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電路板中的焊盤分爲兩種：非過孔焊盤和過孔焊盤，非過孔焊盤主要用於貼片元器件，過孔焊盤用於直插元器件。 焊盤形狀主要分爲圓形、矩形和八角形，在PADS則提供了六種類型的焊盤，如下圖。
相信很多剛接觸PCB的朋友都會有焊盤尺寸應該怎麼取的疑惑，貼片元器件還好，基本都是標準封裝，如0603、SOT-23等，但是插件器件會存在焊盤孔徑、焊盤外徑、焊盤環寬怎麼取得問題，下面主要針對直插器件的焊盤製作的一些基礎知識。
對於貼片元器件的標準封裝，大家可以在網上下載，這裏推薦一個下載封裝的途徑，就是在嘉立創官網下載，裏面有AD和PADS兩大主流軟件的封裝，下載鏈接：https://www.sz-jlc.com/portal/server_guide_77.html
對於插件器件的焊盤都是通孔焊盤，可以根據以下的一些原則來設計焊盤。
1、焊盤孔徑：
焊盤孔徑一般比器件引腳直徑大0.2~0.6mm（8~24mil），並根據板厚選取，一般厚板選大值，薄板選小值。
對於板厚在1.6~2mm的板子，孔徑比引腳直徑一般大0.2~0.4mm，板厚在2mm以上的板子可取0.4~0.6mm。
2、焊盤外徑：
焊盤外徑主要依據佈線密度、安裝孔徑而定；
對於焊盤孔徑≤1mm的焊盤，焊盤外徑一般爲孔徑加0.45~0.6mm；
其他情況下，焊盤外徑爲孔徑的1.5~2倍設計，但要滿足環寬≥0.225mm的要求。（環寬等於外徑減孔徑）
3、焊盤安裝孔距：
跨距設計根據不同元器件有不同的要求，主要分兩種情況；
對於軸向元器件（如插件電阻），引腳直徑在0.8mm以下的軸向元器件，安裝孔距一般比元器件體長長4mm以上的標準孔距；
對於軸向元器件（如插件電阻），引腳直徑在0.8mm以上的軸向元器件，安裝孔距一般比元器件體長長6mm以上的標準孔距；
標準孔距包括：2.0mm、2.5mm、3.5mm、5.0mm、7.5mm、10.0mm、12.5mm、15.0mm、17.5mm、20.0mm、22.5mm、25.0mm，優先選用2.5mm、5.0mm和10.0mm的孔距。
對於徑向元器件（如插件電解電容），安裝孔距應該與元器件引腳間距一致。