在嘉立創打樣電路板,如果採用PCB源文件下單,在壓縮PCB文件前一定要打開覆銅管理器用“填充(Hatch)”還原覆銅,參考圖1.
圖1
在還原覆銅後再進行一次電氣檢查,見圖2,避免出錯。
圖2
完成以上兩個操作後,將PCB文件保存,或者另存好,再對PCB文件壓縮打包下單。
爲什麼要做“填充”還原覆銅?
我們在佈線完成後一般都是採用覆銅管理器中的“灌注”進行覆銅,見圖3.
圖3
然而,嘉立創板廠僅會採用“填充”還原覆銅,並不會幫我們進行“灌注”,所以如果你下單的PCB文件如果沒做“填充”操作,那麼嘉立創在進行“填充”操作後是不能還原覆銅的,做出來的電路板本來設計需要覆銅的地方是沒有覆銅的,因爲“填充”操作是具有記憶性的,會保留最後一次的操作記憶,所以進行“填充”操作後一定要記得保存。
最後還是建議發Gerber文件給板廠,儘量不要發PCB源文件。