參考:https://blog.csdn.net/qq_34385566/article/details/80829078
參考:https://blog.csdn.net/wangdapao12138/article/details/79936154
參考:https://blog.csdn.net/qq_34385566/article/details/80829078
參考:https://blog.csdn.net/wangdapao12138/article/details/79936154
封裝類型70種 其中最常用的就是DIP和SO(SOP),即雙插直列和小型貼片 70種IC封裝術語 1、BGA(ball grid arra