Solder Mask與Paste Mask的區別

Solder Mask與Paste Mask的區別
solder mask就是阻焊層，是爲了把焊盤露出來用的,也就是通常說的綠油層，實際上就是在綠油層上挖孔，把焊盤等不需要綠油蓋住的地方露出來。Solder層是要把PAD露出來.
paste mask業內俗稱“鋼網”或“鋼板”。這一層並不存在於印製板上，而是單獨的一張鋼網，上面有SMD焊盤的位置上鏤空。一般鏤空的形狀與SMD焊盤一樣，尺寸略小。這張鋼網是在SMD自動裝配焊接工藝中，用來在SMD焊盤上塗錫漿膏的。
Paste Mask layers:錫膏防護層(用於作鋼網)，是針對表面貼（SMD）元件的，該層用來製作鋼膜（片）﹐而鋼膜上的孔就對應着電路板上的SMD器件的焊點。在表面貼裝（SMD）器件焊接時﹐先將鋼膜蓋在電路板上（與實際焊盤對應）﹐然後將錫膏塗上﹐用刮片將多餘的錫膏颳去﹐移除鋼膜﹐這樣SMD器件的焊盤就加上了錫膏 ﹐之後將SMD器件貼附到錫膏上面去（手工或貼片機）﹐最後通過迴流焊機完成SMD器件的焊接。通常鋼膜上孔徑的大小會比電路板上實際的焊小一些. Solder Mask 和Paste Mask 區別 Solder Mask Layers【阻焊層】。
這個是反顯層！有的表示無的，無的表示有的嘛，不明白？你在Solder Mask Layer【有TopSolder 和BottomSolder】上FILL個實矩形，那麼這個矩形框內就等於開了個窗口了（不塗油，

不塗油就會露銅了！）
阻焊層幹嘛用的？上面說就是塗綠油，藍油，紅油嘛，除了焊盤、過孔等不能塗『塗了你怎麼能上？
其他都要塗上阻焊劑，這個阻焊劑有綠色的藍色的紅色的。。。 Paste Mask層爲做SMD鋼網用，對做PCB無影響
Paste Mask layers【錫膏防護層】這個是正顯，有就有無就無。

給大家些思考題：
1. 在頂層的銅走線或敷銅地上的 TopPaste層開個窗口【就是在TopPaste用FILL個矩形窗】
請問，這樣能使這個矩形窗內的銅上塗上焊錫嗎？
2. 在頂層的沒有銅的地方在其 TopPaste層開個窗口【就是在TopPaste用FILL個矩形窗】
請問，這樣能使這個矩形窗內塗上焊錫嗎？