本文檔對Cortex-A8芯片Bootloader進行分析研究，藉此實現以下三個目的：
- 用A8芯片構成一個最小系統需要做哪些配置
- 配置的具體流程是什麼
- 對A8芯片的架構做初步的探討
綜述
AM335X芯片採用SD卡啓動時，其SD卡中需放置兩個文件：MLO和app。其中，MLO即爲bootloader編譯產生的bin文件，app爲應用層程序編譯產生的bin文件。由此猜測，bootloader應該實現兩個方面的功能：一是完成配置硬件的配置，搭建運行環境；二是引導應用程序的啓動，爲應用程序提供入口點。研究驗證了這種猜想，對bootloader的論述也圍繞這兩方面展開。
2.bootloader配置流程
整個bootloader配置流程如下：
3.bootloader中芯片底層配置
如上圖所示，bootloader中底層配置經歷三個過程，分別是模塊電壓配置，系統時鐘配置以及RAM配置。
3.1電源配置模塊
A8芯片的電源系統非常複雜，就目前瞭解的情況看，分爲核心電壓區,MPU電壓區，AD轉換電壓等等，各個模塊電壓供電值亦不相同，需要對其進行配置。beaglebone開發板上採用一枚TP65217電源管理芯片來實現電源的管理，該芯片作用是將5V輸入或者USB輸入電壓轉換爲各個模塊需求電壓。如下圖所示：
注意，該芯片配置接口爲I2C，A8芯片正是通過I2C接口實現對該芯片的訪問和配置的，具體的流程，一方面需要配置A8芯片上與TPS65217芯片相連的I2C總線，另一方面需要對該款電源芯片的功能做詳細的瞭解，這兩部分尚未深入探討。
3.2系統時鐘的配置
這一部分主要配置系統的時鐘，A8的時鐘結構較爲複雜，從代碼上理解，配置的流程依次爲：MPU時鐘初始化，核心模塊時鐘初始化，外設時鐘初始化，DDR時鐘初始化，接口時鐘初始化，電源管理區時鐘初始化以及顯示模塊時鐘初始化。初始化的流程一定程度上反映了A8時鐘模塊的結構（類似於樹狀），這一部分需要花時間去理清。
3.3 外部RAM配置
A8芯片的EMIF（External Memory Interfaces外部存儲器接口）模塊專門負責對外部RAM的管理，配置該模塊即可。
至此，A8底層配置完成，一個最小系統搭建完成。
最小系統搭建完成之後，即可引導進入應用程序，這一部分內容後面再分析。