3 HoloLens硬件拆解
3.1 引言
本論文采用的是Microsoft官網所購買的第二代開發者版本HoloLens（型號爲MIC1823），所有的實驗和分析都是建立在該型號的HoloLens上的。拆機所使用的工具爲帶LED燈3倍手持放大鏡、鑷子、墊片、47合1螺絲刀、白手套。本論文所採用的HoloLens如圖3.1。
（a）HoloLens主視圖 （b）HoloLens側視圖
圖3.1 HoloLens視圖
拆機時，秉承先拆解容易拆解的部分，再逐步深入，從而分離各個模塊的理念。先從最外層內頭環開始，然後拆保護鏡和保護景深攝像頭的塑料殼，逐步往內部拆除200萬像素攝像頭和環境光傳感器模塊、景深攝像頭和四個環境感知攝像頭模塊、透視全息透鏡模塊（波導鏡片）以及側環的機械連接。再斷開各個模塊和主板的電氣連接（軟排線）後，達到分離各個模塊的目的。
圖3.2 拆機流程圖
3.2 拆內頭環
爲了方便後續拆解，首先拆下HoloLens最易拆下的內頭環。旋下兩顆位於立體耳機處固定頭套的螺絲，即可拆下內頭環。內頭環只是一個單純的機械結構，其主要功能爲調節大小使之能固定住頭部以及調節水平方向傾斜角使佩戴者感覺舒適的同時獲得HoloLens最佳視野，本身不含電氣結構。
（a）固定頭戴內頭環的螺絲 （b）拆下的內頭環
圖3.3 內頭環拆解圖
3.3 拆保護鏡
HoloLens主要傳感器和電路都集中在前部，由塑料外殼和保護鏡保護着。拆保護鏡時，先用墊片或者較爲尖銳的物體劃開HoloLens上端塑料外殼交結處的乳白色的粘膠，使之與HoloLens上端產生間隙。之後把墊片插入間隙，不斷左右滑動撬開四周的塑料卡扣，從而取下塑料外殼。
（a）拆下外殼 （b）乳白色黏膠
圖3.4 拆HoloLens上端塑料外殼
旋下保護鏡上端用來固定的四顆螺絲（前面兩顆，左右兩顆），即可取下保護鏡。此處應注意左右兩顆保護鏡螺絲底座，其形狀有些奇特，是用來固定側環與HoloLens前部的螺絲之一，很容易忽略，在本論文3.5節會詳述。
（a）前面兩顆 （b）左右兩顆
圖3.5 保護鏡螺絲位置
（a）正面 （b）背面
圖3.6 保護鏡
圖3.7 拆下保護鏡的HoloLens正面
旋下景深攝像頭外塑料保護蓋上面的兩顆螺絲，即可取下塑料保護蓋。
圖3.8 拆塑料保護蓋
旋下透視全息透鏡底部固定的四顆螺絲，拆下固定墊片。拆下墊片後能完整的看見一組黏在透視全息透鏡模塊上的條形碼以及一串數字，掃描該條形碼會顯示條形碼旁邊的數字（B3610066797A），猜測該組數字爲該模塊的出廠編號。
（a）旋下螺絲 （b）條形碼
圖3.9 拆底部固定墊片
3.4 拆200萬像素攝像頭及芯片模塊
此時先拆200萬像素攝像頭和環境光傳感器（即中間偏下攝像頭，其左側模塊爲光度傳感器）。旋下固定其模塊塑料殼的左右兩顆螺絲，在拆除機械連接的同時，不能忽略電氣連接。HoloLens各個模塊間電路都使用軟排線連接，倘若沒有注意到電氣連接線，在對HoloLens拆機的過程中很可能會扯壞軟排線接口，進而損壞電路。
圖3.10 200萬像素攝像頭和環境光傳感器位置
200萬像素攝像頭和環境光傳感器模塊的電氣線共有兩條：一條與其下面的單獨的芯片模塊相連接，撕掉固定連接的透明膠帶後很容易就能取下連接線；另一條軟排線從整個模塊背面連接至頂部計算主板，被周圍諸多模塊所遮擋，此時並不能拆下軟排線連接。拆取該模塊的時候不要過度用力，以免損壞軟排線連接處，該部分應當在拆主板連接線時才能取下來（詳見3.7節）。
圖3.11 拆200萬像素攝像頭和環境光傳感器與芯片模塊連接線
在靠近兩側的位置有兩個小金屬片，旋下其上方的螺絲。在HoloLens頂部主板旁，兩組環境感知攝像頭的電氣連接線分別與頂部接口相連接，取下軟排線。