http://blog.sina.com.cn/s/blog_6d999c4f0100z6sj.html
Autosilk top：最後出gerber的時候，自動生成的絲印層。會自動調整絲印位置，以及碰到阻焊開窗的地方，絲印會自動消失，避免露錫的地方塗上絲印（一般畫絲印層的時候，焊盤上不會畫上絲印，所以過孔焊盤上有絲印，也不會有什麼影響。），所以我個人一般很少用到Autosilk top層，畢竟最後出絲印的時候，都需要調整位置。我一般直接用Silkscreen top。
Silkscreen top：建庫的時候，ref des放置的層，及PCB生產時，刷到板卡上的字符、器件外框或者公司LOGO等放置的層。我出gerber，一般直接出這一層。
Assembly top：安裝絲印層。因爲有些公司需要出安裝圖，有些爲了手工焊接，喜歡把字符絲印放置在器件內部，比如電阻位號，喜歡把它的絲印放置在電阻符號外框的中間位置。比如說電阻值等，想打印出來放置在安裝圖紙的電阻相應位置。這時我們纔會用到安裝絲印層。平時可以不用，或者平時只用Silkscreen top。
所以這三個絲印層各有各的作用。總體來說，cadence軟件定義的這些層使用很靈活，每個人用法可能稍微有差異，都是沒關係的，只要實現你的使用目的即可。
place bound top:是你做的這個封裝的大小，防止兩個器件疊加在一起不報錯。