大家都知道理做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現,或是別人能實現的東西另一些人卻實現不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。今天就由捷配小編爲你講解關於，高速佈線經驗 分享
1、3點以上連線，儘量讓線依次通過各點，便於測試，線儘量短
2、引腳之間儘量不要放線，特別是集電路引腳之間和周圍。
3、不同層之間的線儘量不要平行，以免形成實際上的電容。
4、佈線儘量是直線，或45度折線，避免產生電磁輻射。
5、地線、電源線至少10-15mil以上（對邏輯電路）。
6、儘量讓鋪地線連在一起，增大接地面積。線與線之間儘量整齊。
7、注意原件排放均勻，以便安裝、插件、焊接操作。文字排放在當前字符層，位置合理，注意朝向，避免被遮擋，便於生產。
8、元件排放多考慮結構，貼片元件有正負極應在封裝和最後標明，避免空間衝突。
9、目前印製板可作4—5mil的佈線，但通常作6mil線寬，8mil線距，12/20mil焊盤。佈線應考慮灌入電流等的影響。
10、功能塊元件儘量放在一起，斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近。
11、過孔要塗綠油（置爲負一倍值）。
12、電池座下最好不要放置焊盤、過空等，PAD和VIL尺寸合理。
13、佈線完成後要仔細檢查每一個聯線（包括NETLABLE）是否真的連接上（可用點亮法）。
14、振盪電路元件儘量*近IC，振盪電路儘量遠離天線等易受干擾區。晶振下要放接地焊盤。
15、多考慮加固、挖空放元件等多種方式，避免輻射源過多。
以上2點就是捷配PCB打樣廠家爲大家介紹的有關捷配pcb打樣時高速佈線應該注意些什麼的分析，希望可以給大家提供參考！