今天終於拿到4.3寸TFT顯示屏的PCB空板，這東西唸了幾個月了最終狠下心來打板是這兩個星期的事，PCB廠工期佔了10天，有點慢，不過質量還算過得去。由於我是採用最便宜的工藝，0.5mm的間距做的還是可以。拿到板配完料，就開始焊接了，才一動手杯具就發生了。
1、採用"拖錫法"並不是好辦法。
之前看到網上有人使用'堆錫'-->'拖錫'的方法焊接，我也用這種方法焊接過0.5mm間距的芯片，用了許多松香。今天起初在焊接FPC座的時候也採用這種方法，可是沒成功。不是因爲溫度過高就是錫拖不去，試了三塊板都沒有成功。
2、採用"吸錫法"快速又簡單.
"拖錫法"行不通,"吸錫法"反而效果不錯。不過需要吸錫線，才幾塊錢一米，這個不能省。方法很簡單：先往引腳堆錫，將所有引腳短路，再用蘸有松香的吸錫線(一定要蘸松香，否者要吸很久)，最後用酒精清洗乾淨即可。簡單有快速，我使用這種方法焊40腳的FPC不到兩分鐘就搞定了。
PS:LPC2478開發板的LCD部分硬件已經搞完，下一步就直奔GUI~~~