AMBA片上總線
AMBA總線：
AMBA總線是ARM研發的（Advanced Microcontroller Bus Architecture）提供的一種特殊的機制，可以將RISC處理器集成在其他IP芯核和外設中，它是有效連接IP核的“數字膠”，並且是ARM複用策略的重要組件。它不是芯片與外設之間的接口，而是ARM內核與芯片上其他元件進行通信的接口。
2.0版本AMBA標準定義了三組總線：
AHB(AMBA高性能總線)：用於高性能。高數據吞吐部件，如CPU、DMA、DSP之間的連接。
ASB(AMBA系統總線)：用來作處理器與外設之間的互連，將被AHB取代。
APB（AMBA外設總線）：爲系統的低速外部設備提供低功耗的簡易互連。
系統總線和外設總線之間的橋接器提供AHB/ASB部件與APB部件之間的訪問代理與緩衝。
AMBA 2.0規範包括四個部分：AHB、ASB、APB和Test Methodology。AHB的相互連接採用了傳統的帶有主模塊和從模塊的共享總線，接口與互連功能分離，這對芯片上模塊之間的互連具有重要意義。AMBA已不僅是一種總線，更是一種帶有接口模塊的互連體系。
AHB簡介
AHB主要用於高性能模塊(如CPU、DMA和DSP等)之間的連接，作爲SoC的片上系統總線，它包括以下一些特性：單個時鐘邊沿操作；非三態的實現方式；支持突發傳輸；支持分段傳輸；支持多個主控制器；可配置32位~128位總線寬度；支持字節、半字節和字的傳輸。AHB 系統由主模塊、從模塊和基礎結構(Infrastructure)3部分組成，整個AHB總線上的傳輸都由主模塊發出，由從模塊負責迴應。基礎結構則由仲裁器(arbiter)、主模塊到從模塊的多路器、從模塊到主模塊的多路器、譯碼器(decoder)、虛擬從模塊(dummy Slave)、虛擬主模塊(dummy Master)所組成。
APB簡介
APB主要用於低帶寬的周邊外設之間的連接，例如UART、I2C等，它的總線架構不像AHB支持多個主模塊，在APB裏面唯一的主模塊就是APB 橋。其特性包括：兩個時鐘週期傳輸；無需等待週期和迴應信號；控制邏輯簡單，只有四個控制信號。
AXI是AMBA™標準中一個新的高性能協議。AXI技術豐富了現有的AMBA標準內容，滿足超高性能和複雜的片上系統（SoC）設計的需求。
現在ARM的Cotex A8以上的SOC基本都是使用的基於AMBA™標準AXI協議。
這裏看一下s3c2440的框圖。告訴外設在AHB，低速外設在APB。
看一下Cotex A8的S5pv210這款SOC，都是基於AXI來實現的APB和APB。
可以看到上面的連接都是通過BGR，也就是橋來連接的。
