原创 通過Git GUI上傳文件至Gitee
Step 1： 在git目錄上點擊右鍵，選擇Git GUI Here Step 2： 先從遠程拉取文件併合並，確保本地文件是最新的 Step 3： 添加文件，選擇Stage Changed ，Commit，Push 在Commit
2020-06-25 13:48:37
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原创 使你第一次設計PCB成功的10個竅門
2020-05-19 / V110 建立你自己的原理圖和PCB封裝庫，並仔細與數據手冊細覈對封裝。 運行CAD程序的DRCs在原理圖和PCB環境下，並清除所有的錯誤。 輸出BOM並仔細檢查再訂購元器件之前。 訂購所有元器件在生產PCB前。
2020-06-25 12:54:30
原创 敏捷 Scrum 流程①| 敏捷入門與 Scrum 計劃會
Scrum(1) | 敏捷入門與 Scrum 計劃會 敏捷項目是從計劃會開始的。計劃會的開展，一般需要兩個小時以上，詳細規定了項目的方法面面的規範，目的是選擇和估算本次迭代的工作項。 1. 敏捷開發測試背景知識 1.1 Scrum過程
2020-06-25 12:54:30
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原创 基於V模型的硬件開發流程
本人從事硬件開發多年，總結了一套很有用的硬件開發流程。 在碼雲上也新建了一個倉庫用於實例。大家可以用git來管理設計文件。 https://gitee.com/yueleilei/Hardware_PCBA_Design_Precess
2020-06-25 12:54:30
原创 硬件初始上電調試步驟
2019-11-18 1. 目檢 檢查BOM的器件是否焊接完成，是否焊接正確。 焊接質量如何，有無連錫，虛焊等情況 2. 初始上電 用萬用表測試電壓無短路後上電測試，看電流是否正確，各個電源的電壓是否正確 3. 燒寫程序 燒寫程序看是否能
2020-06-25 12:54:29
原创 OSH Park Allegro生成Gerber設置
Cadence Allegro and OrCAD are professional, downloadable PCB design tools that are closely related and that run on Micr
2020-06-25 12:54:29
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原创 Beginner s Guide to KiCad
Introduction If you're like me and you've decided to take the plunge from EAGLE PCB to KiCad it can be really jarring.
2020-06-25 12:54:29
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原创 .gitignore文件配置：Cadence OrCAD Allegro 工程文件類型
# From original gitignore ############# ## Allegro ############# # Ignore log file *.log *.log,1 *.log,2 *.log,3 *.dml
2020-06-25 12:54:29
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原创 Git GUI克隆gitee上的項目到本地
Step 1 ：複製gitee的地址 Step 2 ：在Git Gui的主界面選擇克隆已有版本庫 Step 3 ：填寫之前拷貝的項目路徑和本地路徑 不需要提前創建本地目錄,會自動創建 Step 4 ：搞定
2020-06-25 12:54:28
原创 git 打標籤 硬件設計文件
創建tag git tag V100 查看tag git tag 要顯示附註信息,我們需要用 show 指令來查看 git show V100 同步到遠程代碼庫 git push origin --tags 創建髮型版本
2020-06-25 12:54:28
原创 The Top 10 Tips to Draw Your Next Schematic Design Like a Pro
The Top 10 Tips to Draw Your Next Schematic Design Like a Pro Ready for that next great idea for a PCB project? It’s al
2020-06-25 12:54:27
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原创 細數T-BOX中TI的明星產品之 線性穩壓器 | 第五節TPS7B7701-Q1：爲車載應用保駕護航
汽車新熱點：細數T-BOX中TI的明星產品（進行中） Interface PHY 第一節 DP83TC811S-Q1：車載以太網讓您的T-BOX如虎添翼 CAN 第二節 TCAN1042-Q1：“硬核”的
2020-06-25 12:54:27
原创 THERMAL CHARACTERIZATION OF IC PACKAGES / IC封裝熱特性
Abstract: Thermal characterization of packages is critical for the performance and reliability of IC applications. This
2020-05-19 18:08:39
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原创 三階魔方還原方法（白色在上層先法）
2020-5-9 最近買了個小米的智能魔方，學會了解魔方的方法。分享給大家！ 玩魔方可以鍛鍊手指，手腦協作，解壓。 1.白色小花 2.白色十字 3.上層還原 D'R'DR 4.中層還原 5.黃色十字 6.
2020-05-10 17:44:48