12v3a多協議旅充快充全套解決方案，包括原邊PWM控制芯片SDH8666Q，同步整流控制芯片SD8510和協議芯片SD8605。SDH8666Q採用EHSOP5貼片封裝，內置高壓啓動功能和高壓Super Junction MOS，驪微電子推出的士蘭微12v3a多協議旅充快充全套解決方案支持30W快充應用，SD8605在上一代協議IC SD8602Q基礎上內置了負載隔離管，提高了系統集成度，降低了外圍器件數量，該方案支持PD/QC/FCP/SCP等多協議。
SDH8666Q產品特點：
● 架構芯片，工作於CCM/DCM/QR模式
● 內置高壓啓動，待機功耗<40mW
● 內置650V高壓DPMOS
● 改善的抖頻方式，有效降低EMI
● VCC HOLD功能，防止輕載或動態切換時芯片欠壓重啓
● Brown in/out，輸出二極管短路保護等完善的保護功能
● EHSOP5貼片封裝
SDH8666Q系列產品EHSOP5優勢突出：
1、產品採用自有EHSOP5貼片封裝，更適於自動化生產；
2、封裝厚度僅爲1.6mm，是TO252封裝的2/3，對外殼溫升影響更小；
3、Rthja爲60℃/W，與TO252相當，而Rthjc僅爲1.05℃/W，是TO252封裝的1/2，更有利於散熱。
SDH8666Q系列內置大功率MOSFET的反激電源管理芯片，是新一代反激控制芯片，採用了自有專利EHSOP5貼片封裝，內置高壓大功率MOSFET，可廣泛適用於36W適配器或48W開放環境，包括通用適配器、快充、顯示器和平板電視等，更多SDH8666Q多協議旅充快充全套解決方案及相關資料可以諮詢士蘭微一級代理商驪微電子。