銅皮厚度35um
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銅皮厚度50um
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銅皮厚度70um
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寬度mm
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電流A
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寬度mm
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電流A
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寬度
mm
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電流A
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0.15
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0.20
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0.15
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0.50
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0.15
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0.70
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0.20
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0.55
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0.20
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0.70
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0.20
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0.90
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0.30
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0.80
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0.30
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1.10
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0.30
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1.30
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0.40
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1.10
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0.40
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1.35
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0.40
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1.70
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0.50
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1.35
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0.50
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1.70
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0.50
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2.00
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0.60
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1.60
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0.60
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1.90
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0.60
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2.30
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0.80
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2.00
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0.80
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2.40
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0.80
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2.80
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1.00
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2.30
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1.00
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2.60
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1.00
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3.20
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1.20
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2.70
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1.20
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3.00
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1.20
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3.60
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1.50
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3.20
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1.50
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3.50
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1.50
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4.20
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2.00
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4.00
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2.00
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4.30
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2.00
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5.10
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2.50
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4.50
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2.50
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5.10
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2.50
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6.00
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將PCB設計進行到底
【轉載:原鏈接地址:http://www.eefocus.com/ilove314/blog/11-09/231140_50ed8.html】
將PCB設計進行到底在當前崗位上,PCB設計本不是份內工作,但是所裏的PCB設計部門那工作效率實在無法忍受,快過年了出差外協也很是不方便。手頭的項目裏三個板子還是蠻急的,希望年前都能發出去制板,無奈之下只能選擇自己動手。過去自己設計的PCB兩層板較多,大都是簡單的數字信號板,基本不帶大電流、模數混合或者高速(50M以上),所以大都沒什麼特別講究,畫出來的板子也都像模像樣的工作。唯一一次做得6層板還只是一個簡單的轉接板,4個信號層光走簡單的一個方向的線。於是這次也很想再嘗試一下。
機會被抓住了,那就逃不掉了。上圖,有兩組各兩路的電源冗餘電路在左右上角,對電流要求也比較高。在和電源設計人員討論後,除了電源層外其他層也大面積的鋪銅。
在這個大電流電路的PCB佈局佈線過程中,也是學到了一些過去未曾面對過也未曾仔細思考過的東西。另外,畢竟不是專門做PCB設計的,有些規範性的東西還是有些陌生。也是請教了所裏的PCB設計師,要來了一份內部參考規範文檔。消化後也是有所收穫的。
1. 關於孔徑大小:最小應不低於0.2mm,最大不大於6mm。如大於6mm,則用機械層製作。在另一塊板子上用的一個繼電器的焊盤是焊線用的,所以必須在板子上開一個很大的矩形孔,好將這個繼電器固定在板子上。於是想當然的在PCB上畫了一個超大的矩形焊盤,但是在PCB設計師檢查師告訴我大於6mm的孔直接畫上去工廠的機器好像是打不出來的(據說應該是沒那麼大的鑽孔設備),改用Mechanical1層畫一個矩形框就行。
2. 關於過孔:目前採用貫通式過孔(through hole),如果因爲佈線密度問題需要採用埋孔(blind/buried
via )應先與廠商協商。剛學PCB設計的時候通常也看到罈子裏有人討論什麼通孔、盲孔、埋孔的概念,還分析的頭頭是道,實際上要國內的(國外的我不知道)印製板廠商做盲孔和埋孔成本應該是很高的,所以很少聽說PCB設計中使用埋孔和盲孔的。
3. 在雙層板設計中,一般應該使電流先經過濾波電容濾波再供器件使用,同時還要充分考慮到由於器件產生的電源噪聲對下游的器件的影響,一般來說,採用總線結構設計比較好,在設計時,還要考慮到由於傳輸距離過長而帶來的電壓跌落給器件造成的影響,必要時增加一些電源濾波環路,避免產生電位差。之前我聽一個朋友(也是一個牛人)說過在對電源佈線的時候,優先讓電源導線經過去耦電容,但是有一回在一個研討會上請教據說是國內該領域的專家時,得到的答覆是不需要考慮。不過今天從這份規範裏得到的綜合的說法也許更合情合理,對於兩層板確是有走線講究;但是多層板(有專門的內電層)就不需要過多考慮這個問題了。
4. 爲了減少層間信號的電磁干擾,相鄰佈線層的信號線走向應取垂直方向。也許對於橫的走一層豎的走另一層的佈線方式,我們更多的只是簡單的以爲這樣可以提供不同率,但是我們不應該忘記更重要的是爲了減少層間的電磁干擾。
5. 平面層一般用於電路的電源和地層(參考層),由於電路中可能用到不同的電源和地層,需要對電源層和地層進行分隔,其分隔寬度要考慮不同電源之間的電位差,電位差大於12V時,分隔寬度爲50mil,反之可選20--40mil
。
6. 另外,對於電流和線寬(包括板厚)的關係,這裏給一個表大家參考。
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