【再流焊】這種焊接技術的焊料是焊錫膏。預先在電路板的焊盤上塗上適量和適當形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應的位置；焊錫膏具有一定粘性，使元器件固定；然後讓貼裝好元器件的電路板進入再流焊設備。
【波峯焊】波峯焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的,其高溫液態錫保持一個斜面,並由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象。
一、焊盤的設計
1.推薦元器件之間的最小距離
2.測試探針觸點：圓形40mil，方形36mil，與元器件距離大於200mil。
3.過孔型圓形焊盤尺寸一般爲孔徑尺寸的兩倍。矩形焊盤通常用來標識第一個引腳。對於一些發熱量較大、受力較大和電流較大的焊盤，可以將其設計成淚滴狀。
4. (1)標準孔徑尺寸：
導通孔孔徑： 10mil，16 mil，20 mil，24 mil；
其他標準孔徑：28 mil，32 mil，36 mil，40 mil，51 mil，63 mil，79 mil。
(2)一般焊盤環寬取10mil。
(3)標準安裝孔距：
優先選用：2.5 mm，5.0 mm，10.0 mm；
其他：2.0mm，3.5 mm， 7.5 mm， 12.5 mm，15.0 mm，17.5 mm，20.0 mm，22.5 mm，25.0 mm
二、過孔
1.(1)過孔電容：過孔對地有寄生電容。在低頻情況下可以不考慮，在高速數字電路中，過孔寄生電容影響數字信號的上升沿減慢或者變差。
(2)過孔電感，在IC電源旁路電路中，將電容連接到電源面或者地面的每一個過孔都引入一個小電感，降低了旁路電容的有效性，電源濾波效果變差。
2. 過孔焊盤與孔徑尺寸設計（mil）
|
孔徑 |
8 |
12 |
16 |
20 |
24 |
32 |
40 |
|
焊盤 |
24 |
30 |
32 |
40 |
48 |
60 |
62 |
*測試卡可兼做導通孔，焊盤直徑不小於25mil，測試孔中心距不小於50mil。
3. 過孔與元件焊盤的距離應當不小於20mil，不能設計在焊盤上。
過孔焊盤上有阻焊劑，則距離可小至4mil。無阻焊導通孔焊盤之間的間隔大於20mil。
三、走線
1. 天線
產生電磁波輻射的兩個必要條件是：天線和流過天線的交變電流。天線的兩種基本形式：電流環天線和電偶極天線（兩個導體之間存在電壓爲偶級天線，一個導體和大地之間存在電壓爲單級天線）。
(1)對於電偶極天線：屏蔽結構和搭接結構的設計依據即消除導體之間的電壓。
(2)對於電流環天線：無處不在，減小的方法即控制電流回路的面積。
2. 減小走線之間的串擾的措施：
(1) 走線儘可能短
(2) 使高頻信號線遠離敏感信號線線
(3) 儘量使用輸入阻抗較低的敏感電路，必要時使用旁路電容降低敏感電路的輸入阻抗。
(4) 在互相干擾的的線中間布一根地線，可減少互容干擾。
(5) 增加相互干擾的線之間的距離，避免平行，減小互感。
3. PCB佈線的一般原則
(1) 相鄰層走線方向成正交結構，無法避免時，用地線或者地層隔離。
(2) 檢查走線的開閉環。不允許出現一段浮空的佈線。防止信號線在不同層之間形成自環。
(3) 走線長度儘可能的短。對於數字電路系統，需要考慮走線長度與延時的問題。
(4) 線與線的夾角應該大於135度，採用45度拐角或者圓角代替90度拐角，拐角長度大於等於3倍線寬。
(5) 接地保護線，在敏感信號兩邊平行布一對接地走線，串擾減少一個等級。
(6) 佈線長度不得爲波長的整數倍，以免產生諧振現象。
(7) 佈線密度（線寬/間距）：12/10；8/8；6/6；5/5
(8) 線寬大於12mil的導線必須從焊盤中心引出；0805及其以下的片類式SMD之間需要通過一段“隔熱路徑”，線長大於20mil，線寬小於16mil。
(9) 連接SOIC，PLCC，QFP，SOT，建議將導線從焊盤兩端引出再連接。
(10) 不同厚度、不同寬度的銅箔的載流量（降額50%使用）
四、接地
（1）接地：電流返回其源的低阻抗通道。
（2）接地干擾：因爲阻抗的存在，因此地線上各點電位一定相等的假設不成立。從而產生接地干擾。若連接導線和地線構成地環路，地環路中存在的電流將產生RF。
（3）不同的接地分別設置：
模擬地（弱電地）：模擬電路零電位的公共基準地線。
數字地（弱電地）：數字電路零電位的公共基準地線。
電源地：電源零電位的公共基準地線，通常是電源負極。
功率地（強電地）：負載電路或者功率驅動電路零電位的公共基準地線。電路電流強，若地線電阻大會產生顯著的壓降，從而產生干擾。
屏蔽地：屏蔽網絡的接地，用於抑制變化的電磁場的干擾。
設備地：設備外殼接地。弱電地和強電地絕緣，信號地和安全地可以採用浮地式（不連接），單點接地式（直接連接）或者通過一直3uF電容連接。其他地最後匯聚在安全地，然後連接至接地極。
系統地：爲了使系統及與之相連的電子設備均能可靠運行而設置的接地。若與大地相連，不受外界電磁場的影響，但需要注意共地線干擾和地環路干擾。若不與大地相連，則相對零電位不穩定。
（4）接地方式：
1. 單點接地：
1) 串聯單點接地
各電路接地引線短，阻抗小，可採用該方式接地。把最怕干擾的電路放置在離接地點最近的地方。
2) 並聯單點接地
可有效避免個單元之間的地阻抗干擾，但增加地線的長度，各地線之間的耦合，因此不適用與高頻（大於1MHz）。
在實際設計電路時，一般相同類型的地之間採用串聯單點接地，不同租的地採用並聯單點的方式接到接地點。當電路板上有分開的模擬地和數字地時，應用二極管背靠背互連，防止電路板上的靜電累積。
2. 多點接地：某一系統中，需要接地的電路都直接接到距離最近的接地平面上。接地線阻抗最小。在高頻是由於趨膚效應，高頻電流直流經導體表面，因此通常用矩形截面導體作爲接地導體帶。適用於高頻電路（大於10MHz）。但多點接地存在環路，容易對設備內的敏感電路產生環地干擾。
3. 混合接地：一般是在單點接地的基礎上，利用電容或者電感實現多點接地，從而使得接地系統在低頻和高頻呈現不同的特性。適用於高低頻混合的電路系統。
4. 懸浮接地：信號地與安全地隔離。抑制來自地線的干擾，沒有環路電流的影響。設備地與公共地之間容易產生靜電累積，可通過電阻接地避免。
（5）接地系統的設計原則（沒有絕對正確的接地方案，靠經驗 =。= 頭疼！）
***書中此部分討論給予多層板，即有獨立的地面和電源面，選擇性跳過部分內容。
1.地線網絡：
1）將多根導線並聯起來降低地線電感。對於雙層PCB，在兩面分別鋪設水平和垂直的地線，交叉的地方用金屬化過孔連接起來，要求每根平行導線之間的距離要大於1cm。
2）地線不一定要很寬，有比沒有強。
3）在佈局時，應先鋪設好地線，在鋪設信號走線。因爲地線時信號穩定工作的基礎，無論空間怎樣的緊張，地線的位置必須要保證。
4）高速數字電路避免採用梳狀地線，應加上橫向走線變爲網格結構。
2.電源和地線柵格
1）電源線垂直分佈在板子的頂層，地線水平分佈在板子的底層。
2）網格面積小於3.8cm2，每個交叉點用退耦電容連接。頻率越高，柵格面積越小。
3）注意保持走線距離，減小互感。
4）可採用輻射狀連線縮短導線長度，地線和電源線相隔排列，減小公共返回路徑（？）。
3.指狀佈局
1）如圖所示。這種佈局的優勢爲可在單層PCB上實現電源和地線的佈局，信號線走另外一層。但引入大量的自感和互感，高速數字邏輯電路避免採用。
2）相鄰的電源線和地線之間布退耦電容。
4.最小化面積：信號線與其迴路構成的環形面積儘可能要小，以避免潛在的天線。
5.按電路功能分割接地面：如圖，每個電路的電源輸入都用LC濾波，減少電源面之間的耦合。
實例：
五、去耦合
去耦電容的PCB佈局設計：
1.去耦電容應當佈局在相對IC靠近電源的一側，纔能有效的去耦。否則電源的變化和噪聲會先作用於IC。
2.最小化去耦電容和IC之間的電流回路，最大限度的降低電流環路的輻射。
3.去耦電容和電源引腳共用一個焊盤，使IC和去耦電容之間形成的間隔距離最小。電源線先連接到電容上，再連IC。
4.當去耦電容因爲某種原因不能靠近IC電源引腳時，可以在IC和去耦電容之間採用一個小面積的電源平面來代替電源線。
5.在每一個電源引腳斷都連接去耦電容。
6.並聯一個大電容，一個小電容，大電容用於抵制低頻噪聲，小電容抵制高頻噪聲。但可能在某個頻率產生反諧振效應。