元器件封裝的基本組成
1、元器件腳Padstack
2、元器件外框Assembly outline，Silkscreen outline
3、限制區Package Boundary，Via Keepout
4、標誌Labels（Device，RefDes，Value，Tolerance，Part Number）
元器件封裝所需的CLASS/SUBCLASS
| 序號 | CLASS | SUBCLASS | 元器件要素 | 備註 |
| 1 | Etch | Top |
PAD/PIN（通孔或標貼孔） Shape（貼片IC下的散熱銅箔） |
必要，有電導性 |
| 2 | Etch | Bottom | PAD/PIN（通孔或盲孔） | 視需要而定，有電導性 |
| 3 | Package Geometry | Pin_Number | 映射原理圖元器件的引腳號，如果焊盤無標號，表示原理圖不關心這個引腳或機械孔 | 必要 |
| 4 | Ref Des | Silkscreen_Top | 元器件的序號 | 必要 |
| 5 | Component Value | Silkscreen_Top | 元器件型號或元器件值 | 必要 |
| 6 | Package Geometry | Silkscreen_Top | 元器件外形和說明，如線條、弧、字、Shape等 | 必要 |
| 7 | Package Geometry | Place_Bound_Top | 元器件佔用的面積和高度 | 必要 |
| 8 | Route Keepout | Top | 禁止佈線區 | 視需要而定 |
| 9 | Via Keepout | Top | 禁止放過孔 | 視需要而定 |
元器件封裝的製作流程
1、新建工作環境，Drawing Type選擇Package symbol，命名並設置存儲路徑。
2、設置環境屬性，包括設置繪圖區域大小，格點間距和顯示狀態。
3、擺放引腳焊盤，Layout->Pins，設置option選項卡，設置焊盤型號，數量等參數，然後在繪圖區手動放置或者通過命令窗口輸入座標來實現放置。
4、設定器件外形，Setup->Areas->Package Boundary，選擇Subclass爲Place_Bound_Top，手動或者輸入命令來實現繪製。
5、設定器件高度，Setup->Areas->Package Height，選擇Subclass爲Place_Bound_Top，選中該元器件，在Max Height中輸入器件高度。
6、添加絲印外形，Add->Line，選擇Subclass爲Silkscreen_Top，手動或者輸入命令來實現繪製。
7、添加絲印層標誌，Layout->Labels->RefDes，選擇Subclass爲Silkscreen_Top，在1號引腳旁邊單擊鼠標左鍵，輸入U*，選擇Done完成。
8、添加裝配層，Add->Line，選擇Subclass爲Assembly_Top，手動或者輸入命令來實現繪製。
9、添加裝配層標誌，Layout->Labels->RefDes，選擇Subclass爲Assembly_Top，在器件內部單擊鼠標左鍵，輸入U*，選擇Done完成。
10、保存元器件。
以上爲常規元器件封裝製作的完整流程，爲了增加對器件的描述，有時還會添加元器件類型，方法如下：
Layout->Labels->Device，選擇Subclass爲Assembly_Top，在器件內部單擊鼠標左鍵，輸入Devicetype，選擇Done完成。器件修改後都要記得保存。
備註：
Place_Bound_Top：是元器件封裝實際大小，用來防止兩個元器件疊加在一起不報錯。
Silkscreen_Top：字符層，一般稱頂層字符或元件面字符，爲各元器件的外框及名稱標識等。
Assemly_Top：裝配層，就是元器件的實際大小，用來產生元器件的裝配圖，貼片焊接的時候會用到，也可以使用此層進行佈局。
參考文獻
《Cadence高速電路板設計與仿真——原理圖與PCB設計》
