。 JTAG: JTAG(Joint Test Action Group,聯合測試行動小組)是一種國際標準測試協議(IEEE 1149.1兼容),主要用於芯片內部測試。現在多數的高級器件