1.很重要的一點：所有Connector都放置到客戶要求的位置，譬如連接主板和燈板的插件，其連接線長度是有要求的；
2.電源層相對於Power層內縮的20H原則是否滿足；
3.普通信號與電源網絡間距需保證不小於20mil；
4.LED是否按照客戶要求（顏色、順序、外觀）放好；
5.每個電源模塊，都要離受電器件儘可能的近；
熱仿部分
6.散熱器是否加入到PCB中，其是Push Pin的還是glue的由熱仿結果確定；--非常重要
7.加入導熱墊的器件，必須要有亮銅處理； 亮銅的這塊要告訴熱仿真工程師，因爲對熱仿真結果有影響。