半導體

1. 空間電荷面密度 QscQ_{sc}與表面勢 ψsψ_s 關係

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  1. ψs<0ψ_s < 0
  • Qsc>0Q_{sc} > 0,半導體表面爲空穴積累,空間電荷區電子濃度近似爲 0。
  1. 0<ψs<ψF0<\psi_{s}<\psi_{F}
  • Qsc<0Q_{sc} < 0,半導體表面爲耗盡區,相比於積累區, Qsc>0Q_{sc} > 0ψsψ_s 變化速度變慢。
  1. ψs>ψF\psi_{s}>\psi_{F}
  • 此時半導體表面出現反型 ,當 ψs2ψF\boldsymbol{\psi}_{s} \geq 2 \boldsymbol{\psi}_{F} 時,表面電子濃度與體內空穴濃度相同,成爲強反型 ,反型後電子濃度屏蔽了表面電場,使得表面勢的變化不再顯著,空間電荷區寬度達到最大值。

2. 空間電荷面密度 QscQ_{sc}與表面勢 ψsψ_s 關係

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  • 在金屬板上施加電壓 VGV_G,一部分降落在氧化層中,另一部分降落在半導體表面(空間電荷區,而體內電壓降爲零),關係式如下:

VG=VOX+ψSV_{G}=V_{O X}+\psi_{S}

VG=QscCox+ψSV_{G}=-\frac{Q_{\mathrm{sc}}}{C_{o x}}+\psi_{S}

  1. ψS\psi_{S} 與外加電壓 VGV_G 的關係
  • 對於耗盡層:
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  1. WW 與外加電壓 VGV_G 的關係
  • 對於耗盡層,W=εstoxεox+[(εstoxεox)2+2εsε0qNAVG]12W=-\frac{\varepsilon_{s} t_{o x}}{\varepsilon_{o x}}+\left[\left(\frac{\varepsilon_{s} t_{o x}}{\varepsilon_{o x}}\right)^{2}+\frac{2 \varepsilon_{s} \varepsilon_{0}}{q N_{A}} V_{G}\right]^{\frac{1}{2}}
  • 對於強反型,此時耗盡層寬度達到最大值,不再隨 VGV_G 增加而增加。VGV_G 的增加僅引起反型層中電子濃度以及金屬板上電荷 QMQ_M 的增加。

3. 理想MOS結構的C-V特性

  • 對於一個理想的 MOS 結構,當外加偏壓 VGV_G 變化時,金屬電極上的電荷 QMQ_M 和半導體表面電荷 QSQ_S 都要相應變化,這說明 MOS 結構由一定的電容效應,所以我們把它稱作 MOS 電容器。

  • 但一般來講,QMQ_M 並不正比於外加電壓 VGV_G,通常討論微分電容 C 隨 VGV_G 的變化規律稱作 MOS 系統的電容 - 電壓特性。

c=dQMdVG c=\frac{d Q_{M}}{d V_{G}}

  • 以 P 型襯低爲例,將 MOS 電容隨偏壓的變化分爲積累區、耗盡區、反型區,其電容 C 隨 VGV_G 的變化大致如下圖所示:
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