物極必反，很多行業包括手機品牌也有過盛極一時的領導者最後卻倒下了，希望高通還是要看看這些前車之鑑。
高通今年似乎有點倒黴，先是各家手機品牌投訴高通驍龍 810處理器的坑爹表現，接着是財報顯示營收和營業利潤分別下降了14%和40%，還有最悲催的是，去年裁員1400人之後，今年還計劃裁員4000人。
芯片缺陷坑隊友，性能優勢越來越小
4000人的裁員對高通來說可謂是大重組，目前高通在全球共有3.1萬名員工，這波裁員規模佔到了12.9%。近年來，高通的確是移動處理器市場不可撼動的霸主，還在2013年的時候，高通份額高達48.60%，高通幾乎佔去了半壁江山。但來到2014年之後，高通的市場份額驟減至32.3%，而聯發科則一路飆升來到31.67%。
除了業績下滑，面臨大幅裁員外，高通還連帶拖累了不少廠商。包括大家都知道的，HTC、LG、索尼等採用驍龍810的高端機都因發熱問題惹得用戶非常不滿。不過最近高通在北京的品鑑會上卻澄清，驍龍810是目前高通最頂級的的SoC解決方案，並不存在發熱問題。驍龍810之所以燙跟廠商的終端設計有關。
所以一句話就把問題拋回給了友商嗎？
而且高通重申驍龍810不存在v1、v2.0、v2.1的區分，只是會在產品的生命週期裏，會針對軟件體不斷做優化，由始至終驍龍810僅有一個版本，並未如外界傳聞有其他更新的版本。不過早前一加手機2海外宣傳的時候，強調自己採用驍龍810最新的v2.1版本，後來遭到HTC高層諷刺，指出“大家現在都用v2.1版本的好不好”。所以也間接證實810確實有版本不同，而非高通說的並未區分。
事實上，不少機構都做過測試，最新版的驍龍810的確與此前的批次性能不同，例如GPU頻率從600MHz提高到630MHz。不管怎樣，高通810天生就似乎有缺陷，蘋果在iPhone 5s上的A7是第一款64位的處理器，那時一下子打亂了高通的陣腳，本來高通計劃驍龍820才用上64位的，而急於用在驍龍810上。
具體關於芯片設計缺陷的專業問題這裏就不探討了，反正從32位向64位過渡之際，高通是硬着頭皮製造了這款四核2.0GHz A57+四核1.5GHz A53的芯片。更致命的是，高通還拿不到更先進的工藝。三星Exynos 7420（用在Galaxy S6）已經使用了14nm工藝，10nm工藝即將上馬時，高通的驍龍810還在使用20nm技術。
舊戰略已落伍，合作伙伴開始動搖
正所謂打江山容易，守江山難。
高通從最初的一家小公司，成長爲市值甚至超過英特爾的企業，除了靠芯片和基帶的業務，很大部分是靠CDMA技術這顆搖錢樹收取專利費。即使被噴爲專利流氓的角色，不過只要手機廠商要兼容CDMA，就需要向高通付專利費用。高昂的手機專利費讓不少手機廠商望而卻步，例如魅族黃章就曾說過，拒絕霸王專利條款，誓死不向高通妥協。
而之前大家都知道，年初國內的高通反壟斷案可以說一場業界大事，中國對高通展開反傾銷調查。在處罰中，除了60億元罰款，降低專利授權費用便是其中重要的一項。不難看出，未來專利授權費用將會大幅縮水。高通未來的業務增長點，將是芯片和通信設備。
而儘管蘋果和三星兩家巨頭仍然還是高通大客戶，問題在於蘋果自主設計其iPhone主處理器，只會向高通購買利潤較低的基帶。而三星自2011年以來一直是高通的忠實合作伙伴，居然今年的Galaxy S6完全放棄使用高通的處理器，丟了這麼大的出貨量高通可以說心在滴血了。另外一些品牌也因驍龍810的問題推遲了發佈旗艦手機計劃，導致高通出現營收下滑。
幸好三星最近表示下一代Galaxy S7將會重新考慮搭載高通處理器，不過經過這麼一役高通應該會提心吊膽了，三星這個大客戶隨時可能會丟。雖然留住了三星，不過另一大客戶華爲幾乎永遠的失去了，隨着中高端機型出貨量不斷增大，現在華爲已經鐵了心用自己的海思芯片，已經不太可能再考慮高通處理器。連死忠粉小米也開始引入聯發科芯片，雷軍纔剛宣佈搭載聯芯LC1860的紅米2A銷量超過500萬臺，還表示未來將合作愉快……
總結：不知道高通是不是習慣了在手機行業神一般的存在，以致產生了全世界廠商都像虔誠的信徒一樣膜拜它的錯覺。換了幾年前的確是這樣，搭載高通處理器的旗艦性能是一騎絕塵的，不過現在三星、聯發科、華爲等與高通的差距已經沒有以前被甩開十條街那樣的差距。除了產品本身優勢漸失，高通遭到反壟斷訴訟和處罰也顯示出其盲目自信的心態，奢望繼續依靠專利費帶來收入已很難。最慘的還是一幫信徒也開始動搖了，如果下一代芯片仍然問題多多的話，不說低端市場已經難敵聯發科了，連高端市場也可能打破高通自己一統天下的局面了。
