印刷電路板(Printed circuit board，PCB)幾乎會出現在每一種電子設備當中。如果在某種設備中有電子零件，那麼它們也都是鑲在大小各異的PCB上。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上面各項零件的相互電氣連接。隨着電子設備越來越複雜，需要的零件越來越多，PCB上面的線路與零件也越來越密集了。
板子本身的基板是由絕緣隔熱、並不易彎曲的材質所製作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在製造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線(conductor pattern)或稱佈線，並用來提供PCB上零件的電路連接。
爲了將零件固定在PCB上面，我們將它們的接腳直接焊在佈線上。在最基本的PCB(單面板)上，零件都集中在其中一面，導線則都集中在另一面。這麼一來我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的。正因爲如此，PCB的正反面分別被稱爲零件面(Component Side)與焊接面(Solder Side)。
如果PCB上頭有某些零件，需要在製作完成後也可以拿掉或裝回去，那麼該零件安裝時會用到插座(Socket)。由於插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝。下面看到的是ZIF(Zero Insertion Force，零插撥力式)插座，它可以讓零件(這裏指的是 CPU)可以輕鬆插進插座，也可以拆下來。插座旁的固定杆，可以在您插進零件後將其固定。
如果要將兩塊PCB相互連結，一般我們都會用到俗稱“金手指”的邊接頭(edge connector)。金手指上包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實上也是PCB佈線的一部份。通常連接時，我們將其中一片PCB上的金手指插進另一片PCB上合適的插槽上(一般叫做擴充槽Slot)。在計算機中，例如顯示卡，聲卡或是其它類似的界面卡，都是藉着金手指來與主機板連接的。
PCB上的綠色或是棕色，是阻焊漆(solder mask)的顏色。這層是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上另外會印刷上一層絲網印刷面(silk screen)。通常在這上面會印上文字與符號(大多是白色的)，以標示出各零件在板子上的位置。絲網印刷面也被稱作圖標面(legend)。
單面板(Single-Sided Boards)
我們剛剛提到過，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因爲導線只出現在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因爲單面板在設計線路上有許多嚴格的限制(因爲只有一面，佈線間不能交叉而必須繞獨自的路徑)，所以只有早期的電路才使用這類的板子。
雙面板(Double-Sided Boards)
這種電路板的兩面都有佈線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋樑”叫做導孔 (via)。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因爲雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因爲佈線可以互相交錯(可以繞到另一面)，它更適合用在比單面板更復雜的電路上。
多層板(Multi-Layer Boards)
爲了增加可以佈線的面積，多層板用上了更多單或雙面的佈線板。多層板使用數片雙面板，並在每層板間放進一層絕緣層後黏牢 (壓合)。板子的層數就代表了有幾層獨立的佈線層，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因爲這類計算機已經可以用許多普通計算機的集羣代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因爲PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以看出來。
我們剛剛提到的導孔(via)，如果應用在雙面板上，那麼一定都是打穿整個板子。不過在多層板當中，如果您只想連接其中一些線路，那麼導孔可能會浪費一些其它層的線路空間。埋孔(Buried vias)和盲孔(Blind vias)技術可以避免這個問題，因爲它們只穿透其中幾層。盲孔是將幾層內部PCB與表面PCB連接，不須穿透整個板子。埋孔則只連接內部的PCB，所以光是從表面是看不出來的。
在多層板PCB中，整層都直接連接上地線與電源。所以我們將各層分類爲信號層(Signal)，電源層(Power)或是地線層 (Ground)。如果PCB上的零件需要不同的電源供應，通常這類 PCB會有兩層以上的電源與電線層。
零件封裝技術插入式封裝技術(Through Hole Technology)
將零件安置在板子的一面，並將接腳焊在另一面上，這種技術稱爲“插入式(Through HoleTechnology，THT)”封裝。這種零件會需要佔用大量的空間，並且要爲每隻接腳鑽一個洞。所以它們的接腳其實佔掉兩面的空間，而且焊點出比較大。但另一方面，THT零件和SMT(Surface Mounted Technology，表面黏着式)零件比起來，與PCB連接的構造比較好，關於這點我們稍後再談。類似排線的插座，和類似的界面都需要能耐壓力，所以通常它們都是THT封裝。
表面黏貼式封裝技術(Surface Mounted Technology)
使用表面黏貼式封裝(Surface Mounted Technology，SMT)的零件，接腳是焊在與零件同一面。這種技術不用爲每個接腳的焊接，而都在PCB上鑽洞。
表面黏貼式零件
表面黏貼式的零件，甚至還能在兩面都焊上。
SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB比起來，使用SMT技術的PCB板上零件要密集很多。SMT封裝零件也比THT的要便宜。所以現今的PCB上大部分都是SMT，自然不足爲奇。
因爲焊點和零件的接腳非常的小，要用人工焊接實在非常難。不過如果考慮到目前的組裝都是全自動的話，這個問題只會出現在修復零件的時候吧。
設計流程
在PCB的設計中，其實在正式佈線前，還要經過很漫長的步驟，以下就是主要設計的流程：
系統規格
首先要先規劃出該電子設備的各項系統規格。包含了系統功能，成本限制，大小，運作情形等等。
系統功能區塊圖
接下來必須要製作出系統的功能方塊圖。方塊間的關係也必須要標示出來。
將系統分割幾個PCB
將系統分割數個PCB的話，不僅在尺寸上可以縮小，也可以讓系統具有升級與交換零件的能力。系統功能方塊圖就提供了我們分割的依據。像是計算機就可以分成主機板、顯示卡、聲卡、軟盤驅動器和電源等等。
決定使用封裝方法，和各PCB的大小
當各PCB使用的技術和電路數量都決定好了，接下來就是決定板子的大小了。如果設計得過大，那麼封裝技術就要改變，或是重新作分割的動作。在選擇技術時，也要將線路圖的品質與速度都考慮進去。
繪出所有PCB的電路概圖
概圖中要表示出各零件間的相互連接細節。所有系統中的PCB都必須要描出來，現今大多采用CAD(計算機輔助設計，Computer Aided Design)的方式。下面就是使用Circuit MakerTM設計的範例。
初步設計的仿真運作
爲了確保設計出來的電路圖可以正常運作，必須先用計算機軟件來仿真一次。這類軟件可以讀取設計圖，並且可用許多方式顯示電路運作的情況。這比起實際做出一塊樣本PCB，然後用手動測量要來的有效率多了。
將零件放上PCB
零件放置的方式，是根據它們之間如何相連來決定的。它們必須以最有效率的方式與路徑相連接。所謂有效率的佈線，就是牽線越短並且通過層數越少(這也同時減少導孔的數目)越好，不過在真正佈線時，我們會再提到這個問題。下面是總線在PCB上佈線的樣子。爲了讓各零件都能擁有完美的配線，放置的位置是很重要的。
測試佈線可能性，與高速下的正確運作
現今的部分計算機軟件，可以檢查各零件擺設的位置是否可以正確連接，或是檢查在高速運行的情況，是否可以正確運行。這項步驟稱爲安排零件，不過我們不會太深入研究這些。如果電路設計有問題，在實地導出線路前，還可以重新安排零件的位置。
導出PCB上線路
在概圖中的連接，現在將會實地作成佈線的樣子。這項步驟通常都是全自動的，不過一般來說還是需要手動更改某些部份。下面是2層板的導線模板。紅色和藍色的線條，分別代表PCB的零件層與焊接層。白色的文字與四方形代表的是網版印刷面的各項標示。紅色的點和圓圈代表鑽洞與導孔。最右方我們可以看到PCB上的焊接面有金手指。這個PCB的最終構圖通常稱爲工作底片(Artwork)。
每一次的設計，都必須要符合一套規定，像是線路間的最小保留空隙，最小線路寬度，和其它類似的實際限制等。這些規定依照電路的速度，傳送信號的強弱，電路對耗電與噪聲的敏感度，以及材質品質與製造設備等因素而有不同。如果電流強度上升，那導線的粗細也必須要增加。爲了減少PCB的成本，在減少層數的同時，也必須要注意這些規定是否仍舊符合。如果需要超過2層的構造的話，那麼通常會使用到電源層以及地線層，來避免信號層上的傳送信號受到影響，並且可以當作信號層的防護罩。
導線後電路測試
爲了確定線路在導線後能夠正常運作，它必須要通過最後檢測。這項檢測也可以檢查是否有不正確的連接，並且所有聯機都照着概圖走。
建立製作檔案
因爲目前有許多設計PCB的CAD工具，製造廠商必須有符合標準的檔案，才能製造板子。標準規格有好幾種，不過最常用的是 Gerber files規格。一組Gerber files包括各信號、電源以及地線層的平面圖，阻焊層與網板印刷面的平面圖，以及鑽孔與取放等指定檔案。
電磁兼容問題
沒有照EMC(電磁兼容)規格設計的電子設備，很可能會散發出電磁能量，並且干擾附近的電器。EMC對電磁干擾(EMI)，電磁場(EMF)和射頻干擾(RFI)等都規定了最大的限制。這項規定可以確保該電器與附近其它電器的正常運作。EMC對一項設備，散射或傳導到另一設備的能量有嚴格的限制，並且設計時要減少對外來 EMF、EMI、RFI等的磁化率。換言之，這項規定的目的就是要防止電磁能量進入或由裝置散發出。這其實是一項很難解決的問題，一般大多會使用電源和地線層，或是將PCB放進金屬盒子當中以解決這些問題。電源和地線層可以防止信號層受干擾，金屬盒的效用也差不多。對這些問題我們就不過於深入了。
電路的最大速度得看如何照EMC規定做了。內部的EMI，像是導體間的電流耗損，會隨着頻率上升而增強。如果兩者之間的電流差距過大，那麼一定要拉長兩者間的距離。這也告訴我們如何避免高壓，以及讓電路的電流消耗降到最低。佈線的延遲率也很重要，所以長度自然越短越好。所以佈線良好的小PCB，會比大PCB更適合在高速下運作。
製造流程
PCB的製造過程由玻璃環氧樹脂(Glass Epoxy)或類似材質製成的“基板”開始。
影像（成形/導線製作）
製作的第一步是建立出零件間聯機的佈線。我們採用負片轉印(Subtractive transfer)方式將工作底片表現在金屬導體上。這項技巧是將整個表面鋪上一層薄薄的銅箔，並且把多餘的部份給消除。追加式轉印(Additive Pattern transfer)是另一種比較少人使用的方式，只在需要的地方敷上銅線，不過我們在這裏就不多談了。
如果製作的是雙面板，那麼PCB的基板兩面都會鋪上銅箔，如果製作的是多層板，接下來的步驟則會將這些板子黏在一起。
接下來的流程圖，介紹了導線如何焊在基板上。
正光阻劑(positive photoresist)是由感光劑製成的，它在照明下會溶解(負光阻劑則是如果沒有經過照明就會分解)。有很多方式可以處理銅表面的光阻劑，不過最普遍的方式，是將它加熱，並在含有光阻劑的表面上滾動 (稱作幹膜光阻劑)。它也可以用液態的方式噴在上頭，不過幹膜式提供比較高的分辨率，也可以製作出比較細的導線。
遮光罩只是一個製造中PCB層的模板。在 PCB板上的光阻劑經過UV光曝光之前，覆蓋在上面的遮光罩可以防止部份區域的光阻劑不被曝光(假設用的是正光阻劑)。這些被光阻劑蓋住的地方，將會變成佈線。
在光阻劑顯影之後，要蝕刻的其它的裸銅部份。蝕刻過程可以將板子浸到蝕刻溶劑中，或是將溶劑噴在板子上。一般用作蝕刻溶劑的有，氯化鐵(Ferric Chloride)， 鹼性氨(Alkaline Ammonia)，硫酸加過氧化氫 (Sulfuric Acid+Hydrogen Peroxide)，和氯化銅(CupricChloride)等。蝕刻結束後將剩下的光阻劑去除掉。這稱作脫膜 (Stripping)程序。
您可以由下面的圖片看出銅線是如何佈線的。
鑽孔與電鍍
如果製作的是多層PCB板，並且裏頭包含埋孔或是盲孔的話，每一層板子在黏合前必須要先鑽孔與電鍍。如果不經過這個步驟，那麼就沒辦法互相連接了。
在根據鑽孔需求由機器設備鑽孔之後，孔璧裏頭必須經過電鍍 (鍍通孔技術，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧內部作金屬處理後，可以讓內部的各層線路能夠彼此連接。在開始電鍍之前，必須先清掉孔內的雜物。這是因爲樹脂環氧物在加熱後會發生一些化學變化，而產生的化學物質會覆蓋住內部PCB層，所以要先清掉。清除與電鍍動作都會在化學制程中完成。
多層PCB壓合
各單片層必須要壓合才能製造出多層板。壓合動作包括在各層間加入絕緣層，以及將彼此黏牢等。如果有透過好幾層的導孔，那麼每層都必須要重複處理。多層板的外側兩面上的佈線，則通常在多層板壓合後才處理。
處理阻焊層、網版印刷面和金手指部分電鍍
接下來將阻焊漆覆蓋在最外層的佈線上，這樣一來佈線就不會接觸到電鍍部分外了。網版印刷面則印在其上，以標示各零件的位置，它不能夠覆蓋在任何佈線或是金手指上，不然可能會減低可焊性或是電流連接的穩定性。金手指部份通常會鍍上金，這樣在插入擴充槽時，才能確保高品質的電流連接。
測試
測試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學或電子方式測試。光學方式採用掃描以找出各層的缺陷，電子測試則通常用飛針探測儀(Flying-Probe)來檢查所有連接。電子測試尋找短路或斷路比較準確，不過光學測試可以更容易偵測到導體間不正確的空隙問題。
零件安裝與焊接
最後一項步驟就是安裝與焊接各零件了。無論是THT還是 SMT零件都利用機器設備來安裝放置在PCB上。
THT零件通常都用叫做波峯焊接(Wave Soldering)的方式來焊接。這可以讓所有零件一次焊接上PCB。首先將接腳切割到靠近板子，並且稍微彎曲以讓零件能夠固定。接着將PCB移到助溶劑的水波上，讓底部接觸到助溶劑，這樣可以將底部金屬上的氧化物給除去。在加熱PCB後，這次則移到融化的焊料上，在和底部接觸後焊接就完成了。
自動焊接SMT零件的方式則稱爲再流回焊接(Over Reflow Soldering)。裏頭含有助溶劑與焊料的糊狀焊接物，在零件安裝在PCB上後先處理一次，經過PCB加熱後再處理一次。待PCB冷卻之後焊接就完成了，接下來就是準備進行PCB的最終測試了。
節省製造成本的方法
爲了讓PCB的成本能夠越低越好，有許多因素必須要列入考量：
板子的大小自然是個重點。板子越小成本就越低。部份的PCB尺寸已經成爲標準，只要照着尺寸做那麼成本就自然會下降。CustomPCB網站上有一些關於標準尺寸的信息。
使用SMT會比THT來得省錢，因爲PCB上的零件會更密集(也會比較小)。
另一方面，如果板子上的零件很密集，那麼佈線也必須更細，使用的設備也相對的要更高階。同時使用的材質也要更高級，在導線設計上也必須要更小心，以免造成耗電等會對電路造成影響的問題。這些問題帶來的成本，可比縮小PCB尺寸所節省的還要多。層數越多成本越高，不過層數少的PCB通常會造成大小的增加。鑽孔需要時間，所以導孔越少越好。
埋孔比貫穿所有層的導孔要貴。因爲埋孔必須要在接合前就先鑽好洞。
板子上孔的大小是依照零件接腳的直徑來決定。如果板子上有不同類型接腳的零件，那麼因爲機器不能使用同一個鑽頭鑽所有的洞，相對的比較耗時間，也導致製造成本相對提高。
使用飛針式探測方式的電子測試，通常比光學方式貴。一般來說光學測試已經足夠保證PCB上沒有任何錯誤。
總而言之，廠商在設備上下的工夫也是越來越複雜了。瞭解PCB的製造過程是很有用的，因爲當我們在比較主機板時，相同性能的板子成本可能不同，穩定性也各異，這也讓我們得以比較各廠商的能力。
好的工程師可以光看主機板設計，就知道設計品質的好壞。您也許自認沒那麼強，不過下次您拿到主機板或是顯示卡時，不妨先鑑賞一下PCB設計之美吧!