2019年作爲5G預商用進程推進的重要一年，全球範圍內與5G技術關聯緊密的設備廠商、通信商、運營商們都在摩拳擦掌而蓄勢待發。
作爲消費者的我們在這一年將見證新一批的5G智能終端設備相繼亮相，這其中包括當下備受矚目的5G智能手機。
2019年元宵節後，小米發佈了本年度第一款全新定位的高端智能手機——小米9。
小米9硬件方面還是有料的。索尼 4800 萬超廣角微距三攝；20W 無線閃充，27W 有線閃充；全新的支持碎片整理 I/O性能優化的MI Turbo方案降低老化卡頓；被雷軍認爲最成熟的第五代屏幕指紋識別方案；被雷軍喚做這個星球最強的驍龍855芯片組……
再加上相機鏡頭保護、VDE低藍光護眼認證、AI自動識別超廣角模式、廣角防畸變等用戶體驗層面的狠下功夫，這款2999元起售價的小米9還是經得起考驗的。
筆者（李民民：獨立撰稿人）對小米9這款手機的基本詳情和定位已經做過相關解析。對於該機型讀者中吐槽的比較多的主要有兩點：
1、小米9的電池容量足夠，這這將直接導致續航能力表現欠佳；
2、小米9沒有推出5G版本。
關於小米9 3300mAh(typ)電池容量的問題很好解釋，小米9輕薄的設計與充足的電池模塊二者不可兼得。小米9機身厚度7.61mm、最窄的邊框處做到了3.5mm，整機173g。在當下電池技術基礎之上做不到大容量電池設計，只能放棄大電池拓展方案。
小米9爲什麼沒有推出5G版本？這個問題需要用四組關鍵詞來解讀：
一、初代驍龍855
被雷軍喚做由高通（Qualcomm）提供的這個星球最強的驍龍855芯片組確實很強，一個芯片組中包含一個超級大核 、三個大核 、四個小核，可根據使用情況自由切換“檔位”從而更好的平衡性能和功耗。只不過，高通這款全新的SoC並沒有集成5G基帶模塊。
此前高通在發佈會上表示，要在今年底才能量產（注意是量產）X55 5G基帶。而高通爲5G智能終端產業拿出的新解決方案——驍龍5G模組解決方案。該方案會將包括應用處理器、基帶調制解調器、內存、PMIC、射頻前端、天線和無源組件等在內的1000多個組件集成到幾個模組之中“1000多個組件”集成在幾個模組中。如此說來，高通要做的理想的SoC可能會集成5G模組。那麼，小米9所搭載的驍龍855則只是高通今年的初代產品。
二、產品定位
小米9是一款定位爲小米手機啓用創新、注重用戶體驗新發展路線的開山之作，畢竟紅米Redmi獨立運營後從小米手中接棒了“專注性價比”路線，這個筆者（李民民，獨立撰稿人）昨天已經深入解讀過了。
所以，小米9承載的是什麼？更高定價範圍的瘋狂試探和承載逆襲衝擊銷量的坐立不安。在這種處境下，小米9要做的是行的穩，儘可能保留原有“專注性價比”屬性而做出小幅度改變。
步子邁得大一點，可以用尚未量產的高通X55 5G基帶，但怎麼保證衝擊銷量的勢能？如此一來，做5G版本的小米9就行的不穩了。
三、續航與5G功耗的矛盾
就目前已知的實驗參數來看，5G終端設備在狀態下對於續航能力的要求極高，基本原因是目前的5G模組功耗極大。而如果小米9用掛載5G模組的方案這種功耗問題將被放大得更大，這也是高通最終或給出集成5G模組的Soc的原因之一。
四、5G應用場景
目前，國內而言僅有部分城市擁有5G網絡信號覆蓋的試驗區。即便當下小米9是一款趨近於完善狀態的5G手機，對於消費者而言，入手後專門找個5G試驗區來使用嗎？
總結下來：
小米9沒有推出5G版本不外呼上述內外部四個關鍵因素的影響。自身過渡轉型的產品定位，要能打、能走量；關鍵配件尚不成熟、不足以量產；外在5G組網、網絡環境幾個問題。結尾做一個猜想：小米9消費市場反應好，或將追加一個5G版本。
文丨李民民
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