SMT（Surface Mounted Technology）是一項綜合的系統工程技術，其涉及範圍包括基板、設計、設備、元器件、組裝工藝、生產輔料和管理等。隨着SMT技術的產生、發展，SMT在90年代得到迅速普及，併成爲電子裝聯技術的主流。其密度化，高速化，標準化等特點在電路組裝技術領域佔了絕對的優勢。對於推動當代信息產業的發展起了重要的作用，併成爲製造現代電子產品必不可少的技術之一。
有兩類最基本的工藝流程，一類爲錫膏迴流焊工藝，另一類是貼片—波峯焊工藝。在實際生產中，應根據所用元器件和生產裝備的類型以及產品的需求選擇不同的工藝流程
SMT流程介紹：由於SMA有單面安裝和雙面安裝，元器件有全部表面安裝及表面安裝與通孔插裝的混合安裝；焊接方式可以是再流焊、波峯焊、或兩種方法混合使用，目前採用的方式有幾十種之多，下面僅介紹通常採用的幾種形式。
錫膏—迴流焊工藝，該工藝流程的特點是簡單，快捷，有利於產品體積的減小。焊錫膏的印刷是SMT中第一道工序，焊錫膏的印刷涉及到三項基本內容——焊錫膏，模板和印刷機，三者之間合理組合，對膏質量地實現焊錫膏的定量分配是非常重要的，焊錫膏前面已說過，現主要說明的是模塊及印刷機。
表面安裝組件的類型：
1.全表面安裝（Ⅰ型）：
1）單面組裝：來料檢測 --》 絲印焊膏（點貼片膠）--》 貼片 --》 烘乾（固化） --》 迴流焊接 --》 清洗 --》 檢測 --》 返修
2）雙面組裝：
貼片-波峯焊工藝，該工藝流程的特點是利用雙面板空間，電子產品的體積可以進一步減小，且仍使用通孔元件，價格低廉，但設備要求增多，波峯焊過程中缺陷較多，難以實現高密度組裝。SMT生產中的貼片技術通常是指用一定的方式將片式元器件準確地貼到PCB指定的位置上，這個過程英文稱爲pick and place ，顯然它是指吸取/拾取與放置兩個動作。近30年來，貼片機已由早期的低速度（1-1.5秒/片）和低精度（機械對中）發展到膏速（0.08秒/片）和高精度（光學對中，貼片精度±60um/4q）高精度全自動貼片機是由計算機，光學，精密機械，滾珠絲桿，直線導軌，線性馬達，諧波驅動器以及真空系統和各種傳感器構成的機電一體化的高科技裝備。
2單面混裝（Ⅱ型）
表面安裝元器件和有引線元器件混合使用，與Ⅱ型不同的是印製電路板是單面板。
來料檢測 --》 PCB的絲印焊膏（點貼片膠）--》 貼片 --》 烘乾（固化）--》 迴流焊接 --》 清洗 --》 插件 --》 波峯焊 --》 清洗 --》檢測 --》 返修
混合安裝，該工藝流程特點是充分利用PCB板 雙面空間，是實現安裝面積最小化的方法之一，並仍保留通孔元件價低的特點。
3）雙面混裝 （Ⅲ型）
A：來料檢測 --》 PCB的B麪點貼片膠 --》 貼片 --》 固化 --》 翻板 --》 PCB的A面插件 --》 波峯焊 --》 清洗 --》 檢測 --》 返修 先貼後插，適用於SMD元件多於分離元件的情況
B：來料檢測 --》 PCB的A面插件（引腳打彎） --》 翻板 --》 PCB的B麪點貼片膠 --》 貼片 --》 固化 --》 翻板 --》 波峯焊 --》 清洗--》 檢測 --》 返修 先插後貼，適用於分離元件多於SMD元件的情況 C：來料檢測 --》 PCB的A面絲印焊膏 --》 貼片 --》 烘乾 --》 迴流焊接 --》 插件，引腳打彎 --》 翻板 --》 PCB的B麪點貼片膠 --》 貼片--》 固化 --》 翻板 --》 波峯焊 --》 清洗 --》 檢測 --》 返修 A面混裝，B面貼裝。
D：來料檢測 --》 PCB的B麪點貼片膠 --》 貼片 --》 固化 --》 翻板 --》 PCB的A面絲印焊膏 --》 貼片 --》 A面迴流焊接 --》 插件 --》B面波峯焊 --》 清洗 --》 檢測 --》 返修 A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，迴流焊接，後插裝，波峯焊
E：來料檢測 --》 PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠） --》 貼片 --》 烘乾（固化） --》 迴流焊接 --》 翻板 --》 PCB的A面絲印焊膏 --》 貼片--》 烘乾 --》 迴流焊接1（可採用局部焊接） --》 插件 --》 波峯
