3 HoloLens硬件拆解
3.1 引言
本论文采用的是Microsoft官网所购买的第二代开发者版本HoloLens（型号为MIC1823），所有的实验和分析都是建立在该型号的HoloLens上的。拆机所使用的工具为带LED灯3倍手持放大镜、镊子、垫片、47合1螺丝刀、白手套。本论文所采用的HoloLens如图3.1。
（a）HoloLens主视图 （b）HoloLens侧视图
图3.1 HoloLens视图
拆机时，秉承先拆解容易拆解的部分，再逐步深入，从而分离各个模块的理念。先从最外层内头环开始，然后拆保护镜和保护景深摄像头的塑料壳，逐步往内部拆除200万像素摄像头和环境光传感器模块、景深摄像头和四个环境感知摄像头模块、透视全息透镜模块（波导镜片）以及侧环的机械连接。再断开各个模块和主板的电气连接（软排线）后，达到分离各个模块的目的。
图3.2 拆机流程图
3.2 拆内头环
为了方便后续拆解，首先拆下HoloLens最易拆下的内头环。旋下两颗位于立体耳机处固定头套的螺丝，即可拆下内头环。内头环只是一个单纯的机械结构，其主要功能为调节大小使之能固定住头部以及调节水平方向倾斜角使佩戴者感觉舒适的同时获得HoloLens最佳视野，本身不含电气结构。
（a）固定头戴内头环的螺丝 （b）拆下的内头环
图3.3 内头环拆解图
3.3 拆保护镜
HoloLens主要传感器和电路都集中在前部，由塑料外壳和保护镜保护着。拆保护镜时，先用垫片或者较为尖锐的物体划开HoloLens上端塑料外壳交结处的乳白色的粘胶，使之与HoloLens上端产生间隙。之后把垫片插入间隙，不断左右滑动撬开四周的塑料卡扣，从而取下塑料外壳。
（a）拆下外壳 （b）乳白色黏胶
图3.4 拆HoloLens上端塑料外壳
旋下保护镜上端用来固定的四颗螺丝（前面两颗，左右两颗），即可取下保护镜。此处应注意左右两颗保护镜螺丝底座，其形状有些奇特，是用来固定侧环与HoloLens前部的螺丝之一，很容易忽略，在本论文3.5节会详述。
（a）前面两颗 （b）左右两颗
图3.5 保护镜螺丝位置
（a）正面 （b）背面
图3.6 保护镜
图3.7 拆下保护镜的HoloLens正面
旋下景深摄像头外塑料保护盖上面的两颗螺丝，即可取下塑料保护盖。
图3.8 拆塑料保护盖
旋下透视全息透镜底部固定的四颗螺丝，拆下固定垫片。拆下垫片后能完整的看见一组黏在透视全息透镜模块上的条形码以及一串数字，扫描该条形码会显示条形码旁边的数字（B3610066797A），猜测该组数字为该模块的出厂编号。
（a）旋下螺丝 （b）条形码
图3.9 拆底部固定垫片
3.4 拆200万像素摄像头及芯片模块
此时先拆200万像素摄像头和环境光传感器（即中间偏下摄像头，其左侧模块为光度传感器）。旋下固定其模块塑料壳的左右两颗螺丝，在拆除机械连接的同时，不能忽略电气连接。HoloLens各个模块间电路都使用软排线连接，倘若没有注意到电气连接线，在对HoloLens拆机的过程中很可能会扯坏软排线接口，进而损坏电路。
图3.10 200万像素摄像头和环境光传感器位置
200万像素摄像头和环境光传感器模块的电气线共有两条：一条与其下面的单独的芯片模块相连接，撕掉固定连接的透明胶带后很容易就能取下连接线；另一条软排线从整个模块背面连接至顶部计算主板，被周围诸多模块所遮挡，此时并不能拆下软排线连接。拆取该模块的时候不要过度用力，以免损坏软排线连接处，该部分应当在拆主板连接线时才能取下来（详见3.7节）。
图3.11 拆200万像素摄像头和环境光传感器与芯片模块连接线
在靠近两侧的位置有两个小金属片，旋下其上方的螺丝。在HoloLens顶部主板旁，两组环境感知摄像头的电气连接线分别与顶部接口相连接，取下软排线。