本文明確指出印刷電路板中與溼度有關的問題。這是一篇關於降低任何類型印刷電路板上水分影響的精確文章。從材料融合，PCB佈局，原型設計，PCB工程，裝配到包裝和訂單交付階段，應該注意PCB製造中水分的影響，以避免損壞和PCB功能的其他問題。此外，讓我們深入瞭解在層壓過程中控制溼度水平的重要措施，在PCB組裝和控制存儲，包裝和運輸過程中實施的控制。
剛性/柔性印刷電路板組件，電纜束，盒裝組件或線束PCB組件由各種類型的材料製成，這些材料完全符合全球所有主要行業中使用的電子產品中強大機械和電氣性能所需的屬性。它需要高頻率，低阻抗，緊湊，耐用，高抗拉強度，低重量，多功能，溫度控制或耐溼度，PCB分爲單層，雙層或多層，具體取決於複雜性電路。在PCB製造的初始階段應該注意的所有嚴重問題中，溼度或溼度是導致在PCB操作中爲電子和機械故障創造空間的主要因素。
水分如何在印刷電路板上造成巨大的麻煩？
通過在環氧玻璃預浸料中存在，在存儲過程中在PCB中擴散，在吸收時，水分可以在PCB組件中形成各種缺陷。PCB製造過程中的溼法工藝時間，存在於微裂縫中或者可以在樹脂界面中形成一個家。由於高溫和蒸汽壓力與PCB組裝中的四軸飛行器構平行，因此會導致水分吸收。
隨着印刷電路板中的粘合劑和內聚故障導致分層或開裂，水分可以使金屬遷移成爲可能，從而導致尺寸穩定性變化的低阻抗路徑。隨着玻璃化轉變溫度的降低，介電常數的增加等技術上的更多損害，它會導致電路開關速度降低和傳播時間延遲高。
PCB中水分的主要影響是，它降低了金屬化，層壓，阻焊膜和PCB製造過程的質量。由於水分的影響，熱應力的極限隨着玻璃化轉變溫度的降低而過量。有時它還會導致嚴重的短路，導致水分進入，導致離子腐蝕。印刷電路板組件中吸溼性的其他常見屬性包括阻燃或分層，增加（DF）耗散因數和（DK）介電常數，鍍通孔上的熱應力和銅的氧化。
減少PCB製造中的水分的方法：
無論PCB製造使用簡單還是複雜的技術，PCB工程中都有許多操作需要溼法工藝和去除殘留水分。PCB製造中使用的原材料在PCB組裝過程中需要在存儲，處理和應對壓力期間進行保護。下面介紹在PCB操作的各個階段實施控制的簡短指南：
1。層壓
層壓是PCB製造中的脫水步驟，因爲芯和預浸料坯堆疊在一起，將層粘合到層壓板中。在層壓過程中控制的主要因素是溫度，所用時間和加熱速率。有時乾燥度較低時，採取措施降低真空度，以減少吸引溼氣吸收的內部空隙的可能性。因此，在處理預浸料時使用手套可以很好地控制水分的程度。這減少了交叉污染。不腐蝕的溼度指示卡應具有靈活性，以便在需要時解決溼度水平。層壓板的洗滌週期應該很短，並且在受控環境中有效儲存，這有助於防止在層壓板中形成溼氣袋。
2。後層壓工藝和PCB組裝
在PCB製造中進行鑽孔，照相成像和蝕刻操作後，在溼法工藝中捕獲的水分吸收率更高。絲網印刷固化和焊接掩模烘烤是經過處理的步驟，以緩解夾帶的溼氣。通過最小化步驟之間的保持時間間隔甚至熱衷於管理儲存條件，這在降低水分吸收水平方面更加有效。通過確保PCB層壓的早期階段，電路板足夠乾燥可以幫助減少層壓後的烘烤操作。此外，使用高質量的表面處理來防止鑽孔過程中的裂縫，並在熱風焊料平整過程之前通過烘烤去除殘留物的溼度。烘烤時間應該通過考慮水分含量的決定水平，PCB製造的複雜性，PCB表面處理和電路板所需的足夠厚度來保持。
因此，瞭解效果的最新情況至關重要PCB製造中的水分，以避免PCB上的故障，損壞和短路，同時增加返工成本。現在，研究人員即將推出更先進的解決方案，通過使用環保PCB技術，在PCB製造的每一步中控制水分元素，從而節省時間，能源和成本。 pcb打樣或小批量需求，可以加我Q676690090諮詢！！！
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