事情是這樣,畫了個板子,有個液晶模塊LM3037,液晶模塊安裝在PCB板上,通過5mm的支撐柱支撐液晶模塊,封裝如下
4邊半徑爲1.5mm keep-out layer 上的是要在PCB上打孔的,一般這個軟件多是默認keep-out層是板框層,板廠也是怎麼做的。這裏打孔還要用5mm的柱子支撐液晶模塊LM3037
另外在板子的背面擰螺絲。板子背面基本多是覆銅,擰螺絲的地方的覆銅間距肯定還要再大點,的帽沿有4.5mm(直徑),之前設置有覆銅間距0.4mm。效果如下:
(LM3037液晶模塊一角)
這個就是之前設置的覆銅間距規則,覆銅到keep-out層和其他電氣連接到覆銅的間距多是0.4mm ,然而按這個0.4mm間距背面擰螺絲,螺絲帽多能覆蓋在覆銅上,長此以往,覆銅肯定會與螺絲產生電氣連接,這不是我想要的。怎麼解決?或者墊一塊墊片,還一個就是間距在大點,怎麼實現呢?
1.在這個液晶安裝孔再畫個同層keep-out layer的同心圓,比如直徑6mm,4個邊畫4個,然後再重新覆銅,6mm+2*0.4mm那就是直徑6.8mm ,螺絲帽4.5mm ,那螺絲帽距離覆銅就是2.3mm/2=1.15mm 可以了,。重新覆銅後把直徑6mm的keep-out layer的同心圓刪掉,這個方法可以實現,不過重新修改覆銅要再來一遍。費力氣。
+
綠色的就是安裝孔keep-out layer層同心圓,過後刪除就好。
2.因爲之前設置了0.4mm覆銅間距規則,所以搞再設置個規則針對安裝孔可以不,答案是肯定的,想到就幹,
打開design-rules,新建一個clearance規則,試了幾個好像不行,繼續試,找到了一個辦法,,如下:
第一配對:
IsComponentPrimitive
AND incomponent('J1') AND onlayer('keep-out layer')
第二配對:
inpolygon
效果滿意:
4個安裝孔效果,就算刪覆銅,重新覆銅再也不怕了。
又學習了.