1.很重要的一点：所有Connector都放置到客户要求的位置，譬如连接主板和灯板的插件，其连接线长度是有要求的；
2.电源层相对于Power层内缩的20H原则是否满足；
3.普通信号与电源网络间距需保证不小于20mil；
4.LED是否按照客户要求（颜色、顺序、外观）放好；
5.每个电源模块，都要离受电器件尽可能的近；
热仿部分
6.散热器是否加入到PCB中，其是Push Pin的还是glue的由热仿结果确定；--非常重要
7.加入导热垫的器件，必须要有亮铜处理； 亮铜的这块要告诉热仿真工程师，因为对热仿真结果有影响。