cadence 六層板佈局走線技巧

1、佈局
對於重要，多引腳元器件要精準定位；如DDR，FPGA，FPC排線等，對於外部接口要精準定位；對於較高元器件要精準定位；

1. 製作合適的定位孔，預留爲定位孔預留足夠的餘量
2. Package Keepin 預留2mm，Route Keepin預留0.5mm,線寬均爲0mm
3. 空
   2、層級排布
   計劃層級排布：
   
   1. —–TOP
   2. —–GND
   3. —–Sig1,Power
   4. —–Power
   5. —–GND
   6. —–Bottom

實際層級排布：

1. —-Top
2. —-GND
3. —-Power
4. —-Sig1
5. —-GND
6. —-Bottom

注：
原則上3層信號層，3層電源層，其中GND爲2、5兩層，3、4中間層爲Power和中間信號層。若中間信號層走線較少，可適當在中間信號層對Power進行敷銅。

3、走線
走線和佈局可同時進行，同樣按照先難後易，先固定後可變的原則。對於DDR FPGA FPC排線等進行優先佈局和佈線。使用5mil（0.127mm）的信號線走線線寬，電源線採用(16mil)0.4mm的線寬，理論上10mil的線可過電流爲1A。

1. 對於重要信號，要進行差分佈線，設定佈線組，並進行繞等長處理。
2. 對於FPGA等多引腳功能無關引腳，可設置成組，方便進行swap pin操作。
3. 對於BGA封裝器件，先進行排線，引出最外側兩層引腳，然後進行排線，對於內層較難引出排線的引腳，可適當引到其它層。
4. 對於DDR數據線儘量保證數據線爲一簇，時鐘線與數據線隔離。
5. 兩個芯片的連線最多經過兩個過孔。
6. 可以選中原理圖，然後鏈接到PCB，通過這樣的方式，可以有效選中特定的元器件。
7. 對於不能再引腳旁，引出線的，可以引到外面，更遠的地方引線。
8. 對於BGA中的GND和Power，在佈線的時候就要引出線，避免走線過密，出現未連接的GND和Power。
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