說到PCB，相信大家都會感覺的它在我們的生活中隨處可見，幾乎從所有的家用電器，電腦內的各種配件，到各種數碼產品，只要是電子產品幾乎都會用到PCB。電路板按分類有單層板和多層板之分，每一層板都是由一層層的銅箔電路疊加而成的，竟然是這樣疊加的話，那各層板之間是怎麼連通，在這裏就引申出一個行業詞叫導孔，也就是說電路板的製造使用鑽孔來連通於不同的電路層，連通的目的則是爲了導電，因此被稱爲pcb打樣的導通孔，爲了要導電就必須在其鑽孔的表面再電鍍上一層導電物質一般常用的電物質是銅，通過這樣製作過程，電子才能在不同的銅箔層之間移動。
那麼，PCB打樣的導孔又有哪些分類呢？
第一個是電路板通孔，pcb打樣導通孔也是常見使用的一種，通過把pcb直對燈光，可以看到亮光的孔就是通孔。這也是較爲簡單的一種pcb打樣的孔，製作過程中的使用鑽頭或雷射光直接把電路板做全鑽孔。所需的費用也是相對較便宜，但是，通孔雖然便宜，但常常會多用掉一些pcb的空間。
第二個是pcb打樣的盲孔，即是將pcb的最外層電路與鄰近內層以電鍍孔連接，因爲看不到對面，所以稱爲pcb打樣的盲孔也是常見使用的一種。爲了增加pcb電路層的空間利用，也就有了盲孔製程。需要注意的是，pcb打樣這種製作方法就需要特別注意鑽孔的深度要恰到好處，可以事先把需要連通的電路層在個別電路層的時候就先鑽好孔，最後再黏合起來，可是需要比較精密的定位及對位裝置。
第三個是pcb埋孔，PCB內部任意電路層的連接但未導通至外層。這個製程無法使用黏合後鑽孔的方式達成，必須要在個別電路層的時候就執行鑽孔，先局部黏合內層之後還得先電鍍處理，最後才能全部黏合，相比上面的通孔及盲孔方式更費人力，因此它的價錢也是昂貴的。因爲這個製程通常只使用於高密度電路板，用來增加其他電路層的可使用空間。
隨着電子產品向“輕、薄、短、小”方向發展，PCB也向高密度、高難度發展，因此出現大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時要求塞孔，爲什麼PCB線路板導通孔必須塞孔？爲及時響應客戶的要求，再經過大量的實踐，改變傳統的鋁片塞孔工藝，用白網完成線路闆闆面阻焊與塞孔，這樣生產更穩定，質量更有保障。
捷多邦PCB始終堅持以精湛的技術力量，精良的生產設備，完善的檢測手段，高於行業標準的產品質量，熱情周到的服務，贏得了全球商家和用戶的讚譽和歡迎。
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