中國電子網 2016-03-24
http://www.21ic.com/news/analog/201603/668031.htm
國內十大模擬IC知名廠家
目前，中國儼然成爲世界第一製造業大國，世界第一貿易大國，世界第一大經濟體(按PPP計算)，然而在這些光環下，中國每年卻要進口超過2000億美元的芯片，全球手機和電腦大多中國製造，然並卵，整個集成電路產業受制於歐美，國內模擬IC器件市場幾乎被國外巨頭啃的連渣不剩。
NO.1杭州士蘭微電子
杭州士蘭微電子有限公司是由杭州士蘭微電子股份有限公司出資設立的專業從事硅集成電路和分立器件的製造企業，與母公司士蘭微電子有限公司一起構成完整的IDM型企業。
士蘭微電子主要生產BIPOLAR、CMOS、BICMOS、VDMOS、BCD等工藝技術的集成電路產品和開關管、穩壓管、肖特基二極管等特種分立器件。產品用於各類終端市場應用方案，包括計算機、通訊、能源及電子消費品等市場，產品遠銷至韓國、日本、美國等地，成爲世界多家知名公司的芯片供應商。
No.2盛邦威電子
聖邦微電子(北京)股份有限公司(SG Micro Corp)是一家專注於高性能、高品質模擬集成電路研發和銷售的半導體公司。聖邦微的技術團隊由來自國際同行業的資深專家組成，擁有先進的模擬集成電路設計、工藝、生產、測試及可靠性技術和豐富的質量管理經驗;
聖邦微的通用模擬IC產品性能優良、品質卓越，可廣泛應用於智能手機、PAD、數字電視、DVD、數碼相機、筆記本電腦、可穿戴式設備、各種消費類電子產品以及車載電子、工業控制、醫療設備、測試儀表等衆多領域。
NO.3全志科技
珠海全志科技成立於2007年，是由多位具有深厚SoC產品設計背景和上市企業成功運作經驗的資深團隊創立的高科技企業，專業從事超大規模系統級芯片(SoC)設計和嵌入式軟件技術研發，在低功耗、數模混合設計及軟、硬件配套設計方面處於業內領先水平。先後獲得“國家高新技術企業”、“國家雙軟認證企業”、“珠海市戰略性新興產業重點企業”等多項榮譽。
公司主要產品爲多核智能終端應用處理器、智能電源管理芯片等。憑藉卓越的研發團隊及技術實力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進工藝的高集成度、超低功耗等方面處於業界領先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯網設備以及智能電源管理等市場領域的主流供應商之一。
No.4福州瑞芯微電子
瑞芯微電子有限公司成立於2001年，是國內獨資的專業集成電路設計公司和經國家認定的集成電路設計企業，專注於數字音視頻、移動多媒體芯片的研究和開發。瑞芯微電子有限公司是中國領先的半導體公司，專注於移動互聯平臺的開發，爲業界提供完整的SOC芯片解決方案。
瑞芯微在移動互聯網領域有多個較完整的自主創新的知識產權羣，爲中國電子業發展做出積極努力。目前產品涵蓋Android平板電腦、Android電視機頂盒(智能電視)、電子書、WIFI/藍牙音頻解決方案 等。瑞芯微連續五屆獲得中國芯最高榮譽。瑞芯微的合作客戶遍及國內外知名公司，已成爲中國移動互聯芯片解決方案的第一品牌。
No.5華大半導體
華大半導體有限公司(簡稱華大半導體)是中國電子信息產業集團有限公司(CEC)整合旗下集成電路企業而組建的集團公司。2014年名列中國集成電路設計企業前三名。
華大集團業務涵蓋智能卡、信息安全、消費類電子、通訊和高新電子的集成電路芯片設計、模塊和系統集成、測試以及設計工具軟件開發與服務，形成了從設計工具開發、集成電路芯片設計、產品測試、系統集成、技術支持到產業化應用和產業項目融資的發展格局。
No.6立錡科技
立錡科技是一間國際級的模擬IC設計公司，自成立以來，立錡專注於整合技術能力、堅持質量和積極的客戶服務，以提供客戶產品價值爲宗旨，產品廣泛應用於電腦、消費性終端產品、網絡通訊裝置、大尺寸面板顯示器等領域。立錡成立於公元1998年，總公司設立於臺灣新竹，並且於亞洲、美國和歐洲各地有服務據點。2015年9月被聯發科收購。
類比IC(電源管理IC)設計、製造及銷售，主要產品如下：電源轉換IC、電源管理IC、電源保護IC、驅動器/放大器
No.7上海艾爲電子
上海艾爲電子技術有限公司2008年6月成立於上海漕河涇高科技開發區，註冊資金RMB2000萬元，公司主營業務專注於各種模擬以及數模混合IC的設計，以手機等便攜式設備爲主。
艾爲電子產品定位於高速增長的電子信息領域，專注於模擬、射頻和數模混合IC產品，主要服務於手機等便攜式消費品市場。自主開發了SIM驅動器、背光驅動器、音頻功放、觸摸屏控制器、呼吸燈控制器、鋰電池管理六大系列專用於手機等消費類領域，50多款產品，已經成爲手機周邊模擬器件國內第一品牌。
No.8昂寶電子
昂寶電子擁有一批來自國內外頂尖半導體設計公司的資深專家組成核心技術團隊，既有在模擬及混合集成電路領域多款成功產品的開發經驗，也帶來了新活的創新思維。核心技術團隊的數位成員來自美國的著名半導體公司，擁有超過40項美國專利。
昂寶專注於設計、開發、測試和銷售基於先進的亞微米CMOS、BIPOLAR、 BICMOS、BCD等工藝技術的模擬及數字模擬混合集成電路產品，主要客戶爲大陸電源模組廠，通過這些模組廠，昂寶的產品已經銷往衆多國際知名品牌，可 以說昂寶的發展見證了大陸IT產業的崛起，也會隨着產業的發展進一步做大、做強。
No.9星辰半導體
晨星企業總部設於臺灣新竹，在遍及全球各地設有研發、業務及生產等單位，堪稱真正的國際級大廠。核心技術團隊來自美國TI(美國德州儀器公司)公司。晨星半導體爲世界級Application Specific ICs (ASIC)針對消費性電子以及影像處理產品的領導廠商。
基於高整合、高性能系統單晶片(SoC)設計的核心能力，晨星擁有強大的研發團隊，產品主要覆蓋液晶顯示器、電視、手機、RFID、機頂盒、車載電子、全球衛星定位導航系統、便攜式多媒體數碼產品、互聯網家電產品等多個領域。
No.10炬力集成
炬力集成是一家致力於集成電路設計與製造的大型半導體技術集團，美國的納斯達克上市公司，總部設在環境優美的海濱城市珠海，旗下擁有三家子公司——炬力集成電路設計有限公司、炬才微電子(深圳)有限公司、北京炬力北方微電子有限公司。公司目前共有600人，其中本科以上研發人員佔80%以上。
通過數年來的自主研發，炬力集成完全擁有了包括MCU、DSP、USB OTG、CODEC、PA、PLL、DC-DC、PMU、∑-Δ ADC、DAC等各種系列化的關鍵性IP研究成果，尤其在片上多電源系統、低噪聲、低功耗便攜式SOC產品的設計技術等方面已經達到國際領先水平，在Audio、Speech、Image、Video等多個技術領域的壓縮、解壓縮算法的實用優化方面完成了大量的研究成果，並應用於實際產品之中。
乾貨！從五大領域全面解析崛起的半導體產業
2017年11月14日17:20 智通財經網
本文來自廣發證券(14.78, 0.02, 0.14%)的港股TMT策略報告《國內半導體產業迎來發展機遇期》，作者爲廣發證券分析師惠毓倫。
廣發證券發表研報稱，半導體屬於高度資本密集和高度技術密集型產業，是世界大國的必爭之地。中國作爲全球半導體最大的消費市場，無論是從地域配套優勢還是國家意志層面，中國半導體產業的崛起勢在必行，半導體整個產業鏈都有望持續受益。建議關注具有一定規模的晶圓代工企業中芯國際(10.32, -0.32, -3.01%)(00981)與華虹半導體(16.44, -0.22, -1.32%)(01347)以及全球半導體封裝測試設備廠商ASM PACIFIC(107.7, -2.90, -2.62%)(00522)。
全球半導體產業重回上行週期
從產業鏈上來看，半導體上游主要包括設備和材料兩個部分，中游IC生產包括“設計-製造-封裝-測試”幾個環節，下游應用主要集中在計算機、消費類電子、網絡通信、汽車電子等領域。
半導體產品按種類不同，主要分爲集成電路(Integrated Circuit，簡稱IC)、光電子、分立器件和傳感器四部分。根據WSTS統計，2016年集成電路銷售佔比82%，光電子佔比9%，分立器件佔比6%，傳感器佔比3%。由於多年來集成電路銷售佔半導體銷售比重均達80%以上，因此市場上一般將IC代指爲半導體。
此外，集成電路按照不同功能用途區分，主要包括四大類：微處理器(約18%)、存儲器(約23%)、邏輯芯片(約27%)、模擬芯片(約14%)。
目前全球IC產業有兩種商業模式：IDM(Integrated Device Manufacturer，集成器件製造)模式和垂直分工模式。
IDM是指從設計、製造、封裝測試到銷售自有IC產品，均由一家公司完成的商業模式;
垂直分工是指IC的設計、製造和封裝測試分別由專業的IC設計商(Fabless)、IC製造商(Foundry)、IC封裝測試商(Package&Testing)承擔的商業模式;
目前來看，IDM模式在全球仍佔主要地位。2016年全球TOP20廠商營收共計佔全球半導體銷售額約80%，其中，20強中IDM廠商營收規模佔比約爲68%，Fabless佔比爲18%，Foundry佔比爲14%。
半導體產業屬於週期性行業，其發展與GDP相關性較高，整體呈正相關態勢。近幾年隨着人工智能、大數據、物聯網、AR/VR、可穿戴設備等領域新一代信息技術的發展，半導體行業又重新進入了新一輪的景氣週期。
根據世界半導體貿易統計組織WSTS的統計，2003年至2016年全球半導體銷售額複合增速爲5.21%，其中2016年全球半導體實現銷售額3389億美元，同比增長了1.12%。WSTS預計2017年全球半導體銷售規模將達到3966億美元，同比增速達到17%，到2020年整個市場有望達到4000億美元的市場規模。
近年來中國半導體市場需求旺盛，IC市場規模增速顯著高於全球增幅。根據WSTS統計，2016年中國半導體消費額1075億美元，佔全球總量的32%，已經超過美國、歐洲和日本，成爲全球最大的市場。同時，根據中國半導體行業協會(CSIA)統計，近幾年中國集成電路銷售保持兩位數增速，其中2016年中國集成電路銷售同比增速達20.1%。
但整體上看，國內IC市場自給率仍處於較低水平，產品主要來自國外的進口。
IC材料：國內廠商步入發展快車道
IC材料主要分爲IC製造材料和IC封裝材料。其中IC製造材料主要包括硅晶圓及基材、光掩膜版、光刻膠、電子氣體、CMP材料、靶材等;IC封裝材料包括層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球等。
根據國際半導體產業協會(SEMI)報告，2016年全球IC製造材料市場規模在247億美元，封裝材料市場爲196億美元。其中，在IC製造材料中，硅晶圓的佔比最高，達32%，硅晶圓與掩膜版、電子氣體、CMP材料、光刻膠合計佔比近80%，是影響IC製造流程中最主要的材料。
晶圓是IC加工的襯底，而從晶圓材料的發展歷程來看，大致可劃分爲三代：第一代以鍺、硅爲代表;第二代主要是砷化鎵、磷化銦;第三代爲氮化鎵、碳化硅等。目前大部分晶圓仍以硅爲主要原料。
從全球硅晶圓材料競爭格局來看，這一市場主要爲日本廠商主導。根據2015年SEMI的統計，日本信越、SUMCO是硅片生產行業的龍頭廠商，兩家企業合計約佔市場份額的50%。
根據SEMI報告顯示，2016年中國大陸IC製造材料市場規模爲65.3億美元，已經成爲全世界第四大IC製造材料市場，僅次於臺灣地區、韓國和日本。
IC設備：國產化趨勢開始顯現
IC設備是IC生產的上游支撐設備，在IC設計、製造、封裝測試等環節基本上都需要用到IC設備。按照功能用途的不同，通常IC設備分爲IC製造設備、IC封裝設備、IC測試設備三大類。其中IC製造設備種類最多、佔比最大，比如光刻機、刻蝕設備、薄膜沉積等核心晶圓加工設備;IC封裝設備主要有鍵合機、塑封機等;IC測試設備主要包括分選機、測試機、探針臺等，適用於IC設計、製造、封裝的末段測試。
IC設備行業具有較高的技術壁壘，目前歐美日廠商仍佔據絕對主導地位。應用材料(Applied Materials)、阿斯麥(ASML)、東京電子、泛林(Lam Research)是全球前四大半導體設備製造商，市場份額分別約爲19%、18%、16%、15%。
國內下游IC生產環節的快速發展，帶動國內IC設備市場需求的旺盛。根據SEMI的調查，2016年中國半導體設備市場規模64.6億美元，同比增長31.8%，全球增速最快，成爲僅次於臺灣和韓國的第三大半導體設備市場。根據SEMI預估，中國本土企業對IC設備的需求，將在2018年-2020年間快速提升，預計對IC設備的投資金額分別爲108億美元、110億美元、172億美元。
在市場需求持續提升下，國內IC設備生產商持續加大研發力度，近兩年我國在許多關鍵裝備領域取得了突破。
IC設計：國內廠商嶄露頭角
IC設計，Integrated Circuit Design，是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化爲具體的物理版圖的過程。IC設計流程分爲規格定製、硬體語言描述、仿真模擬驗證、邏輯合成、電路模擬驗證、電路佈局與環繞、電路檢測、光罩製作等幾個步驟。
根據IC Insights數據顯示，在純IC設計(Fabless)領域，美國佔據最大市場份額，2016年美國IC Fabless商合計產能佔據全球的62%。高通和博通是IC Fabless行業的龍頭廠商，二者合計營收佔前十名營收總和的51%。其中2016年高通營收爲154億美元，博通營收153億美元。
受益於國內下游移動、通信等領域的需求帶動，國內IC設計商競爭力開始顯現出來。根據IC Insights統計，2009年全球TOP50 Fabless商中，僅有1家中國大陸企業，而到2016年，中國大陸企業數量已經達11家，合併市佔率已經增至10%。其中，華爲海思、展訊已躋身全球Fabless商前十。
IC製造：政策支持力度最大，國內廠商奮起直追
IC製造是在晶圓上完成集成電路刻蝕的過程。IC製造流程包括表層研磨、清洗、鍍膜、多次光刻、離子注入、蝕刻、熱處理、去疵、拋光、清洗、 檢驗、包裝等工序。
目前國際龍頭廠商已將工藝製程開發至10nm級，臺積電、三星等龍頭廠商已實現10nm製程量產，英特爾、格羅方德預計今年年底將實現量產。此外，臺積電正率先開發7nm工藝製程技術。
根據IC Insights數據顯示，在純IC製造(Foundry)領域，臺灣地區佔據最大市場份額，2016年臺灣地區Foundry商合計產能佔據全球的73%。其中臺積電營收爲285.7億美元，佔據全球58%的市場份額。
IC製造屬於資金、技術密集型產業，是國家政策和基金關注的重點。其中投資於IC製造領域的資金中，12英寸晶圓廠佔比最大。主要因爲當前全球12英寸晶圓需求量最大，而國內企業產能佔比很低。根據中國電子網統計，目前全球12英寸半導體硅晶圓單月需求量約510萬片，大陸既有12英寸廠合計月產能僅約46萬片。
龐大的資金注入，帶動了國內12英寸晶圓生產線的快速增長。根據國際半導體協會(SEMI)的估計，2017年至2020年間，全球將有62座新建晶圓廠投產，而其中將有26座晶圓廠坐落於中國大陸地區，佔到全球總數的42%。而在新建的26座晶圓廠中，大部分爲12英寸晶圓廠。目前建置中的12英寸晶圓廠產能約63萬片，未來大陸12英寸廠單月產能將高達109萬片。
國內廠商產能的迅速擴張也帶動了自身銷售規模的快速提升。作爲國內IC製造業的龍頭企業，中芯國際和華虹半導體順勢而上，近年來市場份額逐年提升，目前兩家企業均躋身全球Foundry商前十。
IC封裝測試：國內廠商具備一定的競爭實力
IC封裝測試屬於勞動密集型產業，產業整體進入壁壘不高。從區域分佈看，主要集中於亞太地區。根據IC Insights統計，日月光、Amkor、長電科技、矽品爲全球前四大封測廠商
憑藉着較低勞動成本的優勢，中國在勞動密集型的IC封測產業已具備一定的競爭實力，同時也是我國IC產業鏈中最具國際競爭力的環節。當前國內封測產業呈現外商獨資、中外合資和內資三足鼎立的局面，內資封裝產業已形成一定的競爭力。根據IC Insights數據統計，長電科技、華天科技、通富微電等內資企業已進入全球封測企業前20名。隨着國內企業不斷地海外收購或重組兼併，未來國內廠商有望進一步提升自身的市場份額。
政策助力，半導體國產化進程加速
近年來，隨着我國半導體市場供需缺口的日益增大，國家也相繼出臺一系列政策，大力支持我國IC產業的發展。從投資去向看，國家集成電路產業投資基金金目前更專注IC製造環節;從投資策略看，基金重點投資每個產業鏈環節中的骨幹企業;從區域分佈看，在北京、上海、武漢、福建、江蘇、深圳的投資額佔全部已投資額的90%。
大基金的設立極大的提振了行業和社會的對IC產業的投資信心，目前，各地政府也紛紛設立基金，支持集成電路產業。截至2017年上半年，地方政府設立的集成電路投資基金規模已超過3000億元。
在政策和基金的推動下，半導體產業已初具成效：在IC材料領域，國內已經突破12英寸硅晶圓技術，預計今年年底量產。具有先進水平的高端靶材、高純化學試劑、光刻膠等材料已投放市場;在IC設備領域，國內高端光刻機、刻蝕機等設備實現零的突破，正逐步追趕國際先進水平;在IC設計領域，以海思、展訊爲代表的國內廠商開始嶄露頭角，市場份額逐步提升;在IC製造領域，國內已突破28nm製程，12英寸晶圓廠也在快速增長中;在IC封裝測試領域，國內廠商已經具備一定的競爭實力。
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半導體屬於高度資本密集和高度技術密集型產業，是世界大國的必爭之地。廣發證券認爲中國作爲全球半導體最大的消費市場，無論是從地域配套優勢還是國家意志層面，中國半導體產業都將迎來最佳成長時機，整體產業鏈都有望持續受益。建議關注具有一定規模的晶圓代工企業中芯國際與華虹半導體以及全球半導體封裝測試設備廠商ASM PACIFIC。
中芯國際：國內晶圓代工龍頭廠商
中芯國際成立於2000年，是中國大陸規模最大同時也是全球第四大晶圓代工廠。目前中芯國際是大陸內唯一突破28nm製程的IC製造商，公司目前提供0.35微米到28nm晶圓代工與技術服務。
2016年中芯國際實現銷售收入達29.14億美元。公司毛利率保持在一個較高的水平，2016年毛利率達29.2%。
從產品收入的構成來看，65nm以下的先進製程佔比正在呈上升趨勢。從產品下游應用來看，公司的客戶主要來自通信和消費領域，二者佔收入比重超過85%。
華虹半導體：全球第二大8英寸晶圓代工廠
華虹半導體有限公司主要專注於研發及製造技術節點介於1.0μm至90nm的專業領域應用的200mm(8英寸)晶圓半導體。根據IHS的資料，華虹半導體是全球第二大200mm晶圓代工廠。截至2017年6月公司200mm晶圓產能達每月15.9萬片。
從營收規模和毛利率水平上看，近五年整體呈上升態勢。其中2016年公司的收入達7.21億美元，毛利率達到30.5%。
從下游應用上看，公司產品主要集中於嵌入式非易失性存儲器及功率器件上，面向銀行卡、公交卡、身份證、IGBT等領域。
ASM PACIFIC：全球最大的半導體封裝設備供應商
ASM PACIFIC(ASMP)於1975年在香港成立，是全球最大的半導體和發光二極管行業的集成和封裝設備供應商。公司的設備主要應用於微電子、半導體、光電子及光電市場，包括固晶系統、焊線系統、滴膠系統、切筋及成型系統等封裝測試設備。
2016年公司收入規模達18.4億美元，毛利率高達37.6%。其中公司收入按照地域劃分，來自中國的收入佔比最大，達54.6%;按照業務劃分，後工序設備(主要是封裝設備)收入佔比最高，爲50.6%;按照市場應用劃分，移動、通信及資訊科技、光電及汽車是公司主要收入來源領域，合計約佔50%。
主要風險提示：半導體行業景氣度再次下滑的風險，半導體國產化進程中技術瓶頸不能突破的風險，半導體下游行業銷量達不到預期的風險，人民幣大幅波動風險。（編輯：胡敏）
