概述
焊盤是放置焊錫從而連接導線和元器件的引腳，它是PCB設計中最常接觸也是最重要的概念之一。在設計焊盤的時候，需要考慮以下幾點因素。
1、發熱量的多少
2、電流的大小
3、當形狀上長短不一致時，要考慮連線寬度與焊盤特定邊長的大小差異不能過大
4、需要在元器件引腳之間佈線時，選用長短不同的焊盤
5、焊盤的大小要按元器件引腳的粗細分別進行編輯確定
6、對於DIP封裝的元器件，第1引腳一般爲正方形，其他爲圓形
根據元器件管腳封裝的不同，焊盤通常分爲通過孔焊盤和貼片焊盤。
用到的軟件
Cadence軟件中，採用Pad Designer來製作焊盤，同時可能還需要用PCB Editor中建立Flash symbol來製作熱風焊盤。
在Pad Designer中添加熱風焊盤之前，需要將生成的熱風焊盤文件路徑添加進去，這樣在後面繪製pad文件的時候能夠順利的找到flash文件。
具體的方法如下：
Setup -> User Preferences，路徑Paths -> Library，修改padpath和psmpath的Value值，將剛纔建立的flash文件路徑添加進來。
焊盤的層面剖析
通過孔焊盤：從頂到底依次是
a）、頂層防焊層或阻焊層（SolderMask_Top）
b）、頂層引腳（Pin>Top）
c）、熱風焊盤（Thermal Relief）
d）、阻焊盤（Anti pad）
e）、底層引腳（Pin>Bottom）
f）、底層防焊層或阻焊層（SolderMask_Bottom）
貼片焊盤：從頂到底依次是
a）、頂層錫膏防護層（PasteMask_Top）
b）、頂層阻焊層或阻焊層（SolderMask_Top）
c）、頂層（Top）
Allegro中的各層的定義
1、元件的物理焊盤
1）規則焊盤（Regular Pad）。有圓形、方形、橢圓形、矩形、八邊形、任意形狀（Shape)
2）熱風焊盤（Thermal Relief）。有圓形、方形、橢圓形、矩形、八邊形、任意形狀（Shape)
3）抗電邊距（Anti Pad）。用於防止管腳和其他網絡相連。有圓形、方形、橢圓形、矩形、八邊形、任意形狀（Shape)。
Regular pad(正規焊盤）主要是與top layer，bottom layer，internal layer等所有的正片進行連接（包括佈線和覆銅）。一般應用在頂層，底層，和信號層，因爲這些層較多用正片。
Thermal Relief（熱風焊盤），Anti Pad（隔離盤），主要是與負片進行連接和隔離絕緣。一般應用在VCC或GND等內電層，因爲這些層較多用負片。但是我們在begin layer和end layer也設置Thermal Relief（熱風焊盤），Anti
Pad（隔離盤）的參數，那是因爲begin layer和end layer也有可能做內電層，也有可能是負片。
對於一個固定焊盤的連接，如果你這一層是正片，那麼就是通過你設置的Regular Pad與這個焊盤連接，Thermal Relief（熱風焊盤），Anti Pad（隔離盤）在這一層無任何作用。如果這一層是負片，就是通過Thermal Relief（熱風焊盤），Anti Pad（隔離盤）來進行連接和隔離，Regular Pad在這一層無任何作用。當然，一個焊盤也可以用Regular Pad與top layer的正片同網絡相連，同時，用Thermal Relief（熱風焊盤）與GND內電層的負片同網絡相連。
對於一個固定焊盤的連接，如果你這一層是正片，那麼就是通過你設置的Regular Pad與這個焊盤連接，Thermal Relief（熱風焊盤），Anti Pad（隔離盤）在這一層無任何作用。如果這一層是負片，就是通過Thermal Relief（熱風焊盤），Anti Pad（隔離盤）來進行連接和隔離，Regular Pad在這一層無任何作用。當然，一個焊盤也可以用Regular Pad與top layer的正片同網絡相連，同時，用Thermal Relief（熱風焊盤）與GND內電層的負片同網絡相連。
2、阻焊層（SolderMask）：
阻焊層是PCB的非佈線層，是指板子上要上綠油的部分。阻焊層使用的是負片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以後，並不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。通常爲了增大銅皮的厚度，採用阻焊層上劃線去綠油，然後加錫達到增加銅線厚度的效果。
3、助焊層（PasteMask）：
機器貼片的時候用的，對應着貼片元件的焊盤。在SMT加工時，通常採用一塊鋼板將PCB上對應着元器件焊盤的地方打孔，然後鋼板上上錫膏，PCB在鋼板下的時候，錫膏漏下去，也就剛好每個焊盤上都能沾上焊錫，所以通常阻焊層不能大於實際的焊盤的尺寸。用“<=”最恰當不過。
4、預留層（FilmMask）
用於添加用戶自定義信息，應用比較少，用戶自己設定。
Allegro中的各層的尺寸規格
| 元器件引腳的直徑（D） | PCB焊盤孔徑 |
| D<=40mil | D+12mil |
| 40mil<D<80mil | D+16mil |
| D>80mil | D+20mil |
規則焊盤（Regular Pad）：具體尺寸根據實際封裝的大小進行設置。推薦參照《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》。
熱風焊盤（Thermal Relief）：內徑（ID）等於鑽孔直徑+20mil，外徑（OD）等於Anti Pad的直徑，開口寬度等於（OD-ID）/2+10mil，如果Regular Pad尺寸小於40mil，需要適當減小尺寸差異。
抗電邊距（Anti Pad）：通常要比規則焊盤尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小於40mil，需要適當減小尺寸差異。
阻焊層（SolderMask）：通常比規則焊盤大4mil。
助焊層（PasteMask）：通常和規則焊盤大小相仿。
熱風焊盤的製作
熱風焊盤的製作根據焊盤的外形形式分爲標準和非標準熱風焊盤，圓形焊盤爲標準熱風焊盤，其他形式爲非標準熱風焊盤。
標準熱風焊盤可以通過設置“Thermal Pad Symbol”對話框，軟件自動生成需要的熱風焊盤。用戶需要設置內徑，外徑，開口寬度，數量及角度，具體的製作流程和效果如下。
1、新建“Flash Symbol”工作環境
啓動Allegro，執行菜單命令“File”->“New”，Type選擇“Flash symbol”，在Name中輸入你想要的名字，點擊“Browse”按鈕指定存放目錄，單擊“OK”進入編輯界面。
2、設置熱風焊盤參數
執行菜單命令“Add”->“Flash”，彈出“Thermal Pad Symbol”對話框，設置參數如下。
內徑45mil，外徑70mil，開口寬度20mil，數量4及角度45°
3、生成效果如下
非標準熱風焊盤的製作同第1步，然後通過添加Shape的方式，繪製出你想要的熱風焊盤形狀，製作效果如下。
焊盤的製作
焊盤的製作需要用到“Pad Designer”軟件，通過設置“Parameter”和“Layer”選項卡來實現。具體操作過程就不在這裏細說了，大家可以參考相關的書籍和視頻。在我看來，製作焊盤最關鍵的是要理解焊盤每個層的定義和尺寸設置的規則，這樣你才能設計出符合生產要求的元器件焊盤。
下面以通過孔焊盤爲例進行演示，具體設置參數如下。
過孔直徑32mil，規則焊盤直徑50mil，熱風焊盤選擇製作好的Flash Symbol，Anti Pad直徑同熱風焊盤外徑70mil，阻焊層略大於規則焊盤，直徑60mil。
“Parameter”
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“Layer”
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在“Parameter”設置頁可以看到設計的效果。
參考文獻
《Cadence高速電路板設計與仿真——原理圖與PCB設計》