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1、走線很細，不是設定值`
有時將預拉線布好線後，所佈的線變成了一根很細的線而不是我們所設定的線寬，但是查看它的屬性也還是一樣的
最小線寬顯示值的設定大於route線寬。
setup--preferences--global--minimum display 或者使用 R X 這個快捷命令，X表示需要設定的值
走線寬度無法修改，提示wrong width value
關於線寬的rules設置有誤
setup – design rules –default—clearance—trace width 修改最小值默認值和最大值
2、佈線的時候不能自動按照安全間距避開走線
沒有打開規則在線檢查
DRO 關閉在線規則檢查 DRP 打開在線規則檢查
3、PowerPCB 如何import Orcad 的netlist
Orcad中的tools->create netlist，other的formatters選取padpcb.dll，再將其後綴名.net改爲.asc即可。
4、在PowerPCB 中如何刪層
4.0 以下的版本不可直接刪層，可將不需要的層上的資料刪掉，出gerber時不用出就好了；4.0 以上版本的可直接修改層數。
5、PowerPCB 中如何開方槽?
4.0 以上版本的可在編輯pad中選擇slot parameters 中slotte來進行設置，但只能是橢圓形的孔；也可在機械層直接標示。
6、在PowerPCB 中如何將其它文件中相同部分複製到新的文件中
可用以下部驟:
第一，在副圖選擇要粘貼的目標，按右鍵選擇make reuse ，彈出一個菜單隨變給個名字，ok 鍵即可。生成一個備用文件。
第二，在按右鍵選擇reset origin (產生選擇目標的座標)將鼠標移到該座標上可以座標值（在窗口的右下角處）。
第三，調出主圖，將板子的格點改爲“1”mil。按make like reuse 鍵，打開第一步生成的文件後，用“S”命令敲入第二步生成的座標。按左鍵確定。在貼完後，在按鼠標右鍵點擊break origin。彈出一個窗口按“OK”即可。
7、如何在PowerPCB 中加入漢字或公司logo
將公司logo或漢字用bmp to pcb將。bmp檔轉換爲protel的。pcb格式，再在protel中import，export *.dxf文檔，在PowerPCB中import即可。
8、如何在PowerPCB 中設置盲孔
先在padstack中設置了一個盲孔via，然後在setup -- design rules -- default -- routing的via設置中加入你所設置的盲孔即可。
9、hatch和flood 有何區別，hatch 何用？如何應用
hatch是刷新銅箔，flood是重鋪銅箔。一般地第一次鋪銅或file修改後要flood，而後用hatch。
10、鋪銅（灌水）時如何自動刪除碎銅
1)setup-preferences-Thermals中，選中Remove Isolated copper；
或 2) 菜單Edit—Find---菜單下Find By--Isolated pour—OK
11、如何修改PowerPCB 鋪銅（灌水）的銅箔與其它組件及走線的間距
如果是全局型的，可以直接在setup － design rules 裏面設置即可，如果是某些網絡的，那麼選中需要修改的網絡然後選右鍵菜單裏面的show rules進入然後修改即可，但修改以後需要重新flood，而且最好做一次drc檢查。
12、PowerPCB 中鋪銅時怎樣加一些via 孔
可將過孔作爲一part，再在ECO下添加part；
也可以直接從地走線，右鍵end(end with via)。
13、自動淚滴怎麼產生？
需對以下兩進行設置:
1) setup->preferences->routing->generate teardrops->ok
2) preferences->Teardrops->Display Teardrop->ok
14、手工佈線時怎麼加測試點?
1) 連線時，點鼠標右鍵在end via mode 中選擇end test point
2) 選中一個網絡，然後在該網絡上選一個合適的過孔修改其屬性爲測試點，或者添加一焊盤作爲測試點。
15、PowerPCB 怎麼自動加ICT
一般地，密度比較高的板都不加ICT。而如果要加ICT，可在原理圖裏面設置test piont，調入網表;也可以手工加。 十
16、爲什麼走線不是規則的?
設置setup/preferences/design/，選diagonl;將routing 裏面的pad entry項去掉。
17、當完成PCB 的LAYOUT，如何檢查PCB 和原理圖的一致
在tools->compare netlist，在original design to compare與new design with change中分別選取所要比較的文件， 將output option下的Generate Differences Report選中，其它選項以自己實際情況來選取，最後run即可。
18、在PowerPCB 中gerber out 時多出一個貫孔，而job file 中卻沒有，這是怎麼回事
這應爲PowerPCB的數據庫太亂了，可能是修改的次數太多造成的。解決方法可export *.asc文件，再重新import一次。
19、如何直接在PowerPCB 3.6 下生成組件清單
通過File－Report－Parts List1/2。
20、如何將一個器件的某個引腳的由一條網絡改爲另一條網絡？
打開eco，用delete connettion刪除原來的連接，不要刪除網絡噢。再用add a connetion添加一個連接。
21、如何對已layout 好的板子進行修改?
爲確保原理圖與PCB 一致，先在原理圖中進行修改，然後導出netlist，再在PCB 中導入，但要注意，如果要刪除某些網絡或零件，則需手動刪除。
22、CAM Gerber 文件時（SOLDER MASK BOTTOM）出現“maximum number of apertures exceeded”的提示，無法輸出文件?
選中你想要輸出gerber的層，進入edit document對話槓，再選 device setup (前提要在photo狀態下)，在photo plotter
setup對話框的下方有一個aperture count項，在其後輸入數字，然後regenerate即可。
23、PowerPCB gerber out 時*.rep，*.pho，*.drl，*.lst 各表示什麼意思
*.pho GERBER數據文件
*.rep D 碼文件（線，焊盤的尺寸，必不可少的）
*.drl 鑽孔文件
*.lst 各種鑽孔的座標
以上文件都是制板商所需要的。
24、PowerPCB 如何能象PROTEL99 那樣一次性更改所有相同的或所有的REF 或TXT
文字的大小？還有，怎麼更改一個VIA 的大小而不影響其它VIA 的大小？可以通過鼠標右鍵選擇“Document”，然後就可以選中所需要的ref 或文字了。如果要更改一個Via的大小，需要新建一種類型的Via。
25、PowerPCB 如何打印出來?
可以在菜單File－Cam……中進行，建立一個新的CAM Document後，然後Edit，Output Device選擇Print，運行RUN即可。一般先進行打印預覽（Preview Selections），看是否超出一頁的範圍，然後決定是否縮小或放大。
26、請問PowerPCB如何設置才能在走線打孔的時候信號線自動用小孔，電源線用大孔？
先在PAD STACKS中將你要用的VIA式樣定製好，然後到Desing Ruels中先定義Default Routing Rules使用小的VIA，再到Net Ruels 選中電源的Net，在Routing中定義成大的VIA。如不行，可以敲入“VA”，將VIA Mode設成Automatic，它就會按規則來了。
27、要想在PowerPCB 中放置單個焊盤，是否就要在組件庫中做一個單焊盤的組件？
不一定，如果單個焊盤有網絡連接，則可以改成放過孔，畢竟放組件不利於DRC。放過孔的方法：選中某一網絡（NET），單擊右鍵，選ADD VIA即可，可以連續放多個。最好打開在線DRC。
28、PowerPCB 在鋪銅時畫鋪銅區時，如要在TOP 和BOTTOM均要鋪GND 的銅，是否需要在TOP 和BOTTOM 分層畫鋪銅區後，再分層進行灌銅？
在灌銅時，各層均需要分別畫銅皮框，如果一樣的外形，就可以Copy。畫完後現在Tools下的 Pour Manager 中的 Flood all 即可。
GND 的過孔或者器件的插腳鋪銅時只有單面GND 連通所鋪的銅
你可以到Setup－preference－Thermals選項中，將“Routed Pad Thermals”選項打勾
29、PowerPCB 3.5 中的菜單Setup ---> Design ---> Rules---> Default---> Routing 中
Vias的Availabe和Selected 勻爲空白，在此情況下是沒有過孔，各層無法連接。請問怎樣設置過孔？
那你就新建一個VIA類型SETUP->PAD STACKS->在PAD STACK TYPE 中選VIA->ADD VIA……然後Setup
--->Design --->Rules---> Default---> Routing 中，把新建的VIA添加到SELECT VIA!
30、如何在PowerPCB 中象在PROTER 中一樣，將一組器件相對位置不變的一起旋轉？
操作之前，敲入"DRI(忽略DRC)"或“DRO(關閉DRC)”，然後必須先將需要選轉的器件和線等選中，然後定義爲一個Group，然後就可以點擊右鍵進行Group的旋轉操作了。（鼠標點擊處爲旋轉的基準點！）
31、在PowerPCB 4.0 裏有幾個圖標，其提示分別爲plane area， plane area cut off ，auto plane separate ，他們有什麼功能啊？另外我見到有的PCB 裏，用plane area cut off 畫個圓，PCB 生產時就是一個孔?
這是在內層作分割時用的幾個命令，第一個爲在內層指定分割的區域，第二個爲在區域裏挖除塊，第三個是有幾個區域你先全定義爲一個然後再從這一個上去分。
32、在PowerPCB 中是否有對各層分別進行線寬的設置嗎？
可以的！
design->default設置缺省值。
design->conditional rule setup生成新的條件規則：按照你的說明，應該選source rule object：all
against rule object：layer/bottom
點擊create，生成新的規則。按要求修改，OK！
33、在PowerPCB 佈線時，違背了規則中定義的走線方向的走線往往會出現一個菱形的小框以作提醒，但我發現在一塊板子的設計過程中難免會出現這樣的情況，請問此情況對設計以及以後的制板有什麼影響嗎？
出現的小菱形說明，佈線沒有定位在網格點上。這是很正常的情況，對設計以及以後的制板沒有任何影響。此功能可以在 setup - preferences - routing 中取消 show tacks 選項，小菱形就不會出現了！
34、4 層板，如果有幾個電源和地，是否中間層要定義成split/mixed？
我們一般都不使用CAM Plane設置，均設置爲信號層，這樣在以後的電源分割時可以隨意分割，較方便！
如果是6 層板，走線和電源地層怎麼分配？是不是線、地、線、線、電、線？
6 層板如果一定要走4 層信號線的話，肯定有兩個信號層相鄰。可以採用你上面的迭層方式，也可以採用：Signal1、GND、Signal2、VCC、Signal3、Signal4，這樣，Signal2可以走一些要求較高的信號線，如高速數據和時鐘等。
35、PowerPCB 的25 層有何用處？
POWERPCB的25 層存儲爲電源、地的信息。如果做多層板，設置爲CAM PLANE就需要25 層的內容。設置焊盤時25 層要比其它層大20MIL，如果爲定位孔，要再大些。
36、在PowerPCB 的Dynamic Route 狀態下，有時新的走線會影響走完的線。而且有時走線並不隨鼠標變化，總是走出一些彎彎曲曲的線。
我覺得這個問題可以說是問題也可說不是，因爲PowerPCB中有幾種佈線方式，除了Dynamic Route還有一般的走線和總線佈線和草圖佈線，這幾種佈線方式應該結合來用，才能達到好的效果，有時候Dynamic Route走的線很難看，這時候我通常採用一般的走線方式，一般能達到好的效果；有時候一般走線方式走的很難看或很難走通，又應該用Dynamic Route，結合幾種走線方式才能使得板子走線美觀！
37、在佈線過程中，如果打開DRP，有些芯片的管腳引不出線來，但是鼠線是確實存在的。如果關掉DRO，這個管腳就能引線出來了，是爲什麼？哪有設置？
設計規則中的設置值太大了（如Pad到trace、trace到trace等安全間距設置等），或者默認走線的線寬值設置的太大了，而芯片管腳的間距又小。都有可能造成上述問題。
38、用PowerPCB 鋪銅時發現一個問題，就是如果在一個copperpour 的outline 裏面再
畫一個copperpour 的outline，裏面的copperpour 在做foolding 時就不會被鋪銅。
這是正常的情況。兩個copper pour如果是不同的網絡，不能相互包含。
在這種情況下，只能通過畫幾個互相不包含的銅皮框來解決。
39如何在PowerPCB 中加入埋孔？
在Via的設置中，先增加一種過孔的名稱，然後對其進行設置：在“Through”和“Partial”的選項中選擇“Partial”，通過以下的兩個“Start”和“End Layer”選項就可以設置盲埋孔的開始層和終止層了。
但是如果使用盲埋孔的話，會增加PCB板成本。如果可以不用的話，儘量不用！省錢！
40、爲什麼PowerPCB 中鋪銅有時是整塊，有時是網狀，應該在哪裏設置？
當你使用灌銅的線寬大於或等於線間距時，就爲實銅；當灌銅的線寬小於線間距時，就爲網格銅。線寬在銅皮框的屬性中就可看到，線間距在Preferences中設置。
41、PowerPCB 裏NC Drill 和Drill drawing 層有什麼區別？
NC Drill 是一些鑽孔數據，提供給鑽孔機使用。
Drill Drawing 是一個鑽孔圖表，可以直接由Gerber來看鑽孔大小，鑽孔數，位置。
42、PowerPCB 中走線怎樣自動添加弧形轉角？
在走線過程中點擊右鍵，選擇“Add Arc”即可。
43、PowerPCB 的內層如何將花孔改爲實孔？
修改相應的銅皮框的屬性，在Preferences中將“Flood Over Via”選項勾上即可！
在PowerPCB 中，pin number and pin name(alphanumberic)有什麼區別
pin number：只能是數字1、2、3 ……
pin name(alphanumberic)：可以是整數，也可以是字符。原理圖中好多組件管腳是以字符命名的(如BGA器件的管腳)，那麼你在做pcb的組件庫時就給組件字符名。這時你就要去定義pin name爲字符。
44、做組件時，如何將組件的管腳號由數字（如1，2，3）改爲字母（如b，c，e）?
file/library/parts/edit/general/，在options裏的Alphanumeric。。。。。。打鉤，選Alphanumeric pin項，在name處填上相應的字母。注意name要與number對應。
45、有沒有辦法讓文件中的絲印字符（Ref）排列整齊？
沒有，只能自已動手排啦！
46、定義了幾種過孔，將菜單SETUP/ DESIGN RULES/ DEFAULT/ ROUTING/ VIA 也
已經進行了設置，可是爲什麼選擇via type 時其它的都看不到，只有standardvia 呢
應該設置默認項。SETUP--> DISIGN RULES-->Default-->ROUTING-->把要用的過孔加到selected區。
47、PowerPCB 中怎樣在銅箔上加via 呢?
1、把via當作組件，並給過孔添加到gnd 或電源的connection。
2、從地或電源引出，用右鍵end via mode的end via 添加過孔。
PowerPCB 圖中內層GND 的銅箔避開Via時，爲什麼Gnd 的信號的Via 也會避開
Preferences->thermals->pad shape下在round，square，rectangle，oval都選擇flood over。
48、PowerPCB5.0 爲什麼覆銅會將所有的孔都蓋住，而不是讓開孔？？而且這種現象都
是時有時無，也就是說和設置無關，
導出asc文件——>將ASC文件導入PowerPCB3.6（存爲.pcb文件）——>用PowerPCB4.0打開——>問題解決。我試過將ASC文件導入PowerPCB4.0，但問題依舊存在。（沒試過將ASC導入PowerPCB5.0）
49、在power pcb 中如何針對層設置不同的線寬。
設置步驟如下：
首先是按通常方法設置缺省值，可設置爲10mil（即頂層希望的線寬）。set up-----design rules----conditional rule setup 。
若希望底層的所有線寬均爲12mil，則source rule object選擇all，against rule object選擇layer bottom。
點擊creat，matrix，出現線寬線距設置對話框，可作相應設置。
50、鋪銅後，發現pad孔與鋪銅斷開,不知是哪兒設置不對？
Preferences->thermals->routed pad thermals打鉤。
怎樣使用PowerPCB 中本身自帶的特性阻抗計算功能？
1、在setup/layer definition中把需要定義爲地或電源層相應層定義爲CAM PLANE。
2、並在layer thinkness中輸入你的層迭的結構，比如各層的厚度、板材的介電常數等。
通過以上的設置，選定某一根網絡並按CTRL+Q，就可以看到該網絡相關的特性阻抗、延時等。
51、用PowerPCB 自動布板（BlazeRounter）時，能否設置倒角（135度）選項？
BlazeRounter是先走直角，然後通過優化成倒角，所以倒角的大小是可以設置的。
1）Tools ——BlazerRouter ——Routing Strategy—— Setup；
2）在Miters的選項中相應的項打勾。
52、可以將現有pcb 文件中的器件存入自己的器件庫中嗎？
可以。打開pcb文件，選擇想保存的器件，點擊鼠標右鍵，在彈出的菜單中選中save to library，在彈出的對話框中選擇想要存入的庫，ok！
53、在PowerPCB 中如何快速繞線？
第一步：在setup/preferences面板的design下的miters中設置爲arc，且ratio爲3.5。
第二步：布直角的線。
第三步：選中該線，右擊鼠標，選中add miters命令即可很快畫出繞線。
54、在PowerPCB 中如何快速刪除已經定義的地或電源銅皮框？
第一步：將要刪除的銅皮框移出板外。
第二步：對移出板外的銅皮框重新進行灌水。
第三步：將銅皮框的網絡重新定義爲none，然後刪除。
對於大型的pcb板幾分鐘就可以刪除了，如果不用以上方法可以需要幾個小時。友情提示：如果用PowerPCB4.01，那麼刪除銅皮的速度是比較快的
55、PowerPCB4.0，將外框*.dxf 的文件導入，之後文件很容易出現數據庫錯誤，怎麼辦？
好的處理辦法是：把*.dxf文件導入一個新的pcb文件中，然後從這個pcb文件中copy所需的text、line到設計的pcb文件中，這樣不會破壞設計的pcb文件的數據。
56、PowerPCB 中可以自動對齊器件嗎？
對齊元器件可以先選中多個器件，然後點擊右鍵，選擇Align...功能可以進行各個方向的對齊；選擇Create Array可以設置組件排列間距參數，然後進行排列。執行過creat array的幾個器件，將會成爲一個聯合體，下次想單獨移動某一器件時，需要先從右鍵菜單中選擇break union。
57、PowerPCB 裏除了自動標註尺寸外還有沒有別的測距方法？
可以用快捷鍵Q，也可以使用ctrl+PageDown。
58、PowerPCB 中怎樣給器件增加標識？
選擇該器件，按右鍵選擇Query/Modify，左下方選擇"Labels"，選擇"NEW" ，增加，即可。另一種簡單方法：選擇器件後，直接按右鍵選擇Add NEW Labels，進行相應操作就可以了。
59、PowerPCB 組件庫中組件外形應該在絲印層還是在 all layers
組件外形最好定於 all layers ，這樣不會出問題。
60、在PowerPCB 裏如何打方孔？
PowerPCB只可以定義圓孔或長橢圓孔。
如果孔邊不需要焊盤，可用board outline and cut out 命令畫出即可；
若是想要帶焊盤的方孔，可以用2D LINE在鑽孔層畫一個你所需要的方孔，在兩個布件層放置想要的貼片焊盤即可。
若在旁邊附上說明文字，就更加清楚了。
對含有特殊形式內孔的焊盤，可也參照上述方法制作。
61、powerpcb 裏NC Drill 和Drill drawing 層有什麼區別？
NC Drill 是一些鑽孔數據,提供給鑽孔機使用。 Drill Drawing 是一個鑽孔圖表,可以直接由Gerber來看鑽孔大小，鑽孔數，位置。
62、PowerLogic 中有copy 功能嗎
1）先將選中的原理圖部分做“Make Group”，然後再將其“Copy to File”。然後在需要粘貼的
新頁中，選擇“Add Item－Paste From File”即可。以上操作均使用右鍵菜單。
2）PowerLogic每次只能打開一個文件，但是可以打開好幾個PowerLogic程序，這樣你可以打開以
前地設計，選擇要拷貝地部分，然後使用右鍵菜單make group以下，再使用Ctrl＋C複製，在新
的設計中Ctrl＋V一把，搞定！！！
PowerPCB中也有效的。
3）PowerLogic要拷貝相同地部分，也可以在整個窗口畫面左下方 ，最左邊第一個功能鍵， 把他
按下去 ，然後你使用鼠標所拖曳選擇的部份，就會自動成爲group， 這樣就可以拷貝了。
PowerLogic 怎樣自動重新Annotation?
PowerLogic中不能自動標註，而PowerPCB可以進行自動標註，產生eco文件後，在PowerLogic
中進行反標註！
63、如何用 powerPCB 設定 4 層板的層？
可以將層定義設爲 1:no plane+ component(top route) 2:cam plane 或 split/mixed (GND) 3:cam plane 或split/mixed (power) 4:no plane+component(如果單面放元件可以定爲 no plane+route) 意: cam plane 生成電源和地層是負片,並且不能在該層走線,而 split/mixed 生成的是正片,而且該層可以作爲電源或地,也可以在該層走線(部推薦在電源層和地層走線,因爲這樣會破壞該層的完整性, 可能造成 EMI 的問題) 。將電源網絡(如 3.3V,5V 等)在 2 層的 assign 中由左邊列表添加到右邊列表,這樣就完成了層定義。
在setup/layer definition中把需要定義爲地或電源層相應層定義爲CAM PLANE。
並在layer thinkness中輸入你的層疊的結構，比如各層的厚度、板材的介電常數等。
通過以上的設置，選定某一根網絡並按CTRL+Q，就可以看到該網絡相關的特性阻抗、延時等
如果打一個一個的打地過孔，可以這樣做：
1、設置GND網絡地走線寬度，比如20mil。
2、設置走線地結束方式爲END VIA。
3、走線時，按ctrl+鼠標左鍵就可以快速地打地過孔了。
如果是打很多很整齊地過孔，可以使用自動佈線器blazerouter，自動地打。當然必須設置好規則：
1、把某一層設置爲CAM層，並指定GND網絡屬性給它。
2、設置GND網絡地走線寬度，比如20mil。
3、設置好過孔與焊盤地距離，比如13mil。
4、設置好設計柵格和fanout柵格都爲1mil。
5、然後就可以使用fanout功能進行自動打孔了。
ddwe：
首先，覆銅層改爲split/mixs；點擊智能分割圖標，畫好覆銅外框，然後點擊右健，選擇anything的選擇模式，光標移到覆銅外框，進行分割；最後進行灌銅！
michaelpcb：
選擇覆銅模式，畫好外框，右健選擇shape，選中覆銅外框，屬性改爲gnd，flood即可；最後還要刪除孤島。
注意：在畫外框之前，必須把該層改爲split/mixe，否則不能選中！接下來的操作和前面介紹一樣。
最後多說一句，顯示覆銅外框必須在preferences->split/mixed plane->mixed plane display中設置。
64、在覆銅時，copper、copper pour、plane aera、auto separate有什麼不同？
copper：銅皮
copper pour：快速覆銅
plane aera：智能覆銅/電源、地覆銅（使用時必須在layer setup中定義層爲split/mixe，方可使用）
auto separate：智能分割（畫好智能覆銅框後，如果有多個網絡，用此項功能模塊進行分割）
65、分割用2D line嗎？
在負向中可以使用，不過不夠安全。
66、灌銅是選flood，還是tools->pout manager?
flood：是選中覆銅框，覆銅。
pout manager：是對所有的覆銅進行操作。
先畫好小覆銅區，並覆銅；然後才能畫大覆銅區覆銅！