大家都知道PCB板焊盤不容易上錫會影響元器件貼片，從而間接導致後面測試不能正常進行。這裏就給大家介紹下PCB焊盤不容易上錫的原因都有哪些？希望大家制作和使用時可以規避掉這些問題，把損失降到最低。第一個原因是：我們要考慮到是否是客戶設計的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式會導致焊盤加熱不充分。
第二個原因是：是否存在客戶操作上的問題。如果焊接方法不對，那麼會影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時間不夠造成的。
第三個原因是：儲藏不當的問題。
①一般正常情況下噴錫面一個星期左右就會完全氧化甚至更短
②OSP表面處理工藝可以保存3個月左右
③沉金板長期保存
第四個原因是：助焊劑的問題。
①活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質
②焊點部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤溼性能不好
③部分焊點上錫不飽滿，可能使用前未能充分攪拌助焊劑和錫粉未能充分融合；
第五個原因是：板廠處理的問題。焊盤上有油狀物質未清除，出廠前焊盤面氧化未經處理
第六個原因是：迴流焊的問題。預熱時間過長或預熱溫度過高致使助焊劑活性失效；溫度太低，或速度太快, 錫沒有融化。
以上就是給大家介紹的PCB板焊盤不容易上錫的原因彙總。