1、特性阻抗的分類：目前我司常見的特性阻抗分爲：單端(線)阻抗、差分(動) 阻抗、共面阻抗此三種情況
單端(線)阻抗：英文Single Ended Impedance ,指單根信號線測得的阻抗。
差分(動)阻抗：英文Differential Impedance,指差分驅動時在兩條等寬等間距的傳輸線中測試到的阻抗。
共面阻抗：英文Coplanar Impedance ,指信號線在其周圍GND/VCC(信號線到其兩側GND/VCC間距相等)之間傳輸時所測試到的阻抗。
2、阻抗影響因素：
1），Er：介質介電常數，與阻抗值成反比，介電常數按新提供的《板材介電常數表》計算。
2），H1，H2，H3...線路層與接地層間介質厚度,與阻抗值成正比。
3），W1:阻抗線線底寬度；W2:阻抗線線面寬度,與阻抗成反比。
A:當內層底銅Hoz時，W1=W2+0.3mil;當內層底銅爲1oz時W1=W2+0.5mil； 當內層底銅爲2oz時，W1=W2+1.2mil 。
B:當外層底銅爲Hoz,W1=W2+0.8mil;外層底銅爲1oz,W1=W2+1.2mil;當外層底銅爲2oz時,W1=W2+1.6mil。
C:W1爲原稿阻抗線寬。
4），T:銅厚,與阻抗值成反比。
A：內層爲基板銅厚,Hoz按15um計算;1oz按30um計算;2oz按65um計算.
B:外層爲銅箔厚度+鍍銅厚度,依據孔銅規格而定,當底銅爲Hoz,孔銅(平均20um，最小18um )時,表銅按45um計算；孔銅（平均25um，最小20um）時，表銅按50um計算；孔銅單點最小25um時，表銅按55um計算
C:當底銅爲1oz,孔銅(平均20um，最小18um )時,表銅按55um計算；孔 銅（平均25um，最小20um）時，表銅按60um計算；孔銅單點最小25um 時，表銅按65um計算。
5），S:相鄰線路與線路之間的間距,與阻抗值成正比（差動阻抗）。
6），C1:基材阻焊厚度,與阻抗值成反比；
C2:線面阻焊厚度,與阻抗值成反比；
C3:線間阻焊厚度,與阻抗值成反比；
CEr:阻焊介電常數，與阻抗值成反比。
A:印一次阻焊油墨，C1值爲30um ，C2值爲12um ，C3值爲30um。
B:印兩次阻焊油墨，C1值爲60um ，C2值爲25um ，C3值爲60um。
C:Cer(阻焊介電常數):按3.4計算。
3、阻抗計算模型
1），單端阻抗計算模型
2），差分阻抗計算模型
3），常見的共面阻抗計算模型
