清華園暢談口袋科技創想，TI首席科學家展望SoC時代演進藍圖
此次，方進就電子設備從體積龐大向便攜袖珍的發展過程中，嵌入式處理技術與 SoC發揮的作用作了深入探討，並對未來做了大膽的設想。早在2006年的TI開發商大會（TIDC）上，方進就曾爲業界帶來自己對“SoC”的全新定義：“採用多種專利技術在同一硅片上集成一個系統或子系統，並要求具備模擬、數字及RF的通用工藝，各種連接接口和終端設備系統的專業性能”。SoC技術豐富了我們口袋中的電子產品，它已深入我們生活的方方面面，從工作到娛樂、從安全到健康，SoC帶來便攜趨勢，技術的創新在改變着世界。
什麼促使了口袋技術的發展
首先，在嵌入式處理領域，如何讓SoC 帶來更多成功創新呢？方進認爲摩爾定律、性能、低功耗與可編程性、全面的系統集成、開發環境等綜合因素在全面發揮着力量。3P組合，性能、價格、功耗（Performance, Price and Power）三者將相互作用，帶來電子產品的全新市場機遇。
在這近36年來，摩爾定律的魔力使得新技術每2-3年便得到一次飛躍, 性能不斷提高,尺寸不斷縮小,而相對應的價格在不斷的降低。隨着更多多核DSP的出現，以及高靈活性協處理器的發展，並行技術的發展實現SoC技術的進步。反過來，SoC技術也促進了DSP性能的大幅提高。
降低功耗、提高便攜性，是科技口袋化的關鍵所在。如果說摩爾是性能進步的預言者，而方進則是功耗降低的代言人, 方進曾提出過一個著名的“方進定律”，即半導體的功耗每18個月降低一半。當初進入90nm時，曾有人對此定律產生懷疑，“這是因爲90nm時出現了待機功耗與工作功耗一樣的問題。但是半導體技術進入65nm後，業界解決了這一難題，功耗又重新回到下降曲線，繼續按摩爾定律前進，”方進解釋道。
除此之外，總體系統集成能力和開發環境也在決定着口袋科技的發展進程。如今系統級軟件、軟件與開發工具以及SoC技術可在單芯片上高度集成。開放的可升級平臺，平衡、靈活且高度集成的架構,可擴展、能差異化產品競爭力的系統，這些都將加速口袋科技產品的誕生。
口袋技術的下一個未來
嵌入式處理技術和SoC實現了許許多多“大房間設備”到袖珍產品的演進，但這並不意味着科技創新的終結，那SoC的下一個使命是什麼？方進做了大膽的預測和猜想，分別在娛樂、醫療、遠程監控、能量採集等領域，描繪口袋科技的下一個未來。
在娛樂方面，例如在TI OMAP平臺上， DLP投影儀可以內嵌於手機裏面，只要手機能支持video功能，你就可以在等飛機時，用手機把視頻投放在牆上看，從此等待的時間不再寂寞無聊，如此令人激動的用戶體驗，就發生在我們身邊。將來,更會有許許多多令人想不到的產品出現。
在醫療方面，以前醫院中才有的龐大設備現在可以隨身攜帶，將來更是神奇，隨着技術的發展，這些口袋科技產品變得更袖珍，以至於可以植入人體，例如，視網膜植入、腦深部電刺激、耳蝸植入、胃起搏器、神經剌激器等應用，科技改善健康的夢想越來越真切。
遠程監控方面，可實現無電池或無線化，使產品變得更綠色環保。小小芯片將能進行自動能量採集，比如從體溫，運動，太陽能中收集能量並轉化爲自身所需的電能。結合低功耗無線射頻技術，這些應用在病人遠程監護、無線傳感網絡、結構監控等領域將發揮重要作用。
對於創新，方進堅信愛迪生的這句話：“天才是 1% 的靈感加 99% 的努力”。市場推進了技術的發展，而我們在努力研究推進市場發展的技術。TI的科學家們沒有滿足於現狀。“當您看到大型設備佔滿整個房間，不妨想想要是這種設備能放在我的口袋中該多好。而當您看到別人口袋裏裝了某種電子設備時，不妨想想這種設備還能如何發展”，方進說，“因爲這樣，我們的創新有了源源不斷的動力。”