原创 AltiumDesigner畫圖不求人14 發熱量較大的芯片下敷網格銅，而其他區域敷銅皮方法
在發熱量較大的芯片下敷網格銅，而其他區域敷銅皮方法： 1.利用keepout線在發熱芯片對應區域的禁止佈線層（keepout層）圈出芯片的外形來；然後開始整板敷銅皮，看到的結果是，所有發熱芯片位置的敷銅沒有了。 注意：還要將芯片底部的所有接
2019-07-30 13:08:41
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在發熱量較大的芯片下敷網格銅，而其他區域敷銅皮方法： 1.利用keepout線在發熱芯片對應區域的禁止佈線層（keepout層）圈出芯片的外形來；然後開始整板敷銅皮，看到的結果是，所有發熱芯片位置的敷銅沒有了。 注意：還要將芯片底部的所有接
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