華爲的麒麟SOC中使用的是寒武紀的AI芯片模塊。
但是，華爲自己也推出了自有的AI芯片架構。
本文根據華爲公佈的信息，簡單分析下其結構。
所有信息都來自互聯網，來自華爲的官方信息。
感謝華爲的分享！！
首先看看，華爲發佈的一張海報，如下圖所示。
整體採用華爲自研的達芬奇架構，採用高性能的3D Cube計算引擎。
因爲興趣及工作領域的因素，我更關注其芯片內部的AI 卷積核的設計。
從海報中能夠看出，AI core 採用的是二維平面陣列結構，應該是類似谷歌TPU的脈動陣列結構。
從海報中可知，單個AI Core每週期可完成4096次MAC運算，那麼4096=64X64，所以猜測MAC陣列的尺寸是64X64的。
支持8T半精度浮點計算和16T整型int8計算。
從公佈的算力來看：
8T= 4K（4096 MAC） X 2（雙核） X 1G（頻率1GHz）
整體架構類似谷歌的TPU2，都是雙核的。
還支持多核堆疊。這個容易。因爲AI計算屬於計算密集型，與CPU相比，對控制的要求不高，控制簡單。所以，可以多搞幾個核，同時利用相同的輸入數據進行計算，線性提升計算速度。
目前能知道的也就這麼多了。
很好奇提到的3D Cube計算引擎到底指的什麼？
是說的軟件算法的計算引擎，還是指的硬件邏輯的計算架構？
另外：
昨天，美國宣佈要對華爲實行實體清單，斷供來自美國芯片，大華爲面臨巨大考驗，希望能夠挺住！